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《半導體》訂單續(xù)旺，矽品Q4不看淡
封測大廠矽品（2325）受惠于手機及通訊芯片封測訂單續(xù)增，10月合并營收達58.06億元，較9月成長2.6％，并創(chuàng)下2009年10月以來的37個月新高紀錄。矽品預估本季合并營收將持平或季減3％，由于10月營收優(yōu)于預期，法人預估
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導入FinFET制程技術(shù) 聯(lián)電14奈米后年亮相
聯(lián)電14nm鰭式電晶體(FinFET)制程技術(shù)將于后年初開始試產(chǎn)。聯(lián)電正全力研發(fā)新一代14nmFinFET制程技術(shù)，預計效能可較現(xiàn)今28nm制程提升35～40%，可提供通訊晶片與應用處理器低功耗與高效能優(yōu)勢，擴大搶攻通訊與消費性電子
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有光就能上網(wǎng) 光傳真技術(shù)被指LED的救命技術(shù)
2012年9月底，歐洲創(chuàng)新與科技機構(gòu)帶領13家有雄厚發(fā)展?jié)摿Φ某鮿?chuàng)科技業(yè)，前往美國硅谷、波士頓等地作巡回說明，其中，純可視光線通訊(PureVLC)發(fā)明的獨家Li-Fi(Light FidELity，光傳真)技術(shù)，不僅被喻為是下一代Wi
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導入FinFET制程技術(shù) 聯(lián)電14奈米后年亮相
聯(lián)電14nm鰭式電晶體(FinFET)制程技術(shù)將于后年初開始試產(chǎn)。聯(lián)電正全力研發(fā)新一代14nmFinFET制程技術(shù)，預計效能可較現(xiàn)今28nm制程提升35～40%，可提供通訊晶片與應用處理器低功耗與高效能優(yōu)勢，擴大搶攻通訊與消費性電子
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有光就能上網(wǎng) 光傳真技術(shù)被指LED的救命技術(shù)
2012年9月底，歐洲創(chuàng)新與科技機構(gòu)帶領13家有雄厚發(fā)展?jié)摿Φ某鮿?chuàng)科技業(yè)，前往美國硅谷、波士頓等地作巡回說明，其中，純可視光線通訊(PureVLC)發(fā)明的獨家Li-Fi(Light FidELi
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聯(lián)電研發(fā)14nmFinFET技術(shù) 較28nm效能提升35～40%
聯(lián)電14nm鰭式電晶體(FinFET)制程技術(shù)將于后年初開始試產(chǎn)。聯(lián)電正全力研發(fā)新一代14nmFinFET制程技術(shù)，預計效能可較現(xiàn)今28nm制程提升35～40%，可提供通訊晶片與應用處理器低功耗與高效能優(yōu)勢，擴大搶攻通訊與消費性電子
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聯(lián)電14nmFinFET制程技術(shù)后年試產(chǎn)
聯(lián)電14nm鰭式電晶體(FinFET)制程技術(shù)將于后年初開始試產(chǎn)。聯(lián)電正全力研發(fā)新一代14nmFinFET制程技術(shù)，預計效能可較現(xiàn)今28nm制程提升35～40%，可提供通訊晶片與應用處理器低功耗與高效能優(yōu)勢，擴大搶攻通訊與消費性電子
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導入FinFET制程技術(shù) 聯(lián)電14奈米后年亮相
聯(lián)電14nm鰭式電晶體(FinFET)制程技術(shù)將于后年初開始試產(chǎn)。聯(lián)電正全力研發(fā)新一代14nmFinFET制程技術(shù)，預計效能可較現(xiàn)今28nm制程提升35～40%，可提供通訊晶片與應用處理器低功耗與高效能優(yōu)勢，擴大搶攻通訊與消費性電子
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無鑰匙系統(tǒng)簡介
2003，NXP推出了無鑰匙系統(tǒng)(PKE或稱PEPS)，徹底改變了汽車安防應用領域的發(fā)展前景，給用戶帶來了全新舒適與便利的體驗：車主在整個駕車過程中都完全不需要使用鑰匙，只需要隨身攜帶。當車主進入車子附近的有效范圍時
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無鑰匙系統(tǒng)加密技術(shù)
通過上行和下行鏈路，鑰匙跟汽車可以建立起雙向通訊，進行復雜的身份認證。最新的一代認證技術(shù)稱為交互認證技術(shù)(Mutual-Authentication)，不僅僅需要汽車來認證鑰匙，同時也需要鑰匙來判斷車子是否合法，任何錯誤都會
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封測Q4業(yè)績 日月光景碩較樂觀
展望半導體封測廠第4季業(yè)績，日月光和景碩可季增，同欣電不淡；矽品和力成估持平或略低于第3季；半導體測試第4季表現(xiàn)恐偏弱。 封測大廠陸續(xù)針對第4季營運展望釋出看法，大部分廠商對第4季業(yè)績采取保守立場，日月光
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工信部官員坦承寬帶建設滯后 今年將全力推動
11月3日上午消息 在今天召開的“2012電力行業(yè)信息化年會上，工業(yè)和信息化部信息化推進司副司長董寶青在致辭中指出，產(chǎn)業(yè)界既要高度重視信息技術(shù)推動的力量，也要將技術(shù)和應用融合起來，創(chuàng)造新的商業(yè)模式。董寶
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導入FinFET制程技術(shù) 聯(lián)電14奈米后年亮相
聯(lián)電14奈米(nm)鰭式電晶體(FinFET)制程技術(shù)將于后年初開始試產(chǎn)。聯(lián)電正全力研發(fā)新一代14奈米FinFET制程技術(shù)，預計效能可較現(xiàn)今28奈米制程提升35～40%，可提供通訊晶片與應用處理器低功耗與高效能優(yōu)勢，擴大搶攻通訊與
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電網(wǎng)受損導致通訊中斷 紐約手機用戶忙充電
北京時間11月1日消息，據(jù)國外媒體報道，過去數(shù)天中，颶風“桑迪”(Sandy)已致使美國東部地區(qū)的移動通信網(wǎng)絡受損或承受巨大流量壓力，美國各大移動運營商已采取了應對措施，目前這些網(wǎng)絡相對而言較為穩(wěn)定。
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聯(lián)電估Q4晶圓出貨季減7-9%，毛利率降至19%
聯(lián)電(2303)今(31日)召開法說會，展望Q4，聯(lián)電執(zhí)行長孫世偉(見附圖)指出，晶圓代工業(yè)仍處于庫存調(diào)整和景氣循環(huán)周期中，而他預期此波半導體業(yè)的庫存調(diào)整將持續(xù)到明年初，往后需求回溫的程度，則取決于明年的總體經(jīng)濟如
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黑莓失去美國國防部獨家通訊設備商地位
11月1日消息，據(jù)國外媒體報道，美國五角大樓本周三表示，盡管美國軍方計劃開始使用蘋果iPhone以及其他一些品牌的移動設備，但依然將繼續(xù)支持大量黑莓手機。美國國防部于上周邀請多家公司參與軟件競標，為蘋果和安卓手
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聯(lián)電估Q4晶圓出貨季減7-9%，毛利率降至19%
聯(lián)電(2303)今(31日)召開法說會，展望Q4，聯(lián)電執(zhí)行長孫世偉(見附圖)指出，晶圓代工業(yè)仍處于庫存調(diào)整和景氣循環(huán)周期中，而他預期此波半導體業(yè)的庫存調(diào)整將持續(xù)到明年初，往后需求回溫的程度，則取決于明年的總體經(jīng)濟如
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FloJack：第三方配件讓iPhone支持近場通訊[圖]
NFC(近場通訊技術(shù))在移動領域引發(fā)了很多關(guān)注，不僅可以實現(xiàn)更加快捷的移動支付，還能支持自動簽到等功能，甚至在設備間分享信息。雖然之前有很多業(yè)內(nèi)人士認為，iPhone 5將內(nèi)置NFC芯片，但卻未能如愿。幸運的是，F(xiàn)lom
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新岸線：通訊計算一體化的領航者
作為國內(nèi)芯片產(chǎn)業(yè)的新秀，新岸線早在2007年就敏銳地看到了全球計算和通訊一體化快速整合這一潮流并付諸行動，使其成為業(yè)界最先旗幟鮮明地倡導并實踐計算通訊一體化的企業(yè)，同時也是中國唯一一個專注此領域的高科技企
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矽品：全年資本支出估164億，銅打線占比續(xù)升
封測廠矽品 (2325)預期單季合并營收將較Q3持平至季減3%，董事長林文伯指出，雖然短期營運看法較保守，不過矽品仍持續(xù)建置產(chǎn)能，預期今年矽品資本支出總額約在164億元左右，主要投入包括凸塊與覆晶封裝產(chǎn)能，同時銅制
