ARM
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看好聯(lián)網(wǎng)與移動應(yīng)用 ARM搶占物聯(lián)網(wǎng)商機(jī)
看好智能終端于新興市場的成長以及聯(lián)網(wǎng)需求升溫，ARM商業(yè)及全球市場開發(fā)執(zhí)行副總裁Antonio Viana在2013年ARM技術(shù)論壇上以“Where Intelligence C
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Intel VS ARM：未來的移動之戰(zhàn)
亞太地區(qū)將為長程演進(jìn)計(jì)劃（LTE）市場挹注強(qiáng)勁成長動能。根據(jù)市場研究單位Transparency Market Research報告指出，全球LTE市場在2019年的規(guī)模將會達(dá)到6，107億
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生態(tài)系統(tǒng)更完整 ARM伺服器陣營聲勢大漲
安謀國際（ARM）伺服器陣營正在逐漸壯大。身為移動設(shè)備處理器核心霸主的ARM，為進(jìn)軍伺服器市場，已積極拉攏、整合上下游供應(yīng)鏈業(yè)者，壯大ARM架構(gòu)在伺服器市場的聲勢。 事實(shí)上，今年
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ARM mbed平臺再添助力 催化物聯(lián)網(wǎng)發(fā)展
ARM物聯(lián)網(wǎng)事業(yè)部策略副總裁Kerry McGuire表示，盡管ZigBee為發(fā)展物聯(lián)網(wǎng)的重要無線通訊技術(shù)，然目前市場規(guī)模較Wi-Fi與藍(lán)牙受限，因此初期mbed平臺并未優(yōu)先加入。
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ARM高管談手機(jī)芯片：八雖吉利 但六足矣
在我們的印象中，一家專門依靠計(jì)算核心研發(fā)許可獲取收益并拓展市場的廠商似乎根本不可能放出“八核心智能手機(jī)芯片根本沒有存在的必要”這種言論——但實(shí)
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x86追趕ARM架構(gòu)無望，摩根大通建議英特爾退出移動市場
JP Morgan（摩根大通）的分析師呼吁英特爾（Intel）結(jié)束其移動與通信事業(yè)群，才能在2014年第一季表現(xiàn)不佳的每股盈余（EPS）之后，改善企業(yè)獲利能力；但除了英特爾自己，也有其他分析
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基于ARM的智能家居監(jiān)控系統(tǒng)設(shè)計(jì)
美國芯片廠商博通周一宣布將放棄其手機(jī)基帶芯片業(yè)務(wù)。iPhone和一些其他高端移動設(shè)備，都使用了博通生產(chǎn)的WiFi、藍(lán)牙一體芯片。但中低商智能手機(jī)芯片市場被聯(lián)發(fā)科搶占，4G市場則由高通主導(dǎo)，博
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ARM在物聯(lián)網(wǎng)時代將扮演怎樣的角色？
ARM最為人所熟悉的雖然是其在移動芯片開發(fā)上的先鋒地位，但這家公司也為其他類型的設(shè)備提供了各式各樣的處理芯片。在即將到來的物聯(lián)網(wǎng)時代，這家芯片公司又將會扮演著怎樣的角色呢？ 物聯(lián)
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基于Marvell PXA 920單芯片的智能手機(jī)解決方案
TD-SCDMA移動通信發(fā)展關(guān)鍵在于終端，這于業(yè)界已形成共識。好手機(jī)需要好“芯”。好在哪里？簡而言之，無外乎集成度高，性能穩(wěn)定，功耗低，價格合理。其實(shí)，對于如何判斷好
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ARM透露 新一代的64位ARM v8架構(gòu)正在研發(fā)
互聯(lián)網(wǎng)正在顛覆一切，這一次來到了汽車門前。IT界與汽車工業(yè)正在交融生長。近五年來，汽車工業(yè)的創(chuàng)新90%都與智能化相關(guān)，一場智能革命正在汽車領(lǐng)域孕育生長。 自動泊車、自動照明等先進(jìn)
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手機(jī)芯片霸主ARM公司瞄準(zhǔn)物聯(lián)網(wǎng)
作為一家為計(jì)算機(jī)處理器生產(chǎn)指令集構(gòu)架的英國公司，ARM絕對算不上家喻戶曉，至少沒有蘋果（Apple）的iPhone和谷歌（Google）的Android那么出名。但是，ARM與iPhone和
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精英齊獻(xiàn)計(jì) 設(shè)計(jì)屬于你的智能硬件“爆品”
作為一個全新的科技概念，智能硬件標(biāo)志著電子制造業(yè)進(jìn)入一個新的時代。智能硬件的涉足領(lǐng)域何其多，3D打印機(jī)、智能腕表、路由器、智能電視、智能眼鏡、智能虛擬設(shè)備等，都可以列入它的范疇。隨著近年來持
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ARM野心突顯：M7芯片瞄準(zhǔn)智能家居和汽車
據(jù)外媒報道，移動芯片巨頭英國ARM公司本周推出了Cortex-M7的處理器設(shè)計(jì)方案，據(jù)悉該方案旨在挖掘物聯(lián)網(wǎng)等帶來的新芯片機(jī)會，標(biāo)志著ARM已經(jīng)開始向客廳娛樂設(shè)備、醫(yī)療健康設(shè)備、智能汽車、智
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消息稱三星與 ARM 和 AMD 合作，目標(biāo)成為第一大 Android 應(yīng)用處理器制造商
8 月 12 日消息 據(jù) Business Korea 的最新報道，三星的目標(biāo)是通過與 ARM 和 AMD 合作，成為第一大 Android 應(yīng)用處理器（AP）制造商。去年 11 月，三星宣布停止為
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雙劍合璧 Atmel聯(lián)手ARM打造物聯(lián)網(wǎng)開發(fā)平臺
為設(shè)計(jì)人員開發(fā)物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用提供全面的硬體、軟體和工具，范圍遍及可穿戴設(shè)備到消費(fèi)電子、工業(yè)電子以及白色家電，Atmel公司近日在ARM技術(shù)大會上宣布，將與ARM就物聯(lián)網(wǎng)（IoT）mbed設(shè)備平臺
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ARM做物聯(lián)網(wǎng)操作系統(tǒng)為什么不被看好？
ARM剛發(fā)布不久的mbed OS被許多評論人士寄予期待，這個ARM首次觸“軟”的產(chǎn)品，被認(rèn)為將會改變現(xiàn)有IoT割裂格局，成就一個大一統(tǒng)的開發(fā)環(huán)境。 不過相
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物聯(lián)網(wǎng)“碎片化”共識 ARM與英特爾道同路不同
物聯(lián)網(wǎng)普遍被認(rèn)為前景廣闊，但“碎片化”的發(fā)展現(xiàn)狀亦是共識。 11月14日，英特爾在深圳舉行首屆中國物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新峰會，介紹其端到端集成軟硬件構(gòu)建模塊，同時
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英特爾超越ARM，是否夜郎自大？
據(jù)《華爾街日報》報道，英特爾CEO科再奇發(fā)給員工的電子郵件顯示，該公司計(jì)劃將PC芯片與移動芯片部門合并。英特爾的這項(xiàng)計(jì)劃將在2015年初生效。在新的組織結(jié)構(gòu)中，英特爾將成立一個名為客戶端計(jì)算
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三駕馬車?yán)瓌右苿有酒蚯埃篈RM架構(gòu)成新興霸主
指令的強(qiáng)弱是衡量CPU性能的重要指標(biāo)，從現(xiàn)階段的主流體系結(jié)構(gòu)看，指令集可分為復(fù)雜指令集（CISC）和精簡指令集（RISC）兩部分，代表架構(gòu)分別是X86、ARM和MIPS，其中CISC體系主要
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運(yùn)行最新版本Android的“野獸”
當(dāng)聽到Android一詞時，你會很自然的將其與Mountain View最佳實(shí)驗(yàn)室中生產(chǎn)的智能手機(jī)和平板電腦相關(guān)聯(lián)。 但是，Android不僅與ARM體系結(jié)構(gòu)兼容。 相反，它也可以與x86 PC一起使用。
