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基于模型的DDS芯片設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn)
摘要：介紹了一種基于模型的DDS芯片的設(shè)計(jì)方法。根據(jù)DDS基本原理,在MATLAB環(huán)境下建立模型,用System Generator產(chǎn)生VHDL程序,并在ISE軟件中編寫(xiě)仿真和控制程序,最后在Spartan-3E Starter Kit開(kāi)發(fā)板上實(shí)現(xiàn)設(shè)計(jì)。與傳統(tǒng)的
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基于模型的DDS芯片設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn)
基于模型的DDS芯片設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn)
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臺(tái)灣芯片設(shè)計(jì)商起訴AMD等五家公司
臺(tái)灣芯片設(shè)計(jì)廠商立琦科技周三表示，已在美國(guó)起訴AMD等五家公司侵犯其三項(xiàng)專(zhuān)利并濫用商業(yè)機(jī)密。另外4家被控侵犯專(zhuān)利的公司包括uPI半導(dǎo)體公司、Sapphire科技公司、Diamond多媒體公司和XFX科技公司。立琦科技稱(chēng)，美國(guó)國(guó)
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楊崇和：國(guó)內(nèi)集成電路業(yè)或?qū)⒂瓉?lái)第三次造富熱潮
被稱(chēng)為是大陸芯片設(shè)計(jì)“第一人”的楊崇和最近又拿到了個(gè)第一，當(dāng)選美國(guó)電氣與電子工程師學(xué)會(huì)院士(IEEE Fellow)。在大陸集成電路領(lǐng)域，他是第一位。IEEE是世界信息和高科技研究領(lǐng)域最著名和規(guī)模最大的跨國(guó)學(xué)
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中國(guó)自主3G標(biāo)準(zhǔn)高端產(chǎn)業(yè)基地落戶(hù)上海浦東
昨日，上海浦東新區(qū)政府與中國(guó)自主3G標(biāo)準(zhǔn)核心專(zhuān)利擁有者大唐電信集團(tuán)簽訂合作協(xié)議書(shū)。這標(biāo)志著大唐電信正式入駐浦東新區(qū)，中國(guó)自主3G標(biāo)準(zhǔn)的相關(guān)產(chǎn)業(yè)鏈即將在此布局。根據(jù)協(xié)議，大唐電信集團(tuán)將把上海浦東作為重要的產(chǎn)
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全球半導(dǎo)體業(yè)高層認(rèn)為未來(lái)3年成長(zhǎng)源動(dòng)力在中國(guó)
安侯建業(yè)會(huì)計(jì)師事務(wù)所 (KPMG International) 周三公布調(diào)查報(bào)告，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)高層認(rèn)為，未來(lái) 3 年?duì)I收成長(zhǎng)最重要的來(lái)源在中國(guó)市場(chǎng)，其次是美國(guó)及臺(tái)灣。 安侯建業(yè)會(huì)計(jì)師 Gary Matuszak 指出，半導(dǎo)體業(yè)界高層預(yù)期，中
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調(diào)查顯示：全球半導(dǎo)體業(yè)高層認(rèn)為未來(lái)3年成長(zhǎng)源動(dòng)力在中國(guó)
安侯建業(yè)會(huì)計(jì)師事務(wù)所 (KPMG International) 周三公布調(diào)查報(bào)告，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)高層認(rèn)為，未來(lái) 3 年?duì)I收成長(zhǎng)最重要的來(lái)源在中國(guó)市場(chǎng)，其次是美國(guó)及臺(tái)灣。安侯建業(yè)會(huì)計(jì)師 Gary Matuszak 指出，半導(dǎo)體業(yè)界高層預(yù)期，中
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AMD預(yù)計(jì)核心芯片設(shè)計(jì)業(yè)務(wù)將在2010年獲利
超微半導(dǎo)體(AMD)預(yù)計(jì)明年其芯片設(shè)計(jì)業(yè)務(wù)將錄得獲利，芯片設(shè)計(jì)是AMD的主干業(yè)務(wù)，AMD正試圖重新奪取市場(chǎng)份額，并更好地與競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手英特爾競(jìng)爭(zhēng)。 AMD高層周三在與分析師和投資者的會(huì)議上，用很多時(shí)間強(qiáng)調(diào)公司為重塑自身
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AMD稱(chēng)芯片設(shè)計(jì)業(yè)務(wù)明年扭虧為盈
AMD稱(chēng)芯片設(shè)計(jì)業(yè)務(wù)明年扭虧為盈
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生態(tài)轉(zhuǎn)變 晶圓代工廠成為最重要伙伴
臺(tái)積電（2330）及聯(lián)電（2303）明年將大幅提升資本支出，擴(kuò)大65/55奈米及45/40奈米的產(chǎn)能投資，由于歐美日等地IDM廠已大幅縮減本身在12吋廠產(chǎn)能，并轉(zhuǎn)向與晶圓代工廠合作開(kāi)發(fā)新技術(shù)，晶圓雙雄明年可望掌控全球逾半65/
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2009半程盤(pán)點(diǎn)：中國(guó)的半導(dǎo)體大國(guó)之夢(mèng)還有多遠(yuǎn)？
本土IC公司的機(jī)遇在哪，何時(shí)到來(lái)？中國(guó)成為半導(dǎo)體大國(guó)需要做什么，面臨哪些挑戰(zhàn)？全球半導(dǎo)體09年開(kāi)始恢復(fù)，中國(guó)何時(shí)恢復(fù)？日前，“2009(第七屆)泛珠三角集成電路創(chuàng)新應(yīng)用展示暨高峰論壇”在深圳大學(xué)科技樓報(bào)告廳舉行
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理性看待IC設(shè)計(jì)外包
關(guān)于IC設(shè)計(jì)企業(yè)采用設(shè)計(jì)外包模式研發(fā)芯片產(chǎn)品，業(yè)界一直存在不同聲音。一些觀點(diǎn)認(rèn)為通過(guò)設(shè)計(jì)外包，IC設(shè)計(jì)企業(yè)可以集中精力發(fā)展自身的核心競(jìng)爭(zhēng)力。而另一些觀點(diǎn)指出，設(shè)計(jì)外包模式不利于IC設(shè)計(jì)企業(yè)的長(zhǎng)遠(yuǎn)發(fā)展，要真正
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臺(tái)灣工研院與應(yīng)用材料公司共同開(kāi)發(fā)3DIC核心制程
全球首座3DIC實(shí)驗(yàn)室預(yù)計(jì)將在明年中登場(chǎng)期間，臺(tái)灣工研院與美商應(yīng)用材料公司(Applied Material)宣布進(jìn)行3DIC核心制程的客制化設(shè)備合作開(kāi)發(fā)。這個(gè)彈性的開(kāi)放制程平臺(tái)，將整合3DIC的主流技術(shù)硅導(dǎo)穿孔(Through-silicon V
