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臺積電明年開始風險生產3nm工藝
臺積電作為全球最大的代工合同制造商，臺積電的主要客戶包括蘋果，高通和華為。預估計，臺積電明年開始風險生產3nm工藝節(jié)點。今年，蘋果和華為將分別交付其最先進的芯片，分別為A14 Bionic和HiSilicon Kirin 1020。
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臺積電宣布3nm工藝將在2021年實現(xiàn)風險量產
在7月16日舉行的臺積電第二季度業(yè)績說明會上，臺積電宣布，預計將于2021年上半年進行3nm的風險量產，2022年正式量產。
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Intel 5年內量產納米線/納米帶晶體管！搭檔3nm？
Intel這幾年雖然在制造工藝上步伐慢了很多，但是說起半導體前沿技術研究和儲備，Intel的實力仍是行業(yè)數(shù)一數(shù)二的。 在近日的國際超大規(guī)模集成電路會議上，Intel首席技術官、Intel實驗室總監(jiān)Mi
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臺積電研發(fā)費用去年增長4% 研發(fā)組人數(shù)增5%達6534人
6月28日消息，據(jù)臺灣媒體報道，臺積電近日發(fā)布報告，公布了該公司去年研發(fā)方面的相關數(shù)據(jù)。 臺積電 臺積電去年全年研發(fā)費用為29億5,900萬美元，較前一年增長約4%，約占總營收8.5%。 臺積電研發(fā)
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中芯國際會研發(fā)出7/5nm以下工藝嗎？分析師表態(tài)：不會有了
作為國內最大也是最重要的晶圓代工廠，中芯國際SMIC回歸A股只用了18天就過會了，創(chuàng)造了國內最快紀錄，由此可見他們是多么地受重視，畢竟他們是唯一一家量產了14nm工藝的國產晶圓廠。 與臺積電、三星等公
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華為再次受限后 臺積電將下調2020年資本支出？
據(jù)臺灣電子時報報道，由于美國對華為實施了新的貿易制裁，臺積電2020年的業(yè)務表現(xiàn)面臨越來越多的不確定性，由此引發(fā)了市場猜測，這家代工巨頭是否會下調其2020年甚至是2021年的資本支出。 在今年4月的
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臺積電2020年開支最多160億美元 擴增7/5/3nm工藝
1月16日，臺積電公司在2019年度Q4季度說法會上表示，Q4季度營收為103.9億美元，季增10.6%，年增10.6%，全年營收達346.32億美元，年增3.7%，稅后純了利潤為111.75億美元，
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取代FinFET：三星計劃首發(fā)3nm GAA工藝芯片、性能約提高30%
北京時間1月2日晚間消息，據(jù)韓國媒體報道，三星電子事實上的領導人李在镕（Lee Jae-yong）今日討論了三星利用全球首個3納米工藝制造芯片的戰(zhàn)略計劃。 該報道稱，李在镕今日參觀了三星電子位于京畿道
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美國封殺GAA半導體技術出口 中國突破3nm工藝要靠自己
由于眾所周知的原因，美國正在收緊高科技的出口，日前美國政府制定了一份新的高科技出口禁令，包括量子計算機、3D打印及GAA晶體管技術等在內，這其中GAA晶體管技術是半導體行業(yè)的新一代技術關鍵。 大家都知
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臺積電3nm工藝進展順利 2nm工藝2024年量產
隨著高通驍龍865使用臺積電N7+工藝量產，臺積電的7nm工藝又多了一個大客戶，盡管三星也搶走了一部分7nm EUV訂單，不過整體來看臺積電在7nm節(jié)點上依然是搶占了最多的客戶訂單，遠超三星。 接下來
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臺積電：2022年量產3nm工藝 提前一年
雖然半導體工藝提升越來越困難，但是被譽為天字一號代工廠的臺積電，這幾年卻仿佛打了雞血，進展神速，讓Intel、三星都望塵莫及。 現(xiàn)在，臺積電7mm工藝已經大范圍普及，幾乎成為旗艦乃至主流芯片的標配，率
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拿下30萬平土地：臺積電年底開建3nm晶圓工廠
在三星上周紙面預覽了其3nm工藝后，臺積電也毫不示弱，業(yè)內人士稱，臺積電年底前會敲定南部科技園的30公頃土地（30萬平米），隨后啟動3nm晶圓廠的建設。 目前，臺積電的12寸超大晶圓廠有六座，分別是總
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三星明年完成3nm GAA工藝開發(fā) 性能大漲35%
盡管日本嚴格管制半導體材料多少都會影響三星的芯片、面板研發(fā)、生產，但是上周三星依然在日本舉行了“三星晶圓代工論壇”SFF會議，公布了旗下新一代工藝的進展，其中3nm工藝明年就完成開發(fā)了。 三星在10n
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全球最先進3nm晶圓廠塵埃落定 4000億投資
隨著三星加快7nm EUV工藝量產，臺積電領先了一年的7nm先進工藝今年會迎來激烈競爭，IBM、NVIDIA以及高通都要加入三星的7nm EUV陣營了。 在先進工藝路線圖上，臺積電的7nm去年量產，7
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無懼日本制裁 三星將如期展示3nm GAA工藝最新進展
本月4日起，日本宣布管制對韓國出口光刻膠、氟化聚酰亞胺和氟化氫這三種重要原材料，此舉使得韓國面板、半導體兩大支柱行業(yè)面臨危機，三星等公司更是急于獲得穩(wěn)定的原料來源，否則旗下的存儲芯片、面板生產都會停產
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臺積電：3nm工藝進展順利 已有客戶參與
如今在半導體工藝上，臺積電一直十分激進，7nm EUV工藝已經量產，5nm馬上就來，3nm也不遠了。 臺積電CEO兼聯(lián)席主席蔡力行(C.C. Wei)在投資者與分析師會議上透露，臺積電的N3 3nm工
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臺積電：3nm EUV工藝進展順利 已開始接觸早期客戶
盡管 10 nm 以下芯片制造工藝的突破已經愈加艱難，但以臺積電為代表的業(yè)內領先企業(yè)，并沒有因此而放緩研發(fā)的步伐。該公司上周表示，其 3nm 工藝的開發(fā)進展順利。目前看來，臺積電已經摸清了道路，且已經開始接觸早期客戶。在面向投資者和金融分析師的電話會議上，臺積電首席執(zhí)行官兼聯(lián)合主席 CC Wei 宣布了這一消息。
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三星計劃2021年推GAA技術3納米制程
在先進制程的發(fā)展上，臺積電與三星一直有著激烈的競爭。雖然，臺積電已經宣布將在 2020 年正式量產 5 納米制程。不過，三星也不甘示弱，預計透過新技術的研發(fā)，在 2021 年推出 3 納米制程的產品。根據(jù)三星表示，其將推出的 3 納米制程產品將比當前的 7 納米制程產品效能提升 35%，能耗也再降低 50%，而且芯片的面積也再減少 45%。
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三星2021年將量產3nm芯片，路線圖已公布！
導語：近日，三星在Samsung Foundry Forum大會上，宣布了一個重磅炸彈，那就是其3nm Gate-All-Around（GAA）工藝已經在開發(fā)中了，與7nm技術相比，三星的3GAE工藝將減少45％
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強化代工業(yè)務，三星下半年量產7nm EUV工藝，2021年推3nm GAA工藝
為了彌補存儲芯片降價周期帶來的影響，三星早就開始強化代工業(yè)務了，要趕超臺積電，而這就要跟后者搶先進工藝量產時間了。根據(jù)三星高管所說，他們今年下半年會量產7nm EUV工藝，2021年則會量產更先進的3nm GAA工藝。
