作為國內(nèi)最大、最先進(jìn)的半導(dǎo)體制造商,中芯國際(SMIC)已經(jīng)成立了新的“視覺、傳感器與3D集成電路”(CVS3D)研發(fā)中心,集中力量重點攻關(guān)硅傳感器、TSV硅通孔和其它中端晶圓處理(MEWP)技術(shù)。為了進(jìn)一步提升晶
推動藍(lán)牙®通信應(yīng)用東芝公司宣布“TC35661SBG-700”開始樣品出貨,這是一款應(yīng)用于熱傳感器、振動傳感器和玩具等小型應(yīng)用中的藍(lán)牙®集成電路(Bluetooth® IC)。新集成電路集成了用于下載用戶自定
21ic訊 東芝公司宣布推出內(nèi)嵌反向電流阻隔電路[1]的負(fù)荷開關(guān)集成電路,該集成電路提供業(yè)內(nèi)最低的[3]導(dǎo)通電阻,即18.4mΩ[2]。這些集成電路可作為智能手機(jī)、平板電腦、
21ic訊 東芝公司今天宣布,該公司已經(jīng)為汽車應(yīng)用推出了三相無刷[1]無傳感器電機(jī)[2]預(yù)驅(qū)動集成電路“TB9061AFNG”。樣品將從10月開始提供,批量生產(chǎn)定于2014年3月開始。配有減少怠速系統(tǒng)的汽車的引擎在該系
高性能晶體管研究由科大電子及計算機(jī)工程學(xué)系講座教授劉紀(jì)美領(lǐng)導(dǎo)的研究團(tuán)隊發(fā)明,早前獲得日本應(yīng)用物理學(xué)會(JSAP)頒發(fā)優(yōu)秀論文獎,是今年五隊得獎?wù)咧?,唯一一隊日本以外的科研團(tuán)隊,也是該獎項于1979年成立以來,香
行業(yè)領(lǐng)先[1]的高壓模擬工藝,可實現(xiàn)小封裝東芝公司今天宣布為單極步進(jìn)電機(jī)推出“TB67S14x”恒流控制電機(jī)驅(qū)動器系列。通過使用行業(yè)領(lǐng)先的80V模擬工藝,這個系列中的三款電機(jī)驅(qū)動器實現(xiàn)了單片結(jié)構(gòu)[2]和小型
21ic訊 東芝公司今天宣布推出“TC35661SBG-501”,這是一款與藍(lán)牙®基本速率和藍(lán)牙®低功耗通信均兼容的藍(lán)牙®集成電路?;舅俾释ㄐ盘峁┝伺c智能手機(jī)等廣泛應(yīng)用的互操作性,而低功耗是新采用的
M69032P內(nèi)部框圖
智能手機(jī)功能多又方便,但用電卻很快??拼罂蒲袌F(tuán)隊最近研制出“高性能晶體管”,可成為電子產(chǎn)品內(nèi)下一代集成電路材料,比現(xiàn)時矽基底集成電路傳遞電子訊息快十倍,用電卻可減省九成,料快可面世,用于手機(jī)和平板電腦
日本名古屋大學(xué)與芬蘭阿爾托大學(xué)共同研究、開發(fā)成功全碳素集成電路。屬世界首次。研究小組采用碳納米管(CNT)制作電極和配電材料、用丙烯樹脂制作絕緣材料,合成透明的全碳素集成電路。經(jīng)測試,其電子移動速度達(dá)100
素有電子行業(yè)風(fēng)向標(biāo)之稱的高交會已歷時15載,以高、精、新技術(shù)引導(dǎo)行業(yè)趨勢,依舊保持著旺盛的生命力。ELEXCON2013將于11月16-21日在深圳會展中心召開,在日前舉行的高交會電子展新聞發(fā)布會中,統(tǒng)籌組織機(jī)構(gòu)創(chuàng)意時代
日本名古屋大學(xué)與芬蘭阿爾托大學(xué)共同研究、開發(fā)成功全碳素集成電路。屬世界首次。研究小組采用碳納米管(CNT)制作電極和配電材料、用丙烯樹脂制作絕緣材料,合成透明的全碳素集成電路。經(jīng)測試,其電子移動速度達(dá)100
21ic訊 東芝公司(Toshiba Corporation)宣布為采用小型LCD顯示器的消費(fèi)及工業(yè)應(yīng)用推出業(yè)界首個1高清多媒體接口(HDMI®)至MIPI®顯示器串行接口(DSI)橋式集成電路“TC358779XBG”。該產(chǎn)品的樣品現(xiàn)已推
21ic訊 東芝公司(Toshiba Corporation)日前宣布推出內(nèi)嵌反向電流阻隔電路[1]的負(fù)荷開關(guān)集成電路,該集成電路提供業(yè)內(nèi)最低的[3]導(dǎo)通電阻,即18.4mΩ[2]。這些集成電路可作為智能手機(jī)、平板電腦、超極本(Ultrabo
21ic訊 東芝公司(Toshiba Corporation)日前宣布推出“TB9043FTG”,這是一款多輸出系統(tǒng)電源集成電路(IC),集成了面向通用汽車應(yīng)用的多個直流-直流轉(zhuǎn)換器和串聯(lián)穩(wěn)壓器1。樣品出貨今日啟動,并計劃于2014年
東芝公司(Toshiba Corporation)日前宣布“TC35661SBG-700”開始樣品出貨,這是一款應(yīng)用于熱傳感器、振動傳感器和玩具等小型應(yīng)用中的藍(lán)牙®集成電路(Bluetooth® IC)。 新集成電路集成了用于下載用戶自定義程序
21ic訊 東芝公司(Toshiba Corporation)日前宣布“TC35661SBG-700”開始樣品出貨,這是一款應(yīng)用于熱傳感器、振動傳感器和玩具等小型應(yīng)用中的藍(lán)牙®集成電路(Bluetooth® IC)。新集成電路集成了用于
21ic訊 東芝公司日前宣布為單極步進(jìn)電機(jī)推出“TB67S14x”恒流控制電機(jī)驅(qū)動器系列。通過使用行業(yè)領(lǐng)先的80V模擬工藝,這個系列中的三款電機(jī)驅(qū)動器實現(xiàn)了單片結(jié)構(gòu)2和小型封裝。體驗樣品將從今年12月開始推出
21ic訊 東芝公司(Toshiba Corporation)日前宣布為單極步進(jìn)電機(jī)推出“TB67S14x”恒流控制電機(jī)驅(qū)動器系列。通過使用行業(yè)領(lǐng)先的80V模擬工藝,這個系列中的三款電機(jī)驅(qū)動器實現(xiàn)了單片結(jié)構(gòu)2和小型封裝。體驗樣品
工信部的數(shù)據(jù)顯示,1-7月集成電路產(chǎn)量471.7億塊,增長8.8%;半導(dǎo)體分立器件產(chǎn)量2591.4億只,增長3.2%;電子元件產(chǎn)量13663.1億只,增長5.7%。市場對行業(yè)遠(yuǎn)期投資規(guī)模也有所上升。1-7月,集成電路領(lǐng)域完成投資292億元,