在美國(guó)舊金山舉行的的美國(guó)電氣與電子工程師學(xué)會(huì)(IEEE)國(guó)際電子器件會(huì)議(IEDM)上,來(lái)自飛利浦的研發(fā)專(zhuān)家發(fā)表了17余篇關(guān)于尖端半導(dǎo)體研發(fā)的論文,詳細(xì)介紹了飛利浦與比利時(shí)微電子研究中心(IMEC)以及Crolles2聯(lián)盟
華立受挫CDMA芯片 在小靈通市場(chǎng)尋生存空間
飛利浦三季度將為芯片部門(mén)提1.5億歐元重組
Broadcom等推新芯片 802.11b標(biāo)準(zhǔn)重現(xiàn)生機(jī)
隨著TD-SCDMA產(chǎn)業(yè)化進(jìn)程的加快,TD-SCDMA商用手機(jī)的研發(fā)也取得了突破性進(jìn)展。日前,正在荷蘭海牙參加第七屆中歐領(lǐng)導(dǎo)人峰會(huì)并訪問(wèn)荷蘭的溫家寶總理,在阿姆斯特丹皇家飛利浦電子集團(tuán)全球總部的展示廳內(nèi),接到了第一個(gè)