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賽靈思或加入并購(gòu)潮 高通清華控股成潛在買(mǎi)家
半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)近來(lái)掀起一股整并熱潮，跡象顯示美國(guó)芯片業(yè)者賽靈思(Xilinx)可望搭上整并列車(chē)，帶動(dòng)該公司股價(jià)走揚(yáng)。賽靈思周四股價(jià)收漲8.59%，報(bào)46.78美元，優(yōu)于預(yù)期的第3季業(yè)績(jī)并非推動(dòng)股價(jià)上揚(yáng)主因，而是該公司可能成為
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半導(dǎo)體行業(yè)并購(gòu)熱潮仍未退去
所有熱鬧的聚會(huì)最后都會(huì)結(jié)束。但半導(dǎo)體領(lǐng)域目前正紅火的并購(gòu)盛宴距離終場(chǎng)看來(lái)還遠(yuǎn)著呢。投資者以為這股熱潮快要結(jié)束也是情有可原。周三宣布的安森美半導(dǎo)體(ON Semiconducto
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Xilinx和IBM達(dá)成合作共識(shí) 攜手加速數(shù)據(jù)中心應(yīng)用
IBM和賽靈思公司聯(lián)手開(kāi)發(fā)開(kāi)放式加速基礎(chǔ)架構(gòu)、軟件和中間件，應(yīng)對(duì)不斷加重的數(shù)據(jù)中心工作負(fù)載。IBM和賽靈思公司聯(lián)合宣布開(kāi)展一項(xiàng)多年戰(zhàn)略協(xié)作，在IBM POWER系統(tǒng)上運(yùn)用賽靈
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沒(méi)那么輕易放手：IBM與XILINX聯(lián)手搶奪數(shù)據(jù)中心市場(chǎng)
IBM(NYSE:IBM)和賽靈思公司(NASDAQ: XLNX)今天聯(lián)合宣布開(kāi)展一項(xiàng)多年戰(zhàn)略協(xié)作，在IBM POWER系統(tǒng)上運(yùn)用賽靈思FPGA加速工作負(fù)載處理技術(shù)，以打造更高性能、更高能效的數(shù)據(jù)中心應(yīng)用。IBM和賽靈思已簽署一項(xiàng)(保密)協(xié)議，
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《賽靈思中國(guó)通訊軟件刊》創(chuàng)刊號(hào)閃亮登場(chǎng)
21ic嵌入式訊 賽靈思今天宣布即日發(fā)布首期《賽靈思中國(guó)通訊軟件刊》，這是一本面向應(yīng)用和嵌入式軟件開(kāi)發(fā)人員的季刊雜志，致力于幫助他們打造更智能、互聯(lián)和差異化的下一代系
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不只是硬件—Xilinx戰(zhàn)略轉(zhuǎn)型弄潮未來(lái)世界
賽靈思作為FPGA的發(fā)明者，在芯片的工藝、架構(gòu)、成本等方面都一直不斷創(chuàng)新、不停地刷新提高整個(gè)行業(yè)的水平。自從前一段日子，F(xiàn)PGA行業(yè)的另一巨頭Altera被Intel收購(gòu)之后，Altera在芯片技術(shù)和服務(wù)器市場(chǎng)方面都得到了來(lái)
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賽靈思重申其對(duì)未來(lái)發(fā)展路線圖、市場(chǎng)和行業(yè)驅(qū)動(dòng)力的承諾
為回應(yīng)不斷升溫的Intel 收購(gòu)Altera 所導(dǎo)致的各種不確定性， 賽靈思重申其對(duì)于現(xiàn)有發(fā)展路線圖、市場(chǎng)和行業(yè)驅(qū)動(dòng)力的承諾。其中包括繼續(xù)擴(kuò)展其高、中、低端FPGA，3D IC，以及ARM處理器SoC產(chǎn)品組合，跨越28nm、20nm、16nm 及最近宣布的7nm TSMC工藝節(jié)點(diǎn)。
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Xilinx宣布與TSMC開(kāi)展7nm工藝合作
四代先進(jìn)工藝技術(shù)和3D IC以及第四代FinFET技術(shù)合作21ic訊 賽靈思公司宣布其與臺(tái)積公司( TSMC)已經(jīng)就7nm工藝和3D IC技術(shù)開(kāi)展合作，共同打造其下一代All Programmable FPGA、MPSoC和3D IC。該技術(shù)代表著兩家公司在先進(jìn)
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Xilinx 28nm產(chǎn)品累計(jì)營(yíng)收超10億美元里程碑
Xilinx 在28nm工藝節(jié)點(diǎn)實(shí)現(xiàn)重大里程碑，比此前任意工藝節(jié)點(diǎn)提前3個(gè)季度實(shí)現(xiàn)累計(jì)營(yíng)收超10億美元21ic訊 賽靈思公司(Xilinx, Inc.)宣布其在28nm工藝節(jié)點(diǎn)上實(shí)現(xiàn)了重大里程碑——累計(jì)產(chǎn)品營(yíng)收超過(guò)10億美元，比
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Xilinx助力Blackmagic Design開(kāi)發(fā)完整的4K攝影機(jī)片上系統(tǒng)
Kintex-7 FPGA通過(guò)全新的12G-SDI連接標(biāo)準(zhǔn)支持高質(zhì)量4K視頻和圖像處理21ic訊 賽靈思公司(Xilinx, Inc. )宣布其全可編程器件正助力Blackmagic Design開(kāi)發(fā)完整的4K攝影機(jī)片上系統(tǒng)。該器件是Blackmagic公司URSA攝影機(jī)的
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Xilinx助力Blackmagic Design開(kāi)發(fā)完整的4K攝影機(jī)片上系統(tǒng)
All Programmable技術(shù)和器件的全球領(lǐng)先企業(yè)賽靈思公司(Xilinx, Inc. (NASDAQ:XLNX))今天宣布其全可編程器件正助力Blackmagic Design開(kāi)發(fā)完整的4K攝影機(jī)片上系統(tǒng)。該器件是Blackmagic公司URSA攝影機(jī)的核心組件，UR
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Xilinx聯(lián)盟計(jì)劃合作伙伴的最新最佳技術(shù)
重點(diǎn)介紹了賽靈思聯(lián)盟合作伙伴生態(tài)系統(tǒng)的最新技術(shù)更新賽靈思聯(lián)盟計(jì)劃是指與賽靈思合作推動(dòng)全可編程技術(shù)發(fā)展的認(rèn)證公司組成的全球性生態(tài)系統(tǒng)。賽靈思創(chuàng)建了這個(gè)生態(tài)系統(tǒng)，旨在利用開(kāi)放平臺(tái)和標(biāo)準(zhǔn)以滿(mǎn)足客戶(hù)需求并致力
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嘗試通過(guò)算法重構(gòu)和Vivado HLS生成高效的處理流水線
通過(guò)用于重構(gòu)高級(jí)算法描述的簡(jiǎn)單流程，就可以利用高層次綜合功能生成更高效的處理流水線。如果您正在努力開(kāi)發(fā)計(jì)算內(nèi)核，而且采用常規(guī)內(nèi)存訪問(wèn)模式，并且循環(huán)迭代間的并行性比較容易提取，這時(shí)，Vivado設(shè)計(jì)套件高層次
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如何將PetaLinux移植到Xilinx FPGA上
用戶(hù)可輕松將這款高穩(wěn)健操作系統(tǒng)安裝到目標(biāo)FPGA平臺(tái)上，以供嵌入式設(shè)計(jì)項(xiàng)目使用。從最初不起眼的膠合邏輯開(kāi)始，F(xiàn)PGA已經(jīng)歷了漫長(zhǎng)的發(fā)展道路。當(dāng)前FPGA的邏輯容量和靈活性已將其帶入了嵌入式設(shè)計(jì)的中心位置。目前，在
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可最大程度地發(fā)揮Zynq SoC優(yōu)勢(shì)的雙重方法
賽靈思Zynq-7000全可編程 SoC的眾多優(yōu)勢(shì)之一就是擁有兩個(gè)ARM Cortex-A9板載處理器。不過(guò)，很多裸機(jī)應(yīng)用和更為簡(jiǎn)單的操作系統(tǒng)只使用Zynq SoC處理系統(tǒng)(PS)中兩個(gè)ARM內(nèi)核中的一個(gè)，這種設(shè)計(jì)方案可能會(huì)限制系統(tǒng)性能。
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利用Xilinx Zynq SoC簡(jiǎn)化您的“熱”測(cè)試
本文介紹一種使用Zynq SoC和賽靈思IP核簡(jiǎn)化高速光學(xué)收發(fā)器模塊熱測(cè)試的方法。隨著數(shù)據(jù)中心內(nèi)部光學(xué)收發(fā)器模塊的傳輸速度提高到前所未有的高度，數(shù)據(jù)中心內(nèi)每個(gè)機(jī)架的溫度也在不斷大幅上升。機(jī)架中有多個(gè)這種發(fā)熱的高
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MACsec IP核大幅提升數(shù)據(jù)中心安全性
數(shù)據(jù)中心設(shè)備設(shè)計(jì)人員將結(jié)合采用基于FPGA的內(nèi)核來(lái)提供安全的高性能以太網(wǎng)鏈路。云存儲(chǔ)和IT服務(wù)外包對(duì)IT經(jīng)理而言極富吸引力，因?yàn)檫@不僅能降低成本，而且還可減輕支持工作。然而有一個(gè)大的顧慮就是，這樣做會(huì)使敏感數(shù)
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60G毫米波回程鏈路隨時(shí)準(zhǔn)備提升蜂窩網(wǎng)絡(luò)容量
基于賽靈思Zynq SoC的完整60GHz雙向數(shù)據(jù)通信方案可提供小蜂窩回程市場(chǎng)所需的性能和靈活性。全球蜂窩網(wǎng)絡(luò)上對(duì)數(shù)據(jù)不斷增長(zhǎng)的需求迫使運(yùn)營(yíng)商想方設(shè)法在2030年前將容量提升5,000倍 [1]。要實(shí)現(xiàn)這一目標(biāo)，需要將信道性能
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Xilinx 16nm UltraScale+實(shí)現(xiàn)2至5倍的性能功耗比優(yōu)勢(shì)
臺(tái)積公司的16nm FinFET工藝與賽靈思最新UltraRAM和SmartConnect技術(shù)相結(jié)合，使賽靈思能夠繼續(xù)為市場(chǎng)提供超越摩爾定律的價(jià)值優(yōu)勢(shì)。賽靈思憑借其28nm 7系列全可編程系列以及率先上市的20nm UltraScale™系列，
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SDSoC已經(jīng)快速搶占嵌入式藍(lán)海的利器
嵌入式計(jì)算技術(shù)的進(jìn)步，正在以前所未有的程度影響和改變著我們的生活，嵌入式系統(tǒng)盡管不是“無(wú)處不在”，但也已經(jīng)是廣泛應(yīng)用于航天航空、智能交通、網(wǎng)絡(luò)、電子、
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