半導體產業(yè)近來掀起一股整并熱潮,跡象顯示美國芯片業(yè)者賽靈思(Xilinx)可望搭上整并列車,帶動該公司股價走揚。賽靈思周四股價收漲8.59%,報46.78美元,優(yōu)于預期的第3季業(yè)績并非推動股價上揚主因,而是該公司可能成為
所有熱鬧的聚會最后都會結束。但半導體領域目前正紅火的并購盛宴距離終場看來還遠著呢。投資者以為這股熱潮快要結束也是情有可原。周三宣布的安森美半導體(ON Semiconducto
IBM和賽靈思公司聯(lián)手開發(fā)開放式加速基礎架構、軟件和中間件,應對不斷加重的數(shù)據(jù)中心工作負載。IBM和賽靈思公司聯(lián)合宣布開展一項多年戰(zhàn)略協(xié)作,在IBM POWER系統(tǒng)上運用賽靈
IBM(NYSE:IBM)和賽靈思公司(NASDAQ: XLNX)今天聯(lián)合宣布開展一項多年戰(zhàn)略協(xié)作,在IBM POWER系統(tǒng)上運用賽靈思FPGA加速工作負載處理技術,以打造更高性能、更高能效的數(shù)據(jù)中心應用。IBM和賽靈思已簽署一項(保密)協(xié)議,
21ic嵌入式訊 賽靈思今天宣布即日發(fā)布首期《賽靈思中國通訊軟件刊》,這是一本面向應用和嵌入式軟件開發(fā)人員的季刊雜志,致力于幫助他們打造更智能、互聯(lián)和差異化的下一代系
賽靈思作為FPGA的發(fā)明者,在芯片的工藝、架構、成本等方面都一直不斷創(chuàng)新、不停地刷新提高整個行業(yè)的水平。自從前一段日子,F(xiàn)PGA行業(yè)的另一巨頭Altera被Intel收購之后,Altera在芯片技術和服務器市場方面都得到了來
為回應不斷升溫的Intel 收購Altera 所導致的各種不確定性, 賽靈思重申其對于現(xiàn)有發(fā)展路線圖、市場和行業(yè)驅動力的承諾。其中包括繼續(xù)擴展其高、中、低端FPGA,3D IC,以及ARM處理器SoC產品組合,跨越28nm、20nm、16nm 及最近宣布的7nm TSMC工藝節(jié)點。
四代先進工藝技術和3D IC以及第四代FinFET技術合作21ic訊 賽靈思公司宣布其與臺積公司( TSMC)已經就7nm工藝和3D IC技術開展合作,共同打造其下一代All Programmable FPGA、MPSoC和3D IC。該技術代表著兩家公司在先進
Xilinx 在28nm工藝節(jié)點實現(xiàn)重大里程碑,比此前任意工藝節(jié)點提前3個季度實現(xiàn)累計營收超10億美元21ic訊 賽靈思公司(Xilinx, Inc.)宣布其在28nm工藝節(jié)點上實現(xiàn)了重大里程碑——累計產品營收超過10億美元,比
Kintex-7 FPGA通過全新的12G-SDI連接標準支持高質量4K視頻和圖像處理21ic訊 賽靈思公司(Xilinx, Inc. )宣布其全可編程器件正助力Blackmagic Design開發(fā)完整的4K攝影機片上系統(tǒng)。該器件是Blackmagic公司URSA攝影機的
All Programmable技術和器件的全球領先企業(yè)賽靈思公司(Xilinx, Inc. (NASDAQ:XLNX))今天宣布其全可編程器件正助力Blackmagic Design開發(fā)完整的4K攝影機片上系統(tǒng)。該器件是Blackmagic公司URSA攝影機的核心組件,UR
重點介紹了賽靈思聯(lián)盟合作伙伴生態(tài)系統(tǒng)的最新技術更新賽靈思聯(lián)盟計劃是指與賽靈思合作推動全可編程技術發(fā)展的認證公司組成的全球性生態(tài)系統(tǒng)。賽靈思創(chuàng)建了這個生態(tài)系統(tǒng),旨在利用開放平臺和標準以滿足客戶需求并致力
通過用于重構高級算法描述的簡單流程,就可以利用高層次綜合功能生成更高效的處理流水線。如果您正在努力開發(fā)計算內核,而且采用常規(guī)內存訪問模式,并且循環(huán)迭代間的并行性比較容易提取,這時,Vivado設計套件高層次
用戶可輕松將這款高穩(wěn)健操作系統(tǒng)安裝到目標FPGA平臺上,以供嵌入式設計項目使用。從最初不起眼的膠合邏輯開始,F(xiàn)PGA已經歷了漫長的發(fā)展道路。當前FPGA的邏輯容量和靈活性已將其帶入了嵌入式設計的中心位置。目前,在
賽靈思Zynq-7000全可編程 SoC的眾多優(yōu)勢之一就是擁有兩個ARM Cortex-A9板載處理器。不過,很多裸機應用和更為簡單的操作系統(tǒng)只使用Zynq SoC處理系統(tǒng)(PS)中兩個ARM內核中的一個,這種設計方案可能會限制系統(tǒng)性能。
本文介紹一種使用Zynq SoC和賽靈思IP核簡化高速光學收發(fā)器模塊熱測試的方法。隨著數(shù)據(jù)中心內部光學收發(fā)器模塊的傳輸速度提高到前所未有的高度,數(shù)據(jù)中心內每個機架的溫度也在不斷大幅上升。機架中有多個這種發(fā)熱的高
數(shù)據(jù)中心設備設計人員將結合采用基于FPGA的內核來提供安全的高性能以太網(wǎng)鏈路。云存儲和IT服務外包對IT經理而言極富吸引力,因為這不僅能降低成本,而且還可減輕支持工作。然而有一個大的顧慮就是,這樣做會使敏感數(shù)
基于賽靈思Zynq SoC的完整60GHz雙向數(shù)據(jù)通信方案可提供小蜂窩回程市場所需的性能和靈活性。全球蜂窩網(wǎng)絡上對數(shù)據(jù)不斷增長的需求迫使運營商想方設法在2030年前將容量提升5,000倍 [1]。要實現(xiàn)這一目標,需要將信道性能
臺積公司的16nm FinFET工藝與賽靈思最新UltraRAM和SmartConnect技術相結合,使賽靈思能夠繼續(xù)為市場提供超越摩爾定律的價值優(yōu)勢。賽靈思憑借其28nm 7系列全可編程系列以及率先上市的20nm UltraScale™系列,
嵌入式計算技術的進步,正在以前所未有的程度影響和改變著我們的生活,嵌入式系統(tǒng)盡管不是“無處不在”,但也已經是廣泛應用于航天航空、智能交通、網(wǎng)絡、電子、