近日,深圳大道半導(dǎo)體有限公司承擔(dān)的芯片級(jí)封裝LEDs(csp-LEDs)日前通過了深圳市科創(chuàng)委組織的項(xiàng)目驗(yàn)收。
隨著大數(shù)據(jù)、人工智能等技術(shù)的發(fā)展,產(chǎn)業(yè)智能化升級(jí)需要越來越高的算力。數(shù)據(jù)中心是云計(jì)算的核心基礎(chǔ)設(shè)施,也是AI時(shí)代的核心基礎(chǔ)設(shè)施,云和終端客戶的互動(dòng)要通過數(shù)據(jù)中心及其所提供的運(yùn)營(yíng)服務(wù)來實(shí)現(xiàn)。5月12日,在陜西省西安市投資環(huán)境推介暨重點(diǎn)項(xiàng)目簽約儀式上,百度公司與西安市人民政府簽署數(shù)據(jù)中心落地協(xié)議,百度云計(jì)算(西安)中心項(xiàng)目將落戶西安航天基地。
無錫是我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)的重鎮(zhèn),濱湖區(qū)是實(shí)現(xiàn)創(chuàng)“芯”夢(mèng)想的地方。近日,以“設(shè)計(jì)領(lǐng)航、聯(lián)動(dòng)發(fā)展”為主題的第二屆無錫太湖創(chuàng)“芯”峰會(huì)在無錫濱湖區(qū)舉行。大會(huì)聚焦集成電路設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同發(fā)展,為助推無錫集成電路產(chǎn)業(yè)加速發(fā)展“添磚加瓦”。
眾所周知被稱為“Super Cycle(超級(jí)循環(huán)、超級(jí)周期)”的半導(dǎo)體市場(chǎng)截止到去年都是不斷增長(zhǎng),由于去年迎來了中國(guó)市場(chǎng)的放緩、智能手機(jī)市場(chǎng)的變化,導(dǎo)致半導(dǎo)體市場(chǎng)出現(xiàn)疲軟。但是,投資巨額又擁有巨大產(chǎn)能的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)并不能輕易調(diào)整其生產(chǎn)。為了避免出現(xiàn)“市場(chǎng)疲軟、卻不斷生產(chǎn)產(chǎn)品→單價(jià)下降→市場(chǎng)更加疲軟”這一惡性循環(huán),必須要等待市場(chǎng)回升、清理在庫。
2019年5月9日,第一屆中國(guó)國(guó)際智能終端產(chǎn)業(yè)發(fā)展大會(huì)在宜賓召開。 中國(guó)信息通信研究院副總工程師史德年發(fā)表主題演講《智能終端發(fā)展態(tài)勢(shì)》,他在演講中提到:“我國(guó)高端手機(jī)處理器芯片設(shè)計(jì)能力已經(jīng)達(dá)到全球領(lǐng)先水平,國(guó)內(nèi)手機(jī)市場(chǎng)核心芯片國(guó)產(chǎn)化率達(dá)到23.6%。”除此之外,國(guó)內(nèi)智能手機(jī)的國(guó)產(chǎn)屏幕占比穩(wěn)步提升,達(dá)到67.5%。
我們都知道,決定手機(jī)流暢度最重要的是處理器運(yùn)行速度,隨著智能手機(jī)的不斷發(fā)展,處理器廠商的競(jìng)爭(zhēng)也越發(fā)激烈,之前在幕后默默奉獻(xiàn)的各個(gè)處理器品牌也紛紛沖到臺(tái)前,一款好的處理器加上手機(jī)廠商好的優(yōu)化,才能夠擁有好的用戶體驗(yàn),像人們展示自己的魅力,處理器已經(jīng)不再是智能手機(jī)的配角,而成為了人們選購手機(jī)時(shí)最重要的參考因素,那現(xiàn)在我們就來盤點(diǎn)一下市面幾款最強(qiáng)手機(jī)處理器排名吧,看看這里面有沒有你正在使用的。
她締造了華為手機(jī)的心臟:以麒麟CPU支撐華為手機(jī),在8年間從無人問津到閃耀全球。
2019年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)從牛市進(jìn)入了熊市,領(lǐng)跌的就是DRAM內(nèi)存及NAND閃存兩大存儲(chǔ)芯片,其中NAND閃存芯片從2018年初就開始跌價(jià),迄今已經(jīng)連跌了6個(gè)季度。根據(jù)全球市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)集邦咨詢半導(dǎo)體研究中心(DRAMeXchange)研究顯示,今年NAND Flash產(chǎn)業(yè)明顯供過于求,SSD廠商大打價(jià)格戰(zhàn)導(dǎo)致PC OEM用SSD價(jià)格大跌,512GB/1TB價(jià)格年底有望創(chuàng)造歷史新低。
合眾思?jí)言诨?dòng)平臺(tái)上表示,天琴二代芯片將于第十屆北斗導(dǎo)航大會(huì)左右發(fā)布。
如果說2018年是“AI芯片元年”,2019年,AI芯片的戰(zhàn)火已經(jīng)點(diǎn)燃。
2019年5月7日,美國(guó)北卡羅萊納州達(dá)勒姆訊 – Cree, Inc. (Nasdaq: CREE) 宣布,作為公司長(zhǎng)期增長(zhǎng)戰(zhàn)略的一部分,將投資10億美元用于擴(kuò)大SiC碳化硅產(chǎn)能,在公司美國(guó)總部北卡羅萊納州達(dá)勒姆市建造一座采用最先進(jìn)技術(shù)的自動(dòng)化200mm SiC碳化硅生產(chǎn)工廠和一座材料超級(jí)工廠。這項(xiàng)標(biāo)志著公司迄今為止最大的投資,將為Wolfspeed SiC碳化硅和GaN-on-SiC碳化硅基氮化鎵業(yè)務(wù)提供動(dòng)能。在2024年全部完工之后,這些工廠將極大增強(qiáng)公司SiC碳化硅材料性能和晶圓制造產(chǎn)能,使得寬禁帶
5月8日消息,據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道,就在5月3日紅帽峰會(huì)在波士頓召開前夕,美國(guó)司法部結(jié)束了對(duì)IBM擬以340億美元價(jià)格收購紅帽(Red Hat)的審查,并基本上批準(zhǔn)了這筆交易。這意味著IBM對(duì)紅帽的收購將在2019年下半年進(jìn)行。
“集成電路并不是一個(gè)能夠遍地開花的事情。我曾經(jīng)到了一個(gè)地方,這個(gè)地方領(lǐng)導(dǎo)說,我們下決心了,要把集成電路做上去,在我們這里建個(gè)集成電路廠。我就說,恐怕不行,你這里沒錢。我一說沒錢呢,人家很不高興,馬上就說你怎么知道我沒錢?跟旁邊的人說,我給你50個(gè)億,你給我把這個(gè)事情做起來!我就跟他說,恐怕后面還要再加個(gè)0?!?
中國(guó)股市需要雞血,半導(dǎo)體市場(chǎng)需要刺激,于是全產(chǎn)業(yè)把目光轉(zhuǎn)向人工智能。
隨著科技的不斷創(chuàng)新與突破,各行各業(yè)的原生業(yè)態(tài)正發(fā)生著翻天覆地的變化,從前幾年的“互聯(lián)網(wǎng)+”,“共享經(jīng)濟(jì)”到“人工智能”,這些都說明了科技正在改變我們的是生活軌跡。公開、分布式賬本和零授權(quán)、抗審查、最小化信任計(jì)算必將重塑全球經(jīng)濟(jì)等重要領(lǐng)域。
半導(dǎo)體是科技的基石。半導(dǎo)體行業(yè)的上游為半導(dǎo)體支撐業(yè),包括半導(dǎo)體材料和半導(dǎo)體設(shè)備。中游按照制造技術(shù)分為集成電路、光電子、分立器件和傳感器四大類。下游為消費(fèi)電子,通信,汽車電子,計(jì)算機(jī)相關(guān)產(chǎn)品等終端設(shè)備。
密歇根大學(xué)的計(jì)算機(jī)科學(xué)家設(shè)計(jì)出一種新的處理器架構(gòu),能主動(dòng)抵御未來威脅,事實(shí)上讓現(xiàn)有的 bug 和補(bǔ)丁安全模式過時(shí)。
新思科技宣布新思科技設(shè)計(jì)平臺(tái)(Synopsys Design Platform)已通過臺(tái)積電最新系統(tǒng)整合芯片3D芯片堆棧(chip stacking)技術(shù)的認(rèn)證,其全平臺(tái)的實(shí)現(xiàn)能力,輔以具備高彈性的參考流程,能協(xié)助客戶進(jìn)行行動(dòng)運(yùn)算、網(wǎng)絡(luò)通訊、消費(fèi)性和汽車電子應(yīng)用,對(duì)于高效能、高連結(jié)和多芯片技術(shù)等設(shè)計(jì)解決方案的部署。
5月7日,至純科技發(fā)布了公開發(fā)行A股可轉(zhuǎn)換公司債券預(yù)案,擬發(fā)行不超3.56億元可轉(zhuǎn)債,扣除發(fā)行費(fèi)用后的凈額用于投資半導(dǎo)體濕法設(shè)備制造項(xiàng)目以及晶圓再生基地項(xiàng)目。
記者近日從市經(jīng)信局獲悉,工信部正式批復(fù)同意成都建設(shè)國(guó)家“芯火”雙創(chuàng)基地。這是成都在被認(rèn)定為國(guó)家集成電路設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)化基地的基礎(chǔ)上,再次被列入國(guó)家“芯火”創(chuàng)新行動(dòng)計(jì)劃重點(diǎn)區(qū)域。