英飛凌
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多家芯片公司因操控價(jià)格遭歐盟4億美元罰款
據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，歐盟委員會(huì)今天與向三星電子、英飛凌等多家芯片巨頭開(kāi)出總計(jì)3.31億歐元(約合4.042億美元)罰單，稱(chēng)其組成價(jià)格聯(lián)盟，操縱芯片價(jià)格?！ ∑渲许n國(guó)三星電子被處罰款最高，達(dá)1.45億歐元，德國(guó)英飛凌和韓國(guó)
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第二代SiC肖特基二極管（英飛凌）
英飛凌科技股份公司近日宣布推出采用TO-220 FullPAK封裝的第二代SiC（碳化硅）肖特基二極管。新的TO220 FullPak產(chǎn)品系列不僅延續(xù)了第二代ThinQ! TM SiC肖特基二極管的優(yōu)異電氣性能，而且采用全隔離封裝，無(wú)需使用隔離
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汽車(chē)級(jí)IGBT在混合動(dòng)力車(chē)中的設(shè)計(jì)應(yīng)用
針對(duì)汽車(chē)功率模塊需求，英飛凌通過(guò)增強(qiáng)IGBT的功率循環(huán)和溫度循環(huán)特性，并增加IGBT結(jié)構(gòu)強(qiáng)度，大大提高了IGBT的壽命預(yù)期。 混合動(dòng)力車(chē)輛中功率半導(dǎo)體模塊的要求 工作環(huán)境惡劣(高溫、振動(dòng)) IGBT位于逆
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傳英飛凌計(jì)劃將無(wú)線(xiàn)芯片業(yè)務(wù)售予英特爾
據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，《金融時(shí)報(bào)》德國(guó)版(Financial Times Deutschland)周一援引消息人士的話(huà)稱(chēng)，德國(guó)芯片制造商英飛凌正在與英特爾進(jìn)行談判，考慮向后者出售自己的無(wú)線(xiàn)芯片業(yè)務(wù)。英飛凌無(wú)線(xiàn)芯片業(yè)務(wù)的供貨對(duì)象包括了蘋(píng)果
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英飛凌在汽車(chē)電子芯片領(lǐng)域獨(dú)占鰲頭
根據(jù)Strategy Analytics公布的最新研究結(jié)果，英飛凌科技股份公司成為當(dāng)今世界頭號(hào)汽車(chē)電子芯片供應(yīng)商。這家位于美國(guó)的市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)稱(chēng)，2009年，英飛凌獲得9％的全球市場(chǎng)份額，總銷(xiāo)售額達(dá)到13.1億美元。盡管2009年汽車(chē)
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英飛凌實(shí)現(xiàn)高功率密度和可靠性的緊湊式IGBT模塊
英飛凌科技股份公司近日在紐倫堡舉行的2010PCIM歐洲展會(huì)（2010年5月4日至6日）上，推出了專(zhuān)為實(shí)現(xiàn)最高功率密度和可靠性而設(shè)計(jì)的新款I(lǐng)GBT模塊：采用PrimePACK3封裝、電壓為1700V、電流為1400A的PrimePACK模塊，和Econ
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第二代SiC肖特基二極管（英飛凌）
英飛凌科技股份公司近日宣布推出采用TO-220 FullPAK封裝的第二代SiC（碳化硅）肖特基二極管。新的TO220 FullPak產(chǎn)品系列不僅延續(xù)了第二代ThinQ! TM SiC肖特基二極管的優(yōu)異電氣性能，而且采用全隔離封裝，無(wú)需使用隔離
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汽車(chē)級(jí)IGBT在混合動(dòng)力車(chē)中的設(shè)計(jì)應(yīng)用
針對(duì)汽車(chē)功率模塊需求，英飛凌通過(guò)增強(qiáng)IGBT的功率循環(huán)和溫度循環(huán)特性，并增加IGBT結(jié)構(gòu)強(qiáng)度，大大提高了IGBT的壽命預(yù)期。 混合動(dòng)力車(chē)輛中功率半導(dǎo)體模塊的要求 工作環(huán)境惡劣(高溫、振動(dòng)) IGBT位于逆
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第三代高速600V和1200V IGBT（英飛凌）
英飛凌科技股份公司近日推出600 V和1200V高速3（第三代）IGBT產(chǎn)品系列。該系列經(jīng)過(guò)優(yōu)化，適用于高頻和硬開(kāi)關(guān)應(yīng)用，在降低開(kāi)關(guān)損耗、實(shí)現(xiàn)出類(lèi)拔萃的效率方面，樹(shù)立了行業(yè)新標(biāo)桿，并可滿(mǎn)足開(kāi)關(guān)頻率高達(dá)100 kHz的應(yīng)用需
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英飛凌全新.XT技術(shù)大幅延長(zhǎng)IGBT模塊使用壽命，為實(shí)現(xiàn)200°C的更高結(jié)溫鋪平道路
2010年5月66日，德國(guó)Neubiberg訊——英飛凌科技股份公司在紐倫堡舉行的2010PCIM歐洲展會(huì)（2010年5月4日至6日）上，推出創(chuàng)新的IGBT內(nèi)部封裝技術(shù)。該技術(shù)可大幅延長(zhǎng)IGBT模塊的使用壽命。全新的。XT技術(shù)可優(yōu)化IGBT模塊內(nèi)
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英飛凌調(diào)整對(duì)2010財(cái)年的預(yù)期：目前預(yù)計(jì)2010財(cái)年?duì)I收增幅將高達(dá)30%，各業(yè)務(wù)部的合并利潤(rùn)率將超過(guò)10%
2010年5月7日，德國(guó)Neubiberg訊--英飛凌科技股份公司（FSE：IFX /OTCQX：IFNNY）近日公布2010財(cái)年（截至2010年3月31日）第二季度的財(cái)務(wù)結(jié)果。
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英飛凌攜手三菱電機(jī)服務(wù)全球功率電子行業(yè)
英飛凌科技股份公司與三菱電機(jī)公司同意簽署一份服務(wù)協(xié)議，針對(duì)全球工業(yè)運(yùn)動(dòng)控制與驅(qū)動(dòng)市場(chǎng)，提供采用SmartPACK和SmartPIM封裝的先進(jìn)的IGBT模塊。利用英飛凌新近開(kāi)發(fā)的這種革命性封裝概念，兩大領(lǐng)導(dǎo)廠商將會(huì)采用最新功
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英飛凌攜手三菱電機(jī)服務(wù)全球功率電子行業(yè)
英飛凌科技股份公司與三菱電機(jī)公司同意簽署一份服務(wù)協(xié)議，針對(duì)全球工業(yè)運(yùn)動(dòng)控制與驅(qū)動(dòng)市場(chǎng)，提供采用SmartPACK和SmartPIM封裝的先進(jìn)的IGBT模塊。利用英飛凌新近開(kāi)發(fā)的這種革命性封裝概念，兩大領(lǐng)導(dǎo)廠商將會(huì)采用最新功
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新款緊湊式IGBT模塊PrimePACK 3和EconoDUAL 3（英飛凌）
英飛凌科技股份公司推出專(zhuān)為實(shí)現(xiàn)最高功率密度和可靠性而設(shè)計(jì)的新款I(lǐng)GBT模塊：采用PrimePACK™ 3封裝、電壓為1700 V、電流為1400 A的PrimePACK™模塊，和EconoDUAL™系列的最新旗艦產(chǎn)品、電壓為1200V、
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2009年前十大汽車(chē)芯片公司市占率僅為50%
Semicast Research的最新統(tǒng)計(jì)報(bào)告顯示，英飛凌在2009年的全球汽車(chē)芯片市場(chǎng)上成了頭號(hào)供應(yīng)商，將長(zhǎng)期占據(jù)這一位置的飛思卡爾落下了馬。飛思卡爾從進(jìn)去汽車(chē)芯片市場(chǎng)早期就一直遙遙領(lǐng)先其他廠商，不過(guò)2009年該領(lǐng)域早序史
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英飛凌調(diào)整對(duì)2010財(cái)年的預(yù)期
英飛凌科技股份公司近日公布2010財(cái)年（截至2010年3月31日）第二季度的財(cái)務(wù)結(jié)果。第二季度營(yíng)收持續(xù)增長(zhǎng)10% 英飛凌第二季度的營(yíng)收為10.35億歐元，相對(duì)于第一季度大幅提高10%，同比提高55%。各業(yè)務(wù)部的合并財(cái)務(wù)結(jié)果1為
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英飛凌預(yù)計(jì)2010財(cái)年?duì)I收增幅將高達(dá)30%
英飛凌科技股份公司近日公布2010財(cái)年(截至2010年3月31日)第二季度的財(cái)務(wù)結(jié)果。英飛凌第二季度的營(yíng)收為10.35億歐元，相對(duì)于第一季度大幅提高10%，同比提高55%。各業(yè)務(wù)部的合并財(cái)務(wù)結(jié)果1為1.1億歐元，較上一季度增長(zhǎng)25
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創(chuàng)新的內(nèi)部封裝.XT技術(shù), 將IGBT模塊使用壽命延長(zhǎng)10倍
英飛凌科技股份公司在紐倫堡舉行的2010 PCIM歐洲展會(huì)（2010年5月4日至6日）上，推出創(chuàng)新的IGBT內(nèi)部封裝技術(shù)。該技術(shù)可大幅延長(zhǎng)IGBT模塊的使用壽命。全新的.XT技術(shù)可優(yōu)化IGBT模塊內(nèi)部所有連接的使用壽命。依靠這些全新
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全新無(wú)管腳SMD封裝ThinPAK 8x8（英飛凌）
英飛凌科技股份公司近日推出適用于高壓功率MOSFET的全新無(wú)管腳SMD封裝ThinPAK 8x8。新封裝的占板空間僅為64平方毫米（D2PAK的占板空間為150平方毫米），高度僅為1毫米（D2PAK的高度為4.4毫米）。大幅縮小的封裝尺寸結(jié)
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高溫8位微控制器系列XC800 150℃（英飛凌）
在紐必堡舉行的2010年嵌入式技術(shù)展會(huì)上，英飛凌科技股份公司（Infineon）宣布推出可擴(kuò)展的全套高溫8位微控制器（MCU）系列。該系列可在高達(dá)150的環(huán)境中運(yùn)行，能夠滿(mǎn)足汽車(chē)和工業(yè)電子產(chǎn)品行業(yè)最嚴(yán)格的標(biāo)準(zhǔn)。全新推出的
