近日,深圳大道半導體有限公司承擔的芯片級封裝LEDs(csp-LEDs)日前通過了深圳市科創(chuàng)委組織的項目驗收。
隨著大數(shù)據(jù)、人工智能等技術的發(fā)展,產(chǎn)業(yè)智能化升級需要越來越高的算力。數(shù)據(jù)中心是云計算的核心基礎設施,也是AI時代的核心基礎設施,云和終端客戶的互動要通過數(shù)據(jù)中心及其所提供的運營服務來實現(xiàn)。5月12日,在陜西省西安市投資環(huán)境推介暨重點項目簽約儀式上,百度公司與西安市人民政府簽署數(shù)據(jù)中心落地協(xié)議,百度云計算(西安)中心項目將落戶西安航天基地。
無錫是我國集成電路產(chǎn)業(yè)的重鎮(zhèn),濱湖區(qū)是實現(xiàn)創(chuàng)“芯”夢想的地方。近日,以“設計領航、聯(lián)動發(fā)展”為主題的第二屆無錫太湖創(chuàng)“芯”峰會在無錫濱湖區(qū)舉行。大會聚焦集成電路設計產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同發(fā)展,為助推無錫集成電路產(chǎn)業(yè)加速發(fā)展“添磚加瓦”。
眾所周知被稱為“Super Cycle(超級循環(huán)、超級周期)”的半導體市場截止到去年都是不斷增長,由于去年迎來了中國市場的放緩、智能手機市場的變化,導致半導體市場出現(xiàn)疲軟。但是,投資巨額又擁有巨大產(chǎn)能的半導體產(chǎn)業(yè)并不能輕易調整其生產(chǎn)。為了避免出現(xiàn)“市場疲軟、卻不斷生產(chǎn)產(chǎn)品→單價下降→市場更加疲軟”這一惡性循環(huán),必須要等待市場回升、清理在庫。
2019年5月9日,第一屆中國國際智能終端產(chǎn)業(yè)發(fā)展大會在宜賓召開。 中國信息通信研究院副總工程師史德年發(fā)表主題演講《智能終端發(fā)展態(tài)勢》,他在演講中提到:“我國高端手機處理器芯片設計能力已經(jīng)達到全球領先水平,國內手機市場核心芯片國產(chǎn)化率達到23.6%?!背酥?,國內智能手機的國產(chǎn)屏幕占比穩(wěn)步提升,達到67.5%。
我們都知道,決定手機流暢度最重要的是處理器運行速度,隨著智能手機的不斷發(fā)展,處理器廠商的競爭也越發(fā)激烈,之前在幕后默默奉獻的各個處理器品牌也紛紛沖到臺前,一款好的處理器加上手機廠商好的優(yōu)化,才能夠擁有好的用戶體驗,像人們展示自己的魅力,處理器已經(jīng)不再是智能手機的配角,而成為了人們選購手機時最重要的參考因素,那現(xiàn)在我們就來盤點一下市面幾款最強手機處理器排名吧,看看這里面有沒有你正在使用的。
她締造了華為手機的心臟:以麒麟CPU支撐華為手機,在8年間從無人問津到閃耀全球。
2019年全球半導體市場從牛市進入了熊市,領跌的就是DRAM內存及NAND閃存兩大存儲芯片,其中NAND閃存芯片從2018年初就開始跌價,迄今已經(jīng)連跌了6個季度。根據(jù)全球市場研究機構集邦咨詢半導體研究中心(DRAMeXchange)研究顯示,今年NAND Flash產(chǎn)業(yè)明顯供過于求,SSD廠商大打價格戰(zhàn)導致PC OEM用SSD價格大跌,512GB/1TB價格年底有望創(chuàng)造歷史新低。
合眾思壯在互動平臺上表示,天琴二代芯片將于第十屆北斗導航大會左右發(fā)布。
如果說2018年是“AI芯片元年”,2019年,AI芯片的戰(zhàn)火已經(jīng)點燃。
2019年5月7日,美國北卡羅萊納州達勒姆訊 – Cree, Inc. (Nasdaq: CREE) 宣布,作為公司長期增長戰(zhàn)略的一部分,將投資10億美元用于擴大SiC碳化硅產(chǎn)能,在公司美國總部北卡羅萊納州達勒姆市建造一座采用最先進技術的自動化200mm SiC碳化硅生產(chǎn)工廠和一座材料超級工廠。這項標志著公司迄今為止最大的投資,將為Wolfspeed SiC碳化硅和GaN-on-SiC碳化硅基氮化鎵業(yè)務提供動能。在2024年全部完工之后,這些工廠將極大增強公司SiC碳化硅材料性能和晶圓制造產(chǎn)能,使得寬禁帶
5月8日消息,據(jù)國外媒體報道,就在5月3日紅帽峰會在波士頓召開前夕,美國司法部結束了對IBM擬以340億美元價格收購紅帽(Red Hat)的審查,并基本上批準了這筆交易。這意味著IBM對紅帽的收購將在2019年下半年進行。
“集成電路并不是一個能夠遍地開花的事情。我曾經(jīng)到了一個地方,這個地方領導說,我們下決心了,要把集成電路做上去,在我們這里建個集成電路廠。我就說,恐怕不行,你這里沒錢。我一說沒錢呢,人家很不高興,馬上就說你怎么知道我沒錢?跟旁邊的人說,我給你50個億,你給我把這個事情做起來!我就跟他說,恐怕后面還要再加個0。”
中國股市需要雞血,半導體市場需要刺激,于是全產(chǎn)業(yè)把目光轉向人工智能。
隨著科技的不斷創(chuàng)新與突破,各行各業(yè)的原生業(yè)態(tài)正發(fā)生著翻天覆地的變化,從前幾年的“互聯(lián)網(wǎng)+”,“共享經(jīng)濟”到“人工智能”,這些都說明了科技正在改變我們的是生活軌跡。公開、分布式賬本和零授權、抗審查、最小化信任計算必將重塑全球經(jīng)濟等重要領域。
半導體是科技的基石。半導體行業(yè)的上游為半導體支撐業(yè),包括半導體材料和半導體設備。中游按照制造技術分為集成電路、光電子、分立器件和傳感器四大類。下游為消費電子,通信,汽車電子,計算機相關產(chǎn)品等終端設備。
密歇根大學的計算機科學家設計出一種新的處理器架構,能主動抵御未來威脅,事實上讓現(xiàn)有的 bug 和補丁安全模式過時。
新思科技宣布新思科技設計平臺(Synopsys Design Platform)已通過臺積電最新系統(tǒng)整合芯片3D芯片堆棧(chip stacking)技術的認證,其全平臺的實現(xiàn)能力,輔以具備高彈性的參考流程,能協(xié)助客戶進行行動運算、網(wǎng)絡通訊、消費性和汽車電子應用,對于高效能、高連結和多芯片技術等設計解決方案的部署。
5月7日,至純科技發(fā)布了公開發(fā)行A股可轉換公司債券預案,擬發(fā)行不超3.56億元可轉債,扣除發(fā)行費用后的凈額用于投資半導體濕法設備制造項目以及晶圓再生基地項目。
記者近日從市經(jīng)信局獲悉,工信部正式批復同意成都建設國家“芯火”雙創(chuàng)基地。這是成都在被認定為國家集成電路設計產(chǎn)業(yè)化基地的基礎上,再次被列入國家“芯火”創(chuàng)新行動計劃重點區(qū)域。