英飛凌
-
第二代SiC肖特基二極管（英飛凌）
英飛凌科技股份公司近日宣布推出采用TO-220 FullPAK封裝的第二代SiC（碳化硅）肖特基二極管。新的TO220 FullPak產(chǎn)品系列不僅延續(xù)了第二代ThinQ! TM SiC肖特基二極管的優(yōu)異電氣性能，而且采用全隔離封裝，無需使用隔離
-
汽車級IGBT在混合動力車中的設(shè)計應(yīng)用
針對汽車功率模塊需求，英飛凌通過增強IGBT的功率循環(huán)和溫度循環(huán)特性，并增加IGBT結(jié)構(gòu)強度，大大提高了IGBT的壽命預(yù)期。 混合動力車輛中功率半導(dǎo)體模塊的要求 工作環(huán)境惡劣(高溫、振動) IGBT位于逆
-
傳英飛凌計劃將無線芯片業(yè)務(wù)售予英特爾
據(jù)國外媒體報道，《金融時報》德國版(Financial Times Deutschland)周一援引消息人士的話稱，德國芯片制造商英飛凌正在與英特爾進行談判，考慮向后者出售自己的無線芯片業(yè)務(wù)。英飛凌無線芯片業(yè)務(wù)的供貨對象包括了蘋果
-
英飛凌在汽車電子芯片領(lǐng)域獨占鰲頭
根據(jù)Strategy Analytics公布的最新研究結(jié)果，英飛凌科技股份公司成為當今世界頭號汽車電子芯片供應(yīng)商。這家位于美國的市場研究機構(gòu)稱，2009年，英飛凌獲得9％的全球市場份額，總銷售額達到13.1億美元。盡管2009年汽車
-
英飛凌實現(xiàn)高功率密度和可靠性的緊湊式IGBT模塊
英飛凌科技股份公司近日在紐倫堡舉行的2010PCIM歐洲展會（2010年5月4日至6日）上，推出了專為實現(xiàn)最高功率密度和可靠性而設(shè)計的新款I(lǐng)GBT模塊：采用PrimePACK3封裝、電壓為1700V、電流為1400A的PrimePACK模塊，和Econ
-
第二代SiC肖特基二極管（英飛凌）
英飛凌科技股份公司近日宣布推出采用TO-220 FullPAK封裝的第二代SiC（碳化硅）肖特基二極管。新的TO220 FullPak產(chǎn)品系列不僅延續(xù)了第二代ThinQ! TM SiC肖特基二極管的優(yōu)異電氣性能，而且采用全隔離封裝，無需使用隔離
-
汽車級IGBT在混合動力車中的設(shè)計應(yīng)用
針對汽車功率模塊需求，英飛凌通過增強IGBT的功率循環(huán)和溫度循環(huán)特性，并增加IGBT結(jié)構(gòu)強度，大大提高了IGBT的壽命預(yù)期。 混合動力車輛中功率半導(dǎo)體模塊的要求 工作環(huán)境惡劣(高溫、振動) IGBT位于逆
-
第三代高速600V和1200V IGBT（英飛凌）
英飛凌科技股份公司近日推出600 V和1200V高速3（第三代）IGBT產(chǎn)品系列。該系列經(jīng)過優(yōu)化，適用于高頻和硬開關(guān)應(yīng)用，在降低開關(guān)損耗、實現(xiàn)出類拔萃的效率方面，樹立了行業(yè)新標桿，并可滿足開關(guān)頻率高達100 kHz的應(yīng)用需
-
英飛凌全新.XT技術(shù)大幅延長IGBT模塊使用壽命，為實現(xiàn)200°C的更高結(jié)溫鋪平道路
2010年5月66日，德國Neubiberg訊——英飛凌科技股份公司在紐倫堡舉行的2010PCIM歐洲展會（2010年5月4日至6日）上，推出創(chuàng)新的IGBT內(nèi)部封裝技術(shù)。該技術(shù)可大幅延長IGBT模塊的使用壽命。全新的。XT技術(shù)可優(yōu)化IGBT模塊內(nèi)
-
英飛凌調(diào)整對2010財年的預(yù)期：目前預(yù)計2010財年營收增幅將高達30%，各業(yè)務(wù)部的合并利潤率將超過10%
2010年5月7日，德國Neubiberg訊--英飛凌科技股份公司（FSE：IFX /OTCQX：IFNNY）近日公布2010財年（截至2010年3月31日）第二季度的財務(wù)結(jié)果。
-
英飛凌攜手三菱電機服務(wù)全球功率電子行業(yè)
英飛凌科技股份公司與三菱電機公司同意簽署一份服務(wù)協(xié)議，針對全球工業(yè)運動控制與驅(qū)動市場，提供采用SmartPACK和SmartPIM封裝的先進的IGBT模塊。利用英飛凌新近開發(fā)的這種革命性封裝概念，兩大領(lǐng)導(dǎo)廠商將會采用最新功
-
英飛凌攜手三菱電機服務(wù)全球功率電子行業(yè)
英飛凌科技股份公司與三菱電機公司同意簽署一份服務(wù)協(xié)議，針對全球工業(yè)運動控制與驅(qū)動市場，提供采用SmartPACK和SmartPIM封裝的先進的IGBT模塊。利用英飛凌新近開發(fā)的這種革命性封裝概念，兩大領(lǐng)導(dǎo)廠商將會采用最新功
-
新款緊湊式IGBT模塊PrimePACK 3和EconoDUAL 3（英飛凌）
英飛凌科技股份公司推出專為實現(xiàn)最高功率密度和可靠性而設(shè)計的新款I(lǐng)GBT模塊：采用PrimePACK™ 3封裝、電壓為1700 V、電流為1400 A的PrimePACK™模塊，和EconoDUAL™系列的最新旗艦產(chǎn)品、電壓為1200V、
-
2009年前十大汽車芯片公司市占率僅為50%
Semicast Research的最新統(tǒng)計報告顯示，英飛凌在2009年的全球汽車芯片市場上成了頭號供應(yīng)商，將長期占據(jù)這一位置的飛思卡爾落下了馬。飛思卡爾從進去汽車芯片市場早期就一直遙遙領(lǐng)先其他廠商，不過2009年該領(lǐng)域早序史
-
英飛凌調(diào)整對2010財年的預(yù)期
英飛凌科技股份公司近日公布2010財年（截至2010年3月31日）第二季度的財務(wù)結(jié)果。第二季度營收持續(xù)增長10% 英飛凌第二季度的營收為10.35億歐元，相對于第一季度大幅提高10%，同比提高55%。各業(yè)務(wù)部的合并財務(wù)結(jié)果1為
-
英飛凌預(yù)計2010財年營收增幅將高達30%
英飛凌科技股份公司近日公布2010財年(截至2010年3月31日)第二季度的財務(wù)結(jié)果。英飛凌第二季度的營收為10.35億歐元，相對于第一季度大幅提高10%，同比提高55%。各業(yè)務(wù)部的合并財務(wù)結(jié)果1為1.1億歐元，較上一季度增長25
-
創(chuàng)新的內(nèi)部封裝.XT技術(shù), 將IGBT模塊使用壽命延長10倍
英飛凌科技股份公司在紐倫堡舉行的2010 PCIM歐洲展會（2010年5月4日至6日）上，推出創(chuàng)新的IGBT內(nèi)部封裝技術(shù)。該技術(shù)可大幅延長IGBT模塊的使用壽命。全新的.XT技術(shù)可優(yōu)化IGBT模塊內(nèi)部所有連接的使用壽命。依靠這些全新
-
全新無管腳SMD封裝ThinPAK 8x8（英飛凌）
英飛凌科技股份公司近日推出適用于高壓功率MOSFET的全新無管腳SMD封裝ThinPAK 8x8。新封裝的占板空間僅為64平方毫米（D2PAK的占板空間為150平方毫米），高度僅為1毫米（D2PAK的高度為4.4毫米）。大幅縮小的封裝尺寸結(jié)
-
高溫8位微控制器系列XC800 150℃（英飛凌）
在紐必堡舉行的2010年嵌入式技術(shù)展會上，英飛凌科技股份公司（Infineon）宣布推出可擴展的全套高溫8位微控制器（MCU）系列。該系列可在高達150的環(huán)境中運行，能夠滿足汽車和工業(yè)電子產(chǎn)品行業(yè)最嚴格的標準。全新推出的
-
英飛凌取代飛思卡爾成為全球最大汽車芯片廠商
Strategy Analytics汽車電子服務(wù)發(fā)布最新研究報告“2009年汽車芯片市場份額：英飛凌取代飛思卡爾，成為全球第一”。分析顯示，長期雄踞全球汽車芯片市場第一的飛思卡爾，其領(lǐng)先位置在2009年被對手英飛凌取代。
