近日,國產(chǎn)GPU公司礪算科技正式發(fā)布了中國首款6nm游戲與AI GPU——7G106與7G105,配備最高24GB顯存,性能超越RTX 4060。
5月30日消息,近日,國產(chǎn)GPU礪算科技宣布,在經(jīng)歷了長達(dá)3年多的艱苦研發(fā)后,經(jīng)過全體礪算科技員工的共同努力,礪算科技首顆自研架構(gòu)全自主知識產(chǎn)權(quán)GPU芯片在封裝回片后已成功點(diǎn)亮,截至目前,結(jié)果符合預(yù)期。
最新消息,昨天紫光展銳官網(wǎng)上線了全新的中端5G芯片平臺T765。據(jù)悉,該芯片采用了先進(jìn)的6nmEUV工藝,擁有2顆2.3GHz的A76大核、6顆2.1GHz的A55小核,集成Mali G57 MC2(850MHz)GPU,支?持FHD+@120Hz顯示。還搭配HDR10、VRR、LPDDR4X2133MHz內(nèi)存以及eMMC5.1/UFS3.1/UFS2.2閃存。
本周消息,臺積電計劃將在日本熊本的第二晶圓廠制造 6nm 的高端半導(dǎo)體芯片,該晶圓廠目前還出去討論建設(shè)階段,預(yù)計總投資額約為 2 萬億日元(當(dāng)前約合 133.5 億美金),而日本經(jīng)濟(jì)產(chǎn)業(yè)省預(yù)計將提供最多約 9000 億日元的鼓勵扶持。
據(jù)業(yè)內(nèi)最新消息,昨天 vivo 舉行了影像盛典特別活動,正式推出了首次采用 6nm 制程工藝的全新自研影像芯片 V3,該芯片能效較上代提升了 30%,全新設(shè)計的多并發(fā) AI 感知-ISP 架構(gòu)和第二代 FIT 互聯(lián)系統(tǒng)降低功耗并顯著提升了算法效果,同時還能靈活切換算法部署方式,做到 V 芯片和 SoC 的無縫銜接。
據(jù)業(yè)內(nèi)最新消息,聯(lián)發(fā)科今天發(fā)布了天璣 6000 系列移動芯片(天璣 6100+),官方聲稱該芯片基于 6nm 制程工藝,面向主流 5G 終端,該芯片的 5G 終端將于下季度上市。
據(jù) 21ic 獲悉,近日紫光展銳官方表示正式推出基于 6nm EUV 制程工藝的全新 5G 平臺紫光展銳 T750,該平臺采用八核 CPU 架構(gòu)。
據(jù) 21ic 近日獲悉,昨天摩托羅拉發(fā)布了 Edge 40 手機(jī),該手機(jī)搭載基于臺積電 6nm 的天璣 8020 芯片,8 核處理器,2.8GHz 高頻主核(Cortex-A78)+ 3*2.6GHz高性能核(Cortex-A78)+4*2.0GHz低功耗核(Cortex-A55),該機(jī)配備了 8GB 的 LPDDR4X 內(nèi)存和 256GB(UFS 3.1) 的存儲空間。
今天,聯(lián)發(fā)科正式發(fā)布了新一代智能物聯(lián)網(wǎng)平臺“Genio 700”,適用于智能家居、智能零售、工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品。
本周末,6nm工藝的手機(jī)CPU芯片正式發(fā)布,其中還有八核CPU架構(gòu),支持5G高速連接,并且有著強(qiáng)勁的性能,采用1+3+4三叢集八個CPU核心,包括一個2.7GHz A76大核、三個2.3GHz A76大核、四個2.1GHz A55小核,3MB三級緩存。
據(jù)業(yè)內(nèi)信息,紫光展銳發(fā)布了采用6nm EUV先進(jìn)制程的T820處理器,該處理器是系統(tǒng)級安全高性能5G SoC 8核心CPU芯片。
11月29日,紫光展銳正式發(fā)布新款5G SoC T820,采用6nm工藝、八核CPU架構(gòu),內(nèi)置金融級的安全方案,支持5G高速連接、5G雙卡雙待。
PlayStation 5(簡稱PS5)是索尼互動娛樂有限公司于2020年11月12日起在全球發(fā)行的家用電子游戲機(jī),于2021年5月15日在中國大陸正式發(fā)售,數(shù)字版3099元,光驅(qū)版3899元 。
5月16日消息,一加海外官網(wǎng)公布了一加Nord 2T的部分細(xì)節(jié),該機(jī)全球首發(fā)聯(lián)發(fā)科天璣1300旗艦處理器,電池容量為4500mAh,支持80W有線閃充,僅需15分鐘就能充至100%。
AMD Radeon Pro專業(yè)顯卡官推今天發(fā)布了一則視頻,非常隱晦地預(yù)告會在1月19日發(fā)布新品。
做為全球第一大晶圓代工廠廠,臺積電在先進(jìn)工藝上遙遙領(lǐng)先其他對手,現(xiàn)在高通、聯(lián)發(fā)科及紫光展銳都在搶著下單,三家公司旗下的5G芯片都要上6nm EUV工藝。
8月17日消息,據(jù)臺灣媒體報道,臺積電將以6nm制程拿下英特爾明年GPU代工訂單。 臺積電 英特爾將在今年底正式推出Xe-LP GPU,正式進(jìn)入GPU市場。英特爾在上周召開的架構(gòu)日(Architec
Intel在10nm工藝上緊追慢趕算是拉回進(jìn)度了,不過7nm工藝延期了半年,導(dǎo)致GPU計劃也要變了。今天有消息稱Intel準(zhǔn)備預(yù)定臺積電18萬晶圓的6nm產(chǎn)能,但是生產(chǎn)完了還是要用Intel自己的封裝
華為自研的麒麟810無疑是一顆相當(dāng)強(qiáng)悍的頂級產(chǎn)品,推出后,在數(shù)月內(nèi)連續(xù)霸榜安兔兔中端手機(jī)榜,成為中端機(jī)型最強(qiáng)處理器,沒有之一。 至于原因,當(dāng)然是它領(lǐng)先對手的7nm工藝制程、達(dá)芬奇架構(gòu)NPU、A76大核
高通、華為、聯(lián)發(fā)科都已經(jīng)有了各自的5G方案,而作為臺灣IC設(shè)計龍頭,聯(lián)發(fā)科的規(guī)劃相當(dāng)豐滿,并且7nm工藝、6nm工藝輪番上陣。 目前,聯(lián)發(fā)科的第一款5G SoC原生集成芯片“MT6885”已經(jīng)投入量產(chǎn)