英特爾
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英特爾攜手中科大洋推動廣電行業(yè)云計算發(fā)展
2013年8月21日，為充分展示廣播影視科技創(chuàng)新成果，彰顯其在廣電行業(yè)信息化發(fā)展進程中的支撐和引領作用，以“媒體的期待 我們的行動”為主題的2013北京國際廣播電影電視設備展覽會在京舉辦。北京中科大洋科技發(fā)展股份
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2013英特爾中國大學峰會在四川峨眉山舉行
2013年8月21日，峨眉山——主題為“十年芯路，筑夢未來”的2013英特爾中國大學峰會今天在四川峨眉山圓滿閉幕。 英特爾中國大學峰會由英特爾（中國）有限公司主辦。自2003年首次舉辦以來，英特爾中國大學峰會已經(jīng)成為
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英特爾“芯”功夫讓能耗更低
隨著第四代智能英特爾酷睿處理器的發(fā)布，市場對其能夠為超極本等二合一設備帶來的新體驗廣為期待。其中，大幅提升的續(xù)航時間無疑是最受關注的焦點之一。四代酷睿引入S0ix英特爾主動待機狀態(tài)，讓設備有更多機會進入低
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應材、科磊 與漢微科爭鋒
隨著臺積電、英特爾、三星等半導體大廠將在明年微縮制程進入20納米以下世代，設備廠也展開新一波的搶單計劃。 在應用材料于其SEMVision系列設備上引進首創(chuàng)缺陷檢測掃瞄電子顯微鏡（DR SEM）技術后，另一設備大廠
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WSJ：戴爾擬注資夏普2.4億美元取得持股與高階面板供應
夏普最新傳出的注資伙伴是戴爾。(圖:維基百科) ) 《華爾街日報》報導，陷入營運困境的夏普（Sharp Corp）（6753-JP）周四（29 日）股價大漲逾3%，因傳出該消費電子大廠正與戴爾（Dell Inc）（DELL -US）等科技巨頭商
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英特爾加快14納米凌動處理器生產(chǎn)
8月20日消息，據(jù)國外媒體報道，英特爾(22.52,0.24,1.09%)準備將凌動處理器的發(fā)布時間提前6個月，比以前更快地將低耗能處理器推向市場，與ARM處理器競爭。雖然英特爾毫無疑問地是PC處理器之王。但是，英特爾在向智能手
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14nm是全球半導體工藝的一個“坎”？
尺寸縮小是推動產(chǎn)業(yè)進步的“靈舟妙藥”，每兩年尺寸縮小70%的魔咒至此沒有延緩的跡象，2011年是22nm工藝，到2013年工藝應該到14nm。眾所周知，尺寸縮小僅是一種手段，如果缺乏尺寸縮小而帶來的紅利，業(yè)界不會盲目跟進
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英特爾推矽光 解決巨量資料
英特爾昨（20）日說明巨量資料（BigData）策略，因為現(xiàn)今聯(lián)網(wǎng)裝置的數(shù)量已和全球人口總數(shù)不相上下，預計到2015年還會增加1倍，主要的成長動力來自數(shù)十億的聯(lián)網(wǎng)傳感器和智能型系統(tǒng)。英特爾對此發(fā)表多款硬件及軟件集成
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英特爾加快14納米凌動處理器生產(chǎn)
8月20日消息，據(jù)國外媒體報道，英特爾(22.52,0.24,1.09%)準備將凌動處理器的發(fā)布時間提前6個月，比以前更快地將低耗能處理器推向市場，與ARM處理器競爭。雖然英特爾毫無疑問地是PC處理器之王。但是，英特爾在向智能手
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傳英特爾將推14nm移動智能手機芯片
元器件交易網(wǎng)訊8月20日消息，據(jù)外媒electronicsweekly報道，傳聞英特爾決定在2014年底或2015年初推出史無前例的14nm移動智能手機芯片，削減從第一次投產(chǎn)到第一次推出移動芯片這六個月間的延遲。據(jù)巴倫周刊Barron稱，
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英特爾推矽光 解決巨量資料
英特爾昨（20）日說明巨量資料（BigData）策略，因為現(xiàn)今聯(lián)網(wǎng)裝置的數(shù)量已和全球人口總數(shù)不相上下，預計到2015年還會增加1倍，主要的成長動力來自數(shù)十億的聯(lián)網(wǎng)傳感器和智能型系統(tǒng)。英特爾對此發(fā)表多款硬件及軟件集成
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14nm是全球半導體工藝的一個“坎”？
尺寸縮小是推動產(chǎn)業(yè)進步的“靈舟妙藥”，每兩年尺寸縮小70%的魔咒至此沒有延緩的跡象，2011年是22nm工藝，到2013年工藝應該到14nm。眾所周知，尺寸縮小僅是一種手段，如果缺乏尺寸縮小而帶來的紅利，業(yè)界不會盲目跟進
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IC Insights：臺積電IC市場營收超越英特爾 IC代工廠商地位日益顯著
根據(jù)市場調(diào)研公司IC Insights數(shù)據(jù)顯示，2013年全球IC市場銷售額預計是2710億美元，IC代工廠商的總體“最終市場價值”銷售數(shù)字在其中所占份額略高于36%；2017年全球IC市場銷售額預計為3590億美元，上述比例略高于45%。
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英特爾一馬當先 首座450mm晶圓廠已動工
英特爾(Intel)的發(fā)言人透露，該公司第一座18吋(450mm)晶圓廠計劃自2013年1月起「順利展開」，該座代號為D1X第二期( module 2)的晶圓廠已經(jīng)低調(diào)動土。據(jù)了解，英特爾打算將D1X 第二期作為量產(chǎn)18吋晶圓IC的研發(fā)晶圓廠；
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英特爾Ivy Bridge-E處理器內(nèi)核照曝光 確認原生六核！
之前就有消息稱Intel的Ivy Bridge-E處理器將采用原生六核心設計，不像六核心Sandy Bridge-E那樣從八核心的基礎上閹割而來，這樣做的好處就是能夠進一步的控制芯片的成本、面積以及功耗。 日前Intel公布了三張Ivy Bri
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英特爾低調(diào)進行18寸晶圓計劃
英特爾(Intel)的發(fā)言人透露，該公司第一座18寸(450mm)晶圓廠計劃自2013年1月起"順利展開"，該座代號為 D1X第二期( module 2)的晶圓廠已經(jīng)低調(diào)動土。據(jù)了解，英特爾打算將D1X 第二期作為量產(chǎn)18寸晶圓IC的研發(fā)晶圓廠;該
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14nm納米是半導體工藝的一個“坎”
尺寸縮小是推動產(chǎn)業(yè)進步的“靈舟妙藥”，每兩年尺寸縮小70%的魔咒至此沒有延緩的跡象，2011年是22nm工藝，到2013年工藝應該到14nm。眾所周知，尺寸縮小僅是一種手段，如果缺乏尺寸縮小而帶來的紅利，業(yè)界不
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IBM全球硬件掌門人羅思民：OpenPOWER比英特爾更開放
21ic電子網(wǎng)訊：8月6日，IBM聯(lián)合Google、Mellanox、NVIDIA與TYAN結成OpenPOWER聯(lián)盟。OpenPOWER的出現(xiàn)意味著，業(yè)界繼Intelx86和ARM之外又出現(xiàn)了以POWER處理器為核心的第三個服務器生態(tài)系統(tǒng)。消息一出，即在業(yè)界引起強烈
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臺積電IC市場營收影響力趕超英特爾
根據(jù)市場調(diào)研公司IC Insights數(shù)據(jù)顯示，2013年全球IC市場銷售額預計是2710億美元，IC代工廠商的總體“最終市場價值”銷售數(shù)字在其中所占份額略高于36%；2017年全球IC市場銷售額預計為3590億美元，上述比例略高于45%。
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英特爾收購富士通半導體無線產(chǎn)品公司
英特爾公司(Intel)證實，該公司已在上月收購富士集團旗下的富士通半導體無線產(chǎn)品公司(FSWP)，以取得其行動通訊收發(fā)器產(chǎn)品與RF設計團隊──這家位于美國亞利那州的公司專注于開發(fā)先進的多模LTE射頻(RF)收發(fā)器。市調(diào)公
