在美國舊金山舉行的的美國電氣與電子工程師學(xué)會(IEEE)國際電子器件會議(IEDM)上,來自飛利浦的研發(fā)專家發(fā)表了17余篇關(guān)于尖端半導(dǎo)體研發(fā)的論文,詳細介紹了飛利浦與比利時微電子研究中心(IMEC)以及Crolles2聯(lián)盟
華立受挫CDMA芯片 在小靈通市場尋生存空間
飛利浦三季度將為芯片部門提1.5億歐元重組
Broadcom等推新芯片 802.11b標準重現(xiàn)生機
隨著TD-SCDMA產(chǎn)業(yè)化進程的加快,TD-SCDMA商用手機的研發(fā)也取得了突破性進展。日前,正在荷蘭海牙參加第七屆中歐領(lǐng)導(dǎo)人峰會并訪問荷蘭的溫家寶總理,在阿姆斯特丹皇家飛利浦電子集團全球總部的展示廳內(nèi),接到了第一個