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全球首款采用3D芯片堆疊的數據中心CPU來了，由AMD推出
當地時間3月21日，加利福尼亞州圣克拉拉訊 – AMD(超威)宣布推出世界首款采用3D芯片堆疊的數據中心CPU，即采用AMD 3D V-Cache技術的第三代AMD EPYC(霄龍)處理器，代號“Milan-X(米蘭-X)”。這些處理器基于“Zen 3”核心架構，進一步擴大了第三代EPYC處理器系列產品，相比非堆疊的第三代AMD EPYC處理器，可為各種目標技術計算工作負載提供高達66%的性能提升。
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全球3D芯片及模組引領者，強勢登陸中國市場
銀牛微電子（Inuitive）重磅推出“3D機器視覺模組C158”，立足3D視覺+SLAM+AI算法，為機器人產業(yè)提供全球先進的3D機器視覺產品
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超越摩爾的3D芯片，如何實現全流程設計加速？
摩爾定律的延續(xù)在橫向上的可以靠chiplet等先進封裝方式來實現，所以3D芯片設計的效率將決定我們走的有多快。芯片越復雜，設計也就愈復雜；芯片設計全流程的集成和數據打通將會是EDA工具的必然發(fā)展方向。
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3D芯片堆棧技術向數據中心拋媚眼
運算密度跟不上因特網流量增加速度，數據中心分析之數據量的成長速度前所未有;要解決這個問題，需要更大的內存帶寬，而這是3D芯片堆棧技術展現其承諾的一個領域。
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三星加快部署3D芯片封裝技術
三星計劃明年開始與臺積電在封裝先進芯片方面展開競爭，因而三星正在加速部署3D芯片封裝技術。
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高清裸眼3D單芯片最佳解決方案
近年來，隨著平板顯示技術與相關材料領域技術的不斷進步，以及好萊塢對3D顯示技術的運用和推動，3D顯示技術正離我們越來越近。這種對3D顯示的追求是符合顯示技術發(fā)展規(guī)律的。在顯示領域中，我們經歷
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腦科學屆的革命：3D芯片精確控制腦神經
網絡與多媒體芯片大廠瑞昱半導體，于2013 CES展示全方位通訊網路及多媒體芯片解決方案，包括：最新一代IEEE 802.11ac，提供了比目前普遍使用的802.11n快三倍以上的速度，同時
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3D打印全液體“芯片實驗室”，實現裝置可編程、可重配
芯片上的實驗室-微流控芯片技術(Microfluidics)是把生物、化學、醫(yī)學分析過程的樣品制備、反應、分離、檢測等基本操作單元集成到一塊微米尺度的芯片上， 自動完成分析全過程。由于它在生物、化學、醫(yī)學等領域的巨大潛力，已經發(fā)展成為一個生物、化學、醫(yī)學、流體、電子、材料、機械等學科交叉的嶄新研究領域。
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新思科技設計平臺能先進到什么地步呢？
新思科技宣布新思科技設計平臺(Synopsys Design Platform)已通過臺積電最新系統整合芯片3D芯片堆棧(chip stacking)技術的認證，其全平臺的實現能力，輔以具備高彈性的參考流程，能協助客戶進行行動運算、網絡通訊、消費性和汽車電子應用，對于高效能、高連結和多芯片技術等設計解決方案的部署。
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國內首款3D AI/MR芯片即將量產
“芯片是人工智能及混合現實(AI/MR)的基礎，是各項功能、應用場景實現的核心。”近日，在接受21世紀經濟報道等媒體采訪時，華捷艾米研發(fā)副總裁王行直言道。這也就意味著，唯有掌握自主知識產權的芯片技術和產品，中國才能在新興技術領域打破受制于人的局面。
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全球首款3D原子級硅量子芯片架構問世，向量子計算機又近一步
澳大利亞新南威爾士大學近日發(fā)布消息稱，該校量子計算與通信技術卓越中心（CQC2T）的研究人員已經證明，他們開創(chuàng)性的單原子技術可以適用于構建3D硅量子芯片，實現具有精確的層間對準和高精度的自旋狀態(tài)測量，
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構建未來計算引擎，英特爾下注3D芯片堆疊技術
外媒The Next Platform隨即發(fā)布了一篇深度分析文章,對Tick-Tock模式演進和Foveros 3D芯片封裝技術進行了深度解析。作者認為,面臨壓力,英特爾能從現有工藝中釋放出超乎想象的更高性能;而Foveros將在不久的將來為英特爾計算引擎的構建奠定基礎。
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先進3D芯片堆疊的精細節(jié)距微凸點互連
本文研究主要考慮基于CuSn金屬互化物的微凸點(μbump)作為芯片堆疊的手段。系統研究了形成金屬互化物凸點連接的兩種方法。一：瞬時液相(TLP)鍵合，在此過程中，全部Sn焊料熔化，隨后通過與焊料盤的作用及凸點下金屬化層(UMB)轉變?yōu)榻饘匍g化合物。這些金屬間化合物的特點是比焊料本身有更高的熔點。
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解決3D芯片堆疊難題，突破摩爾定律微縮限制
為了解決3D芯片堆疊時的液體冷卻問題，美國國防部先進研究計劃署(DARPA)與IBM、喬治亞理工學院合作展開芯片內/芯片間增強冷卻計劃，如今已經開發(fā)出一種使用絕緣介電質制冷劑(以取代水)的途徑。
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3D芯片堆棧技術向數據中心拋媚眼
運算密度跟不上因特網流量增加速度，數據中心分析之數據量的成長速度前所未有;要解決這個問題，需要更大的內存帶寬，而這是3D芯片堆棧技術展現其承諾的一個領域。
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半導體產業(yè)增速加快 芯片制造工藝技術不斷推進
對于全球半導體產業(yè)來說，經歷了2015年的產業(yè)大整合之后，整個產業(yè)競爭格局已經發(fā)生了深刻的變化。
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3D集成系統的測試自動化
封裝技術的進步推動了三維(3D)集成系統的發(fā)展。3D集成系統可能對基于標準封裝集成技術系統的性能、電源、功能密度和外形尺寸帶來顯著改善。雖然這些高度集成系統的設計和測試要求仍在不斷變化，但很顯然先進的測試自
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3D IC發(fā)展尚需時日
【導讀】“發(fā)展3D IC時所面臨的問題，不是單一工具可以解決的，”新思 (Synopsys ， Inc.)總裁兼營運長陳志寬指出，“每一顆3D芯片都是從數個2D元件所組成的，特別是在異質芯片的整合上，存儲器、邏輯、類比混合訊號
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新I/O技術有望成為實現3D芯片堆疊的最佳路徑
【導讀】低成本有機基板搭配新的I/O技術有望成為實現3D芯片堆疊的最佳路徑，NVIDIA公司首席科學家兼研發(fā)副總裁William Dally表示。 摘要： 低成本有機基板搭配新的I/O技術有望成為實現3D芯片堆疊的最佳路徑，NVI
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應用材料公司推出全新PVD沉積系統，實現高成本效益的3D芯片垂直集成
全球領先的半導體、平板顯示和太陽能光伏行業(yè)精密材料工程解決方案供應商應用材料公司今天宣布推出Endura® Ventura™ PVD 系統。該系統沿襲了應用材料公司在業(yè)界領先的PVD技術，并融入了公司最新創(chuàng)新成果，
