如何評估IGBT模塊的損耗與結(jié)溫?英飛凌官網(wǎng)在線仿真工具IPOSIM,是IGBT模塊在選型階段的重要參考。這篇文章將針對IPOSIM仿真中的散熱器熱阻參數(shù)Rthha,給大家做一些清晰和深入的解析。
英飛凌科技股份公司推出的全新MEMS*掃描儀解決方案,由MEMS鏡片和MEMS驅(qū)動器組成,可助力實(shí)現(xiàn)全新的產(chǎn)品設(shè)計(jì)。
【2021年8月12日,德國慕尼黑訊】英飛凌科技股份公司和羅伯特·博世有限公司推出了一款用于輕型汽車發(fā)電機(jī)的新型超低損耗二極管—有源整流二極管。
近日,英飛凌科技股份有限公司推出 650 V CoolSiC? Hybrid IGBT 單管產(chǎn)品組合,具有650 V阻斷電壓。
近日,英飛凌科技股份公司將EasyDUAL? CoolSiC? MOSFET模塊升級為新型氮化鋁(AIN) 陶瓷。
當(dāng)前,發(fā)展綠色經(jīng)濟(jì),降低碳排放,已成為全球共識。在國家“30·60”碳達(dá)峰、碳中和的目標(biāo)愿景下,改變以化石能源為主的能源結(jié)構(gòu),促進(jìn)能源體系向清潔低碳轉(zhuǎn)型,是大勢所趨和必經(jīng)之路。
【2021年8月4日,德國慕尼黑和美國加利福尼亞州圣何塞訊】電動汽車時(shí)代正在加速到來。當(dāng)今生產(chǎn)的每七輛汽車中就有一輛是電動汽車。
【2021年8月3日,德國慕尼黑訊】英飛凌科技股份公司推出業(yè)界首款支持USB Power Delivery(USB PD)3.1的高壓微控制器(MCU)。
近期,一份由ABI Research*發(fā)表的研究報(bào)告預(yù)測,在樂觀的條件下,全球生物識別支付卡市場在2025年將達(dá)到3.53 億張。
日前,在“第九屆EEVIA年度中國電子ICT媒體論壇暨2021產(chǎn)業(yè)和技術(shù)展望研討會”上,多個(gè)廠商發(fā)表了自己對工業(yè)和汽車領(lǐng)域的見解,并指出未來發(fā)展的路。
航天級可編程邏輯器件(FPGA)需要包含其引導(dǎo)配置的可靠的高容量非易失性存儲器。
30年來,浦東從綠水繞村的農(nóng)田曠野發(fā)展到如今的創(chuàng)業(yè)熱土、驕子新夢。無數(shù)人由此出發(fā),將青春與熱忱揮灑,在科創(chuàng)浪潮中披荊斬棘,推動時(shí)代變革,其中不乏女性的身影。
眾所周知,以碳化硅(SiC)、氮化鎵(GaN)為代表的第三代半導(dǎo)體,相較傳統(tǒng)的硅材料半導(dǎo)體,具備許多非常優(yōu)異的特性,如高擊穿電場、高熱導(dǎo)率、高電子飽和速率以及抗強(qiáng)輻射能力等。
比賽邀請社區(qū)成員使用英飛凌產(chǎn)品構(gòu)建低功耗物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備來改進(jìn)工業(yè)應(yīng)用設(shè)計(jì)
近日,英飛凌科技股份公司推出了全新分立式封裝的650 V TRENCHSTOP 5 WR6系列。
日前,德國博世集團(tuán)宣布,其位于德國東部德累斯頓的新晶圓廠正式落成。新工廠為 12 英寸晶圓廠,將生產(chǎn)用于電動汽車和自動駕駛汽車的芯片,首批芯片將于7 月下線。據(jù)介紹,新建工廠耗資約 10 億歐元(約合 12 億美元),是博世距今 130 多年歷史上最大的一筆投資。
人類的生活在歷經(jīng)數(shù)次工業(yè)革命后,發(fā)生了巨大的變化。這中間的過程也對科學(xué)發(fā)展產(chǎn)生了重大的影響,使得科學(xué)研究與工業(yè)生產(chǎn)相結(jié)合,工程與科學(xué)的界限也愈來愈小。
近日,英飛凌科技股份公司,推出了采用轉(zhuǎn)模封裝的1200 V 15 A集成功率模塊(IPM)。
由定位技術(shù)公司TomTom開發(fā)的 TomTom GO Discover,是目前市面上最快速且功能強(qiáng)大的衛(wèi)星導(dǎo)航儀之一。
1995年英飛凌無錫工廠成立,歷經(jīng)20多年的發(fā)展后,現(xiàn)已經(jīng)成為了其大中華區(qū)最大的制造基地、其全球最為重要的IGBT制造中心之一。