據(jù)調(diào)研機(jī)構(gòu) Digi-Capital 2016年 AR/VR 領(lǐng)域投資報(bào)告。報(bào)告指出,AR/VR 領(lǐng)域的投融資金額已經(jīng)超過(guò) 11 億美元,而作為對(duì)比,2015 年全年 AR/VR 領(lǐng)域投資總
8月2日消息,據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道,即使將ARM部分股份出售給半導(dǎo)體廠商英偉達(dá)或讓ARM進(jìn)行首次公開(kāi)募股(IPO),軟銀集團(tuán)仍將繼續(xù)持有旗下芯片設(shè)計(jì)公司ARM的股份。 軟銀是在2016年以320億美元的價(jià)
日前,據(jù)《日經(jīng)新聞》報(bào)道,即使軟銀計(jì)劃將部分股權(quán)出售給英偉達(dá),軟銀也計(jì)劃保留其在芯片設(shè)計(jì)師Arm的股份。 日經(jīng)新聞援引消息人士的話說(shuō),兩家公司目前正在談判條款。 軟銀收購(gòu)Arm后可能會(huì)收購(gòu)Nvidia
8月4日消息,據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道,周二,三星電子否認(rèn)有意收購(gòu)軟銀集團(tuán)旗下芯片設(shè)計(jì)公司ARM的少量股份。 此前,有媒體報(bào)道稱,三星電子有意收購(gòu)ARM公司3%至5%的少數(shù)股權(quán),以此來(lái)減少專利使用費(fèi)。對(duì)此,該
8月5日消息,據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道,軟銀正在尋求出售2016年320億美元收購(gòu)的芯片設(shè)計(jì)公司ARM,以獲得資金償還不斷增加的債務(wù),安撫不安投資者的情緒,芯片廠商英偉達(dá)則是正在同軟銀洽談收購(gòu),外媒稱其是唯一一
日本軟銀要出售旗下的ARM公司可以說(shuō)是2020年半導(dǎo)體行業(yè)影響最大的一件事了,目前傳聞最多的就是NVIDIA接手ARM,實(shí)現(xiàn)強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)合。此外,三星也被曝參與收購(gòu)少數(shù)股權(quán),不過(guò)官方已經(jīng)辟謠了。 對(duì)三星這樣
圖形芯片廠商N(yùn)VIDIA雖然在智能手機(jī)領(lǐng)域的表現(xiàn)不盡如人意,但是絕對(duì)沒(méi)有放棄在移動(dòng)芯片領(lǐng)域的努力。除了專為平板電腦和嵌入式設(shè)備打造的 Tegra芯片之外,NVIDIA還剛剛發(fā)布了基于ARM架
據(jù)市場(chǎng)調(diào)查公司IDC預(yù)測(cè),2020年世界上將有超過(guò)500億臺(tái)設(shè)備實(shí)現(xiàn)聯(lián)網(wǎng),物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到1.46萬(wàn)億美元,而在去年這一數(shù)字也已達(dá)到了7000億左右。面對(duì)這樣一個(gè)具有萬(wàn)億美元規(guī)模潛力的市場(chǎng),
最近幾天ICT行業(yè)可謂格外火熱,因?yàn)樘O果發(fā)布了iPhone7/7plus,并且揭開(kāi)了全新的四核處理器A10 Fusion的面紗。神硅君也是長(zhǎng)期關(guān)注通信半導(dǎo)體行業(yè),之前也寫過(guò)不少關(guān)于高通驍龍、
近日,由國(guó)際物聯(lián)網(wǎng)貿(mào)易與應(yīng)用促進(jìn)協(xié)會(huì)和廣東省物聯(lián)網(wǎng)協(xié)會(huì)主辦,深圳物聯(lián)傳媒承辦的“2016中國(guó)國(guó)際物聯(lián)網(wǎng)與智慧中國(guó)高峰論壇”在深圳會(huì)展中心成功召開(kāi)。ARM中國(guó)物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)
專業(yè)性、前瞻性的技術(shù)演講一直是ARM年度技術(shù)論壇的一大特色,今年的三大議題公布: 1、“Next GeneraTIon Processing”
你的手機(jī)具備指紋識(shí)別功能嗎?如果你的答案為“是”,那么針對(duì)以下這一條新聞,你應(yīng)該要提高警覺(jué),甚至要銘記在心。因?yàn)樵诮袢沼谏虾Ee辦的GeekPwn駭客大賽中,來(lái)自美國(guó)的
“我的激情和瘋狂程度要比常人想象的要大。我承認(rèn),我有一些瘋狂,但我很享受自己的生活。”59歲的孫正義坐在硅谷一間酒店的會(huì)議室里談到了他的投資思路。 這位軟
最近科技界的鎂光燈,聚焦在距離矽谷隔著大西洋的劍橋小公司。它叫“安謀”(ARM)。從臺(tái)灣半導(dǎo)體天王臺(tái)積電、全球EMS制造業(yè)龍頭鴻海,到全球工業(yè)電腦龍頭研華,都找上它。
ARM終于宣布,與DARPA達(dá)成為其3年的合作協(xié)議,前者的所有商用芯片架構(gòu)設(shè)計(jì)以及知識(shí)產(chǎn)權(quán)都將共享給后者使用。
近日ARM TechCon大會(huì)在加州Santa Clara舉行,軟銀董事長(zhǎng)兼CEO孫正義在主題演講中表示,物聯(lián)網(wǎng)(讓一切產(chǎn)品智能化、聯(lián)網(wǎng)化)將會(huì)引領(lǐng)下一輪技術(shù)爆炸,正如在地球演變歷史上寒武紀(jì)
目前,處理能力強(qiáng)大、支持虛擬現(xiàn)實(shí)頭盔的智能手機(jī)價(jià)格都在500美元(約合人民幣3387元)以上。但是,arm 2018年發(fā)布的新款gpu(圖形處理器),將使支持虛擬現(xiàn)實(shí)頭盔成為低價(jià)手機(jī)的標(biāo)配。
8 月 5 日消息,據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道,軟銀正在尋求出售 2016 年 320 億美元收購(gòu)的芯片設(shè)計(jì)公司 ARM,以獲得資金償還不斷增加的債務(wù),安撫不安投資者的情緒,芯片廠商英偉達(dá)則是正在同軟銀洽談收購(gòu),
完備的ARM® mbed™ 開(kāi)發(fā)平臺(tái)支持,節(jié)省長(zhǎng)達(dá)6個(gè)月的設(shè)計(jì)時(shí)間 中國(guó),北京——2016年11月1日——Ma
軟銀以322億美元、43%的溢價(jià)收購(gòu)ARM。這場(chǎng)牽涉芯片設(shè)計(jì)領(lǐng)域全球霸主的交易,自始至終保密得滴水不漏,因此甫一公布,便如深水炸彈,引發(fā)全球芯片行業(yè)巨震。 收購(gòu)ARM始末被揭 孫