目前我國已有2000多家從事傳感器的生產和研發(fā)的企業(yè),其中從事微系統(tǒng)研制、生產的有50多家。同時,傳感器越來越多地被應用到社會發(fā)展及人類生活的各個領域,如工業(yè)自動化、農業(yè)現代化、航天技術、軍事工程、機器人技術、資源開發(fā)、海洋探測、環(huán)境監(jiān)測、安全保衛(wèi)、醫(yī)療診斷、交通運輸、家用電器等。
9代酷睿處理器已經發(fā)布了不少型號了,雖然Core i7-9700K加了2個核心但是卻刪了超線程。而最吸引人的點卻是傳說中的“釬焊工藝”,今天我們來簡單聊聊這個“釬焊”到底是個什么東西。先不說處理器是什么封裝,只從上半部分比較的話,桌面級CPU會比移動端CPU多一個天靈蓋。
10月21日,福州軟件園閩侯分園舉行揭牌暨招商項目簽約儀式,該園區(qū)將聚焦于大數據、人工智能、區(qū)塊鏈、信息安全、集成電路設計等七大領域。
近日,至純科技晶圓再生基地項目正式簽約,合肥新站區(qū)集成電路產業(yè)再添生力軍。合肥新站區(qū)招商局局長安冬梅、至純科技財務總監(jiān)陸磊代表雙方簽訂合作協議。區(qū)黨工委書記、管委會主任路軍,區(qū)經貿局、建設局、環(huán)保局負責人,至純科技相關負責人見證簽約。
在10月22日召開的2018年北京微電子國際研討會暨IC World大會上,北京市經濟技術開發(fā)區(qū)管委會副主任張繼紅介紹,2017年北京亦莊以集成電路為代表的電子信息產業(yè)實現產值723億元,增長了16.5%,已經初步形成集成電路設計、制造、關鍵設備生產、投融資等更完備的產業(yè)生態(tài)體系。
記者22日從中科曙光公司獲悉,作為我國高性能計算領軍企業(yè),由其牽頭的曙光E級原型機系統(tǒng)近日完成交付。至此,國家“十三五”高性能計算專項課題三個E級超算的原型機系統(tǒng)——神威E級原型機、“天河三號”E級原型機和曙光E級原型機系統(tǒng)全部完成交付。
2018年10月20日,中國科學院微電子研究所慶祝建所60周年暨中國集成電路產業(yè)發(fā)展創(chuàng)新戰(zhàn)略研討會在微電子所主樓舉行。
短短一個月,人工智能第一股科大訊飛已連遭流彈,負面纏身。
和1Xnm半導體工藝的百花齊放相比,個位數的制程就顯得單調許多了,很多在10Xnm大放異彩的半導體公司都在7nm制程處遭遇到了苦頭,隨著AMD御用代工廠商GF宣布無限期延期7nm制程工藝,目前僅剩下的7nm工藝也只有臺積電能夠在現階段實現量產,無論是華為的麒麟970處理器還是蘋果的A12處理器,他們清一色地選擇了臺積電作為代工廠。在這個贏者通吃的半導體工業(yè)中,臺積電似乎占據了半壁江山,尤其是7nm這種先進制程工藝。而芯片行業(yè)也隨著工藝難度的加深呈現貧富兩極分化的情況。
據路透社10月17日報道,俄羅斯一家名為安特-T(Angstrem-T)的科技公司負責人表示,美國針對俄羅斯高科技產業(yè)的制裁導致其公司出現重大財務困難,并且推遲了一項研發(fā)西方產品替代品的計劃。
記者從中國電科38所獲悉,經過多年技術攻關,由該所自主研制的全球首臺超級針X 射線成像將在月底開幕第92屆中國(上海)電子展正式發(fā)布。
中關村集成電路設計園日本推介活動18日在東京舉行。該活動由中關村集成電路設計園和中關村國際孵化器日本分公司主辦,中日經濟界、產業(yè)界約50人與會。
最近人工智能芯片很火,華為發(fā)布了兩款AI芯片—升騰910和310,阿里成立的芯片公司“平頭哥”,首款AI芯片最快明年下半年面世,人工智能依然是風口。行業(yè)的另一個熱點是RISC-V,65家機構發(fā)起成立了中國RISC-V產業(yè)聯盟。那么,RISC-V的開源架構可以給人工智能芯片帶來什么機遇呢?
蘋果的A12處理器今年又是臺積電獨家代工,但好事還在后面,臺積電未來還會拿下2020年的A14處理器訂單,在手機之外蘋果還在研發(fā)性能更強大的自動駕駛汽車芯片,依然會交由臺積電的5nm甚至3nm工藝生產。
盡管JEDEC(固態(tài)存儲協會)的DDR5標準尚未定案,Cadence(鏗騰)和美光已經開始研發(fā)16Gb容量的DDR5產品,并計劃在2019年底量產。
據外媒可靠消息,Intel旗下的技術和制造業(yè)務將拆分為三個不同部門,顯然是10nm工藝遲遲無法大規(guī)模量產導致的。據悉,Intel技術與制造事業(yè)部(Technology and Manufacturing Group)的主管Sohail Ahmed將在下個月離職,他從2016年起負責這一職務。
根據外電報導,在陸續(xù)推出14納米Zen架構處理器、12納米Zen+架構處理器之后,處理器大廠AMD預計將在2019年將會推出由全新7納米制程的Zen 2架構新處理器,預估在包括性能、功耗等各方面表現都將會有大幅度的提升。而更進一步使用7納米+加強版制程所生產的下世代Zen 3架構處理器,則將會在2020年時問世,屆時將能進一步確保AMD在市場上的競爭力。
近日,國際生物集成電子研究中心(International Center for Bio-Integrated Electronics,iCBIE,以下簡稱“研究中心”)在杭州成立。
10月17日,以士蘭微廈門12吋芯片生產線暨先進化合物半導體生產線的開工典禮為契機,廈門(海滄)集成電路產業(yè)發(fā)展研討會在海滄舉行,廈門海滄再一次吸引了國內外半導體產業(yè)人的眼光。國內外集成電路產業(yè)政、產、學、研等各路精英300余人齊聚海滄,研討國內外集成電路產業(yè)發(fā)展的新生態(tài)、新熱點,助力海滄集成電路產業(yè)發(fā)展。
即便沒有聽說過 Arm,該公司的芯片技術,也幾乎在任何你能見到的智能設備上存在?,F在,這家英國芯片設計企業(yè)又推出了一個名叫 Neoverse 的處理器家族,希望為每一項互聯網基礎設施提供運行制成。Arm公司起步于高端的 RISC 機器,這是上世紀 90 年代,蘋果公司命途多舛的“牛頓”掌上電腦的衍生產品。