素有電子行業(yè)風(fēng)向標(biāo)之稱的高交會(huì)已歷時(shí)15載,以高、精、新技術(shù)引導(dǎo)行業(yè)趨勢(shì),依舊保持著旺盛的生命力。ELEXCON2013將于11月16-21日在深圳會(huì)展中心召開(kāi),在日前舉行的高交會(huì)電子展新聞發(fā)布會(huì)中,統(tǒng)籌組織機(jī)構(gòu)創(chuàng)意時(shí)代
日本名古屋大學(xué)與芬蘭阿爾托大學(xué)共同研究、開(kāi)發(fā)成功全碳素集成電路。屬世界首次。研究小組采用碳納米管(CNT)制作電極和配電材料、用丙烯樹(shù)脂制作絕緣材料,合成透明的全碳素集成電路。經(jīng)測(cè)試,其電子移動(dòng)速度達(dá)100
21ic訊 東芝公司(Toshiba Corporation)宣布為采用小型LCD顯示器的消費(fèi)及工業(yè)應(yīng)用推出業(yè)界首個(gè)1高清多媒體接口(HDMI®)至MIPI®顯示器串行接口(DSI)橋式集成電路“TC358779XBG”。該產(chǎn)品的樣品現(xiàn)已推
21ic訊 東芝公司(Toshiba Corporation)日前宣布推出內(nèi)嵌反向電流阻隔電路[1]的負(fù)荷開(kāi)關(guān)集成電路,該集成電路提供業(yè)內(nèi)最低的[3]導(dǎo)通電阻,即18.4mΩ[2]。這些集成電路可作為智能手機(jī)、平板電腦、超極本(Ultrabo
21ic訊 東芝公司(Toshiba Corporation)日前宣布推出“TB9043FTG”,這是一款多輸出系統(tǒng)電源集成電路(IC),集成了面向通用汽車應(yīng)用的多個(gè)直流-直流轉(zhuǎn)換器和串聯(lián)穩(wěn)壓器1。樣品出貨今日啟動(dòng),并計(jì)劃于2014年
東芝公司(Toshiba Corporation)日前宣布“TC35661SBG-700”開(kāi)始樣品出貨,這是一款應(yīng)用于熱傳感器、振動(dòng)傳感器和玩具等小型應(yīng)用中的藍(lán)牙®集成電路(Bluetooth® IC)。 新集成電路集成了用于下載用戶自定義程序
21ic訊 東芝公司(Toshiba Corporation)日前宣布“TC35661SBG-700”開(kāi)始樣品出貨,這是一款應(yīng)用于熱傳感器、振動(dòng)傳感器和玩具等小型應(yīng)用中的藍(lán)牙®集成電路(Bluetooth® IC)。新集成電路集成了用于
21ic訊 東芝公司日前宣布為單極步進(jìn)電機(jī)推出“TB67S14x”恒流控制電機(jī)驅(qū)動(dòng)器系列。通過(guò)使用行業(yè)領(lǐng)先的80V模擬工藝,這個(gè)系列中的三款電機(jī)驅(qū)動(dòng)器實(shí)現(xiàn)了單片結(jié)構(gòu)2和小型封裝。體驗(yàn)樣品將從今年12月開(kāi)始推出
21ic訊 東芝公司(Toshiba Corporation)日前宣布為單極步進(jìn)電機(jī)推出“TB67S14x”恒流控制電機(jī)驅(qū)動(dòng)器系列。通過(guò)使用行業(yè)領(lǐng)先的80V模擬工藝,這個(gè)系列中的三款電機(jī)驅(qū)動(dòng)器實(shí)現(xiàn)了單片結(jié)構(gòu)2和小型封裝。體驗(yàn)樣品
工信部的數(shù)據(jù)顯示,1-7月集成電路產(chǎn)量471.7億塊,增長(zhǎng)8.8%;半導(dǎo)體分立器件產(chǎn)量2591.4億只,增長(zhǎng)3.2%;電子元件產(chǎn)量13663.1億只,增長(zhǎng)5.7%。市場(chǎng)對(duì)行業(yè)遠(yuǎn)期投資規(guī)模也有所上升。1-7月,集成電路領(lǐng)域完成投資292億元,
工信部的數(shù)據(jù)顯示,1-7月集成電路產(chǎn)量471.7億塊,增長(zhǎng)8.8%;半導(dǎo)體分立器件產(chǎn)量2591.4億只,增長(zhǎng)3.2%;電子元件產(chǎn)量13663.1億只,增長(zhǎng)5.7%。市場(chǎng)對(duì)行業(yè)遠(yuǎn)期投資規(guī)模也有所上升。1-7月,集成電路領(lǐng)域完成投資292億元,
21ic訊 東芝公司日前宣布,該公司已經(jīng)為汽車應(yīng)用推出了三相無(wú)刷1無(wú)傳感器電機(jī)2預(yù)驅(qū)動(dòng)器集成電路“TB9061AFNG”。樣品將從10月開(kāi)始提供,批量生產(chǎn)定于2014年3月開(kāi)始。配有減少空轉(zhuǎn)系統(tǒng)的汽車的引擎在該系統(tǒng)
21ic訊 東芝公司日前宣布推出“TC35661SBG-501”,這是一款與藍(lán)牙®基本速率和藍(lán)牙®低功耗通信均兼容的藍(lán)牙®集成電路?;舅俾释ㄐ盘峁┝伺c智能手機(jī)等廣泛應(yīng)用的互操作性,而低功耗是新采用的
[據(jù)歐盟研發(fā)信息服務(wù)共同體網(wǎng)站2013年9月19日?qǐng)?bào)道]按比例縮放的納米電子集成電路特征尺寸的減小使芯片性能越來(lái)越不可靠。歐盟已經(jīng)設(shè)立計(jì)劃,發(fā)展克服這一問(wèn)題的技術(shù)。納米級(jí)按比例縮放的互補(bǔ)金屬氧化物半導(dǎo)體(CMOS)
[據(jù)歐盟研發(fā)信息服務(wù)共同體網(wǎng)站2013年9月19日?qǐng)?bào)道]按比例縮放的納米電子集成電路特征尺寸的減小使芯片性能越來(lái)越不可靠。歐盟已經(jīng)設(shè)立計(jì)劃,發(fā)展克服這一問(wèn)題的技術(shù)。納米級(jí)按比例縮放的互補(bǔ)金屬氧化物半導(dǎo)體(CMOS)
Mentor Graphics公司日前宣布,宏捷科技股份有限公司(AWSC)已經(jīng)選擇Calibre® nmDRC™和nmLVS™產(chǎn)品作為其針對(duì)手機(jī)和其他無(wú)線應(yīng)用中砷化鎵集成電路的金級(jí)核簽物理驗(yàn)證解決方案。作為其提供的代工服務(wù)的
Mentor Graphics公司(納斯達(dá)克代碼:MENT)日前宣布,宏捷科技股份有限公司(AWSC)已經(jīng)選擇Calibre® nmDRC™和nmLVS™產(chǎn)品作為其針對(duì)手機(jī)和其他無(wú)線應(yīng)用中砷化鎵集成電路的金級(jí)核簽物理驗(yàn)證解決方案。
Mentor Graphics公司(納斯達(dá)克代碼:MENT)日前宣布,宏捷科技股份有限公司(AWSC)已經(jīng)選擇Calibre® nmDRC™和nmLVS™產(chǎn)品作為其針對(duì)手機(jī)和其他無(wú)線應(yīng)用中砷化鎵集成電路的金級(jí)核簽物理驗(yàn)證解決方案。作
1998年,美國(guó)英特爾公司在哥投資興建一家微處理器測(cè)試封裝廠,累計(jì)投資超過(guò)10億美元;2005年在哥建立全球服務(wù)中心,涉及業(yè)務(wù)范圍包括財(cái)政服務(wù)、編制配備、人力資源、市場(chǎng)營(yíng)銷以及客戶接待;2011年,在哥設(shè)立工程開(kāi)發(fā)
1998年,美國(guó)英特爾公司在哥投資興建一家微處理器測(cè)試封裝廠,累計(jì)投資超過(guò)10億美元;2005年在哥建立全球服務(wù)中心,涉及業(yè)務(wù)范圍包括財(cái)政服務(wù)、編制配備、人力資源、市場(chǎng)營(yíng)銷以及客戶接待;2011年,在哥設(shè)立工程開(kāi)發(fā)中