無線技術(shù)的普及在這其中起到了很重要的推動(dòng)作用。WiFi、Zigbee和藍(lán)牙是當(dāng)前連接智能家居產(chǎn)品和移動(dòng)設(shè)備的主要手段。 WiFi 基于WiFi的智能家居產(chǎn)品最為常見,
今日芯語 11月27日消息,據(jù)科技網(wǎng)站PhoneArena報(bào)道,不知什么時(shí)候,手機(jī)制造商自主造芯片成了一個(gè)風(fēng)潮,繼LG和索尼之后,中國的手機(jī)制造商也準(zhǔn)備加入戰(zhàn)團(tuán),外媒稱,中興,聯(lián)
2015 ARM ST第三屆全國大學(xué)生智能設(shè)備創(chuàng)新大賽在意法半導(dǎo)體(以下簡稱ST)中國總部圓滿落下帷幕。本次競(jìng)賽由ARM和ST主辦,360eet電子工程網(wǎng)承辦,3月份啟動(dòng),歷時(shí)9個(gè)月,經(jīng)過預(yù)
1990年11月27日,英國劍橋有一家叫做Advanced RISC Machines (ARM)的公司成立。這家從Acorn和Apple Computer的合資公司獨(dú)立出來的企業(yè),在成立三年后
8月6日消息,據(jù)國外媒體報(bào)道,此前,知情人士透露,臺(tái)積電有興趣投資軟銀旗下芯片設(shè)計(jì)公司ARM。對(duì)此,臺(tái)積電方面表示,目前沒有投資ARM的計(jì)劃。 軟銀是在2016年以320億美元的價(jià)格收購ARM的,這
8 月 6 日消息,據(jù)國外媒體報(bào)道,此前,知情人士透露,臺(tái)積電有興趣投資軟銀旗下芯片設(shè)計(jì)公司 ARM。對(duì)此,臺(tái)積電方面表示,目前沒有投資 ARM 的計(jì)劃。軟銀是在 2016 年以 320 億美元的價(jià)格
在剛剛結(jié)束的2016法蘭克福照明展上,LED燈絲燈再一次成功地刷新了它的存在感,不僅各大品牌均有銷售,十分亮眼,如福興展出了維納斯頭像LED燈絲燈和可換芯泡中泡,來自臺(tái)灣的Liquileds
最近日本軟銀公司要出售旗下的ARM芯片設(shè)計(jì)公司的消息在半導(dǎo)體行業(yè)走紅,外媒也多次報(bào)道蘋果、三星、NVIDIA等公司有意收購ARM的消息,不過三星已經(jīng)否認(rèn)。 除了傳聞最多的NVIDIA之外,日本媒體日經(jīng)
8月6日消息,據(jù)國外媒體報(bào)道,正在尋求出售旗下芯片設(shè)計(jì)公司ARM的軟銀,已接觸臺(tái)積電和富士康,探討他們收購ARM的可能性。 外媒是援引熟悉談判事宜的消息人士的透露,報(bào)道軟銀接觸臺(tái)積電和富士康的,臺(tái)積
北京時(shí)間 8 月 5 日晚間消息,多位知情人士今日稱,包括臺(tái)積電和富士康在內(nèi)的蘋果公司的主要供應(yīng)商,都有興趣收購或投資英國芯片設(shè)計(jì)公司 ARM。四年前,軟銀集團(tuán)以 320 億美元收購了 ARM。如今,
Arm決定保留物聯(lián)網(wǎng)和數(shù)據(jù)業(yè)務(wù)并獨(dú)立運(yùn)營,似乎仍然希望將軟件設(shè)計(jì)資源掌握在自身手中。
隨著全球智能手機(jī)出貨量成長趨緩,英美兩地芯片設(shè)計(jì)巨擘都把投資焦點(diǎn)轉(zhuǎn)向物聯(lián)網(wǎng)(Internet of Things)! 英國金融時(shí)報(bào)11日?qǐng)?bào)導(dǎo),Strategy AnalyTIcs
北京時(shí)間8月1日中午消息,傳英偉達(dá)(Nvidia)有意收購ARM,目前談判已在進(jìn)行中。 此次收購應(yīng)該是一筆既有股票又有現(xiàn)金的交易,目前最終價(jià)格尚未確定。2016年,軟銀收購ARM時(shí),ARM的估值為32
所謂“瘦死的駱駝比馬大”,在移動(dòng)處理器領(lǐng)域失意的英特爾一直謀求翻身,只不過隨著英特爾放棄凌動(dòng)處理器產(chǎn)品線時(shí),讓我們看到了英特爾在移動(dòng)處理器市場(chǎng)無奈的放棄。不過去年英特
移動(dòng)處理器架構(gòu)設(shè)計(jì)公司ARM日前發(fā)布了新型移動(dòng)處理器芯片架構(gòu)Cortex-A73以及對(duì)應(yīng)的圖形圖像處理引擎架構(gòu)Mali-G71。兩者提升了對(duì)移動(dòng)虛擬現(xiàn)實(shí)的支持力度,基于相應(yīng)架構(gòu)設(shè)計(jì)制造的芯片
在盛極一時(shí)的智能手機(jī)日漸式微,呼聲四起的可穿戴和智能家居等物聯(lián)網(wǎng)遲遲未爆發(fā)之際,虛擬現(xiàn)實(shí)中路殺出,攪動(dòng)日趨平靜的智能終端死水,并給終端市場(chǎng)注入了一波新的活力。 包括上游的架構(gòu)廠商
如果大家關(guān)注手機(jī) SoC(即 System on Chip 系統(tǒng)級(jí)芯片, 大家俗稱的「處理器」就是 SoC 的一部分)的話,應(yīng)該對(duì) ARM 和 Cortex 這兩個(gè)名字不會(huì)感到陌生。在智能手
IoT正在推動(dòng)500億個(gè)聯(lián)網(wǎng)設(shè)備在未來10年內(nèi)從工業(yè)、零售、智能照明、智慧城市、汽車、農(nóng)業(yè)、可穿戴設(shè)備、智能建筑、醫(yī)療市場(chǎng)涌現(xiàn)出來,ARM處理器部門市場(chǎng)營銷總監(jiān)Ian Smythe表示:&l
VR元年可謂遍地喧嘩,各展神通的參與者在經(jīng)歷市場(chǎng)的“沖刷”之后,也漸從情感過渡到理智,為提升終極“體驗(yàn)”價(jià)值不斷進(jìn)行升級(jí)和再造。
英國芯片設(shè)計(jì)公司 ARM 近日宣布,已經(jīng)和美國國防高級(jí)研究計(jì)劃局(DARPA)簽訂了為期三年的合作協(xié)議,這一進(jìn)展與美國最近將半導(dǎo)體制造引入其國內(nèi)的努力相一致。根據(jù)合作關(guān)系,Arm 公司的所有商業(yè)芯片設(shè)計(jì)架構(gòu)和知識(shí)產(chǎn)權(quán)都可用于 DARPA 項(xiàng)目,同時(shí)將協(xié)助美國減少對(duì)于海外制造半導(dǎo)體產(chǎn)品依賴。這份協(xié)議也是美國電子復(fù)興計(jì)劃(ERI)的一部分。