本文設計了穩(wěn)定性更好和智能化程度更高的硬件實現(xiàn)方式。
六家芯片設計公司結(jié)盟 標準格式庫指日可待
日前傳出Nvidia在與Broadcom的設計競爭中獲得勝利,其產(chǎn)品將被蘋果電腦(Apple Computer)采用到其下一代視頻iPod產(chǎn)品線。而從Nvidia公司反饋的消息,這純屬謠言。該公司亞太區(qū)市場傳播總監(jiān)劉
Nvidia辟謠“獲得iPod芯片設計中標”之說
一個無名掃地老僧是頂級高手。但無論工業(yè)界還是學術(shù)界,這四重境界卻是共同的, 每個模擬芯片設計者都應該一步一步腳踏實地,逐次跨越這四重境界。
2006年6月22日 凌陽科技率先采用TTPCom3G基帶芯片設計 TTPCom有限公司與世界領先的消費芯片設計公司凌陽科技股份有限公司,日前聯(lián)合宣布,凌陽科技成為TTPComCBEmacro3G的第一個授權(quán)用戶,CBEmacro3G是TTPCom經(jīng)驗證
IT經(jīng)理世界雜志:芯片設計之于中國
IT經(jīng)理世界雜志:芯片業(yè)資本魔方
5月26日消息,對于耗電量的擔心是促使英特爾更迅速地改變處理器架構(gòu)的原因之一。據(jù)說在今年6月份推出Core處理器架構(gòu)之后,英特爾計劃每兩年推出一種新的處理器架構(gòu)。 據(jù)pcmag.com網(wǎng)站報道,英特爾將比以往任何時候都
從開發(fā)角度詳細介紹使用SPC3實現(xiàn)PROFIBUS-DP從站的軟硬設計方法,分析PROFIBUS-DP從站的狀態(tài)機,以及如何編寫GSD文件。
介紹PRMA 多址接入?yún)f(xié)議;結(jié)合實際工程,就P R M A協(xié)議實現(xiàn)的若干問題進行說明,如處理器選型、網(wǎng)絡同步、幀結(jié)構(gòu)等。其中重點介紹控制系統(tǒng)內(nèi)的3組狀態(tài)寄存器,即時隙狀態(tài)寄存器、緩存狀態(tài)寄存器和節(jié)點狀態(tài)寄存器。