英飛凌科技股份公司推出下一代高性能金屬氧化物半導體場效應晶體管(MOSFET)600V CoolMOS™ C6系列。有了600V CoolMOS™ C6系列器件,諸如PFC(功率因數(shù)校正)級或PWM(脈寬調制)級等能源轉換產品的能源
英飛凌科技推出OptiMOS™ 3 75V功率MOSFET系列。全新推出的這個產品系列具備業(yè)內領先的導通電阻(RDS(on))和品質因素(FOM, Qg * RDS(on))特性,可在任何負載條件下,降低開關模式電源(SMPS)、電機控制和快
英飛凌科技股份公司推出下一代高性能金屬氧化物半導體場效應晶體管(MOSFET)600V CoolMOS™ C6系列。有了600V CoolMOS™ C6系列器件,諸如PFC(功率因數(shù)校正)級或PWM(脈寬調制)級等能源轉換產品的能源
繼內存廠商奇夢達破產倒閉之后,其原屬公司半導體廠商英飛凌公司也陷入了財政危機,該公司日前開始向德國政府申請啟動總值達5億歐元的政府貸款補助計劃,而這項計劃是專門為那些境況危險的公司才設立的。不過這5億歐
韓國電力設備供應商LS Industrial System周二表示,將在8月與德國芯片商英飛凌合資組建一家規(guī)模達400億韓圜(3,206萬美元)的半導體企業(yè)。 LS Industrial在提交給韓國證交所的一份文件中表示,將向合資公司投資216億
6月2日,世界最大的半導體綜合開發(fā)商之一的德國英飛凌公司與無錫新區(qū)正式簽約,在該區(qū)追加投入1.5億美元??偛课挥谀侥岷诘牡聡w凌科技股份公司,主要生產汽車半導體、高科技智能卡、無線通信以及有線通信產品。公
英飛凌科技股份公司和無錫市人民政府新區(qū)管理委員會日前在江蘇省無錫市舉行簽約儀式,到2011年,英飛凌將在資金、技術和制造設備上投入約1.5億美元擴建其無錫制造工廠,以推動無錫開發(fā)區(qū)高新技術產業(yè)的發(fā)展并為當?shù)貏?chuàng)
英飛凌科技股份公司(FSE:IFX/OTCQX:IFNNY)和無錫市人民政府新區(qū)管理委員會今日在江蘇省無錫市舉行簽約儀式,到2011年,英飛凌將在資金、技術和制造設備上投入約1.5億美元擴建其無錫制造工廠,以推動無錫開發(fā)區(qū)高
繼內存廠商奇夢達破產倒閉之后,其原屬公司半導體廠商英飛凌公司也陷入了財政危機,該公司日前開始向德國政府申請啟動總值達5億歐元的政府貸款補助計劃,而這項計劃是專門為那些境況危險的公司才設立的。不過這5億歐
外電報導,德國半導體大廠英飛凌(Infineon)執(zhí)行長Peter Bauer與董事長Max-Dietrich Kley接受德國世界日報 (Die Welt)專訪時表示,目前市場上并無締結合作聯(lián)盟的機會,主要是受到半導體產業(yè)成長大幅趨緩、許多企業(yè)負
日前,英飛凌科技股份公司(“英飛凌”)開始發(fā)行有擔保可轉換次級債券(“債券”),由英飛凌全資子公司Infineon Technologies Holding B.V.負責發(fā)行。目前,債券的認購數(shù)量已經大幅超出擬發(fā)行量。該債券的發(fā)行將
英飛凌科技股份公司斥資4,000萬歐元,按照75%的折價率回購面值達5,300萬歐元的債券,其中包括面值為4,600萬歐元的可轉換債券和面值為700萬歐元的可兌換債券。 英飛凌科技股份有限公司首席財務官Marco Schroter博士
根據(jù)Semicast Research公司的數(shù)據(jù),2008年工業(yè)用半導體收入為221億美元,較2007年的200億美元增長11%,并超過汽車用半導體收入。工業(yè)用半導體市占率前十的公司如下: 1 Infineon 8% 2 STMicroelectronics 7% 3
日前,英飛凌科技股份公司斥資4,000萬歐元,按照75%的折價率回購面值達5,300萬歐元的債券,其中包括面值為4,600萬歐元的可轉換債券和面值為700萬歐元的可兌換債券。 英飛凌科技股份有限公司首席財務官Marco Schrote
綜合外電5月11日報道,瑞銀(UBS)下調芯片制造商英飛凌科技(Infi評論此篇文章 (0)其它評論發(fā)起話題 (0)相關資訊財訊社區(qū)(0)neon Technologies)與意法半導體(STMicroelectronics)的評級,此外瑞銀還將歐洲半導體類股的
Strategy Analytics 手機元器件技術服務發(fā)布最新研究報告“基帶處理器芯片廠商剖析:英飛凌無線實力增強,但受子公司奇夢達拖累而黯然失色”。本研究報告針對英飛凌的基帶芯片戰(zhàn)略、產品組合、客戶關系、及其優(yōu)劣勢進
Strategy Analytics 手機元器件技術服務發(fā)布最新研究報告“基帶處理器芯片廠商剖析:英飛凌無線實力增強,但受子公司奇夢達拖累而黯然失色”。 英飛凌在2008財年取得近十億美元的收入,并與全球前七位手機廠商在基帶
5月6日,德國Neubiberg訊——英飛凌科技股份公司公布了截止到2009年3月31日的2009財年第二季度的財務數(shù)據(jù)。 英飛凌2009財年第二季度實現(xiàn)營收7.47億歐元,環(huán)比下降10%,同比下降29%。英飛凌本季度的合并分部業(yè)績 為
歐洲晶片生產商意法半導體(STM)、ST-Ericsson和英飛凌對6月當季需求上揚保持謹慎的樂觀,此前幾家公司公布2009年前幾月巨虧. 全球經濟放緩正損及半導體行業(yè),晶片廠商的主要產品——個人電腦和手機今年銷售跌幅均在1
Analog Devices, Inc.,與英飛凌科技股份公司宣布他們將聯(lián)手打造下一代汽車安全氣囊系統(tǒng)。ADI與英飛凌的合作將確保這兩家公司各自的產品路線圖保持一致且實現(xiàn)前者傳感器和后者芯片組的互操作性。此次合作將加快高級安