目前,處理能力強(qiáng)大、支持虛擬現(xiàn)實(shí)頭盔的智能手機(jī)價(jià)格都在500美元(約合人民幣3387元)以上。但是,arm 2018年發(fā)布的新款gpu(圖形處理器),將使支持虛擬現(xiàn)實(shí)頭盔成為低價(jià)手機(jī)的標(biāo)配。
8 月 5 日消息,據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道,軟銀正在尋求出售 2016 年 320 億美元收購(gòu)的芯片設(shè)計(jì)公司 ARM,以獲得資金償還不斷增加的債務(wù),安撫不安投資者的情緒,芯片廠商英偉達(dá)則是正在同軟銀洽談收購(gòu),
完備的ARM® mbed™ 開(kāi)發(fā)平臺(tái)支持,節(jié)省長(zhǎng)達(dá)6個(gè)月的設(shè)計(jì)時(shí)間 中國(guó),北京——2016年11月1日——Ma
軟銀以322億美元、43%的溢價(jià)收購(gòu)ARM。這場(chǎng)牽涉芯片設(shè)計(jì)領(lǐng)域全球霸主的交易,自始至終保密得滴水不漏,因此甫一公布,便如深水炸彈,引發(fā)全球芯片行業(yè)巨震。 收購(gòu)ARM始末被揭 孫
2016年12月2日,由華強(qiáng)聚豐旗下電子發(fā)燒友網(wǎng)主辦“2016中國(guó)IoT大會(huì)”(免費(fèi)報(bào)名)將在深圳科興科學(xué)園國(guó)際會(huì)議中心召開(kāi)。屆時(shí),來(lái)自華為、微軟、ARM、Silic
ARM公司與許多企業(yè)建立了合作關(guān)系,2015年,這些合作伙伴出貨的產(chǎn)品數(shù)量超過(guò)150億臺(tái),芯片銷(xiāo)售額達(dá)到500億美元。今年9月,軟銀以310億美元收購(gòu)ARM,CEO孫正義成為ARM的新主人。
2016年被稱為VR元年,但嚴(yán)格意義上來(lái)說(shuō),今年只能算得上是大眾對(duì)于VR認(rèn)知的一個(gè)元年。從年初的PC VR大廠紛紛亮相,到最近國(guó)外科技巨頭在VR布局中忙的不亦樂(lè)乎的狀態(tài),VR行業(yè)其實(shí)在悄然之
軟銀集團(tuán)社長(zhǎng)孫正義在6月收回了卸任的承諾,之后還押下了人生最大的賭注,那就是他在7月斥資約3.3萬(wàn)億日元,收購(gòu)了總部位于英國(guó)的半導(dǎo)體巨頭ARM。 這簡(jiǎn)直是常人無(wú)法理解的舉動(dòng)。孫社長(zhǎng)在為未來(lái)描繪怎
“在此之前,我從來(lái)沒(méi)有聽(tīng)說(shuō)過(guò)有任何收購(gòu)相關(guān)的事宜。而在7月17日的那個(gè)周日,ARM的14位核心管理層全部收到郵件,要求周日晚7點(diǎn)必須趕到公司。”11月2日,現(xiàn)任ARM
5G行業(yè)發(fā)展趨勢(shì) 5G是第五代通信技術(shù),是4G之后的延伸,是對(duì)現(xiàn)有的無(wú)線通信技術(shù)的演進(jìn)。其最大的變化在于5G技術(shù)是一套技術(shù)標(biāo)準(zhǔn),其服務(wù)的對(duì)象從過(guò)去的人與人通信,增加了人與物、物與
經(jīng)科技部授權(quán)上海市科學(xué)技術(shù)委員會(huì)組織的測(cè)試評(píng)估,由解放軍信息工程大學(xué)、復(fù)旦大學(xué)、浙江大學(xué)和中國(guó)科學(xué)院信息工程研究所等科研團(tuán)隊(duì)聯(lián)合承擔(dān)的國(guó)家“863計(jì)劃”重點(diǎn)項(xiàng)目研究成
一路上無(wú)人駕駛汽車(chē)通過(guò)車(chē)車(chē)間通訊、車(chē)與人、車(chē)與交通設(shè)施之間的通訊,安全地駛向目的地,甚至還可以自助加油、交過(guò)路費(fèi)等。4個(gè)小時(shí)后,車(chē)輛到達(dá)了目的地,停靠車(chē)位后,會(huì)輕輕喚醒并告知車(chē)主。
高端移動(dòng)設(shè)備可以滿足我們對(duì)尖端科技的無(wú)限渴望,但中端主流手機(jī)也不該是廉價(jià)的代名詞,理應(yīng)具備一定水平的性能表現(xiàn)和相對(duì)先進(jìn)的功能。盡管高端產(chǎn)品會(huì)獲得更高的媒體關(guān)注,但在全球智能手機(jī)市場(chǎng)占據(jù)半壁江
2016年初,我們發(fā)布了全新Mali視頻處理器的功能預(yù)覽。業(yè)界對(duì)這款新產(chǎn)品普遍表現(xiàn)出濃厚興趣,新增的突破性功能讓大家迫不及待地想要了解更多相關(guān)內(nèi)容。現(xiàn)在,我們終于正式發(fā)布了Mali-V61視
CPU行業(yè)來(lái)到了命運(yùn)的十字路口。 過(guò)去一個(gè)月里,大新聞一條接著一條:6月底,蘋(píng)果宣布將在Mac上棄用Intel處理器,轉(zhuǎn)而基于ARM架構(gòu)自研芯片。兩周后,NVIDIA股價(jià)漲至歷史最高點(diǎn),市值首次超越I
半導(dǎo)體廠商ARM 在完成被日本電訊與科技大廠軟件銀行 (SoftBank) 合并之后,外界格外重視未來(lái)的發(fā)展布局。尤其,在當(dāng)前物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展的情況下,ARM 針對(duì)未來(lái)在此領(lǐng)域的計(jì)劃更令人
ARM發(fā)布了全新的物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備管理解決方案 mbed Cloud。mbed Cloud 能夠安全而高效地簡(jiǎn)化任何物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備與云端的連接,讓服務(wù)供應(yīng)商能夠輕松地管理設(shè)備,在設(shè)備的整個(gè)壽命周期內(nèi)充
隨著蘋(píng)果宣布基于ARM架構(gòu)自研桌面芯片后,蘋(píng)果憑借在消費(fèi)電子產(chǎn)品的影響力,有望打破X86架構(gòu)在CPU的壟斷地位。隨著ARM架構(gòu)CPU打破X86架構(gòu)的壟斷,為國(guó)產(chǎn)CPU廠商帶來(lái)重大發(fā)展機(jī)遇,隨著新基建對(duì)國(guó)產(chǎn)芯片的需求大增,中國(guó)芯有望借此機(jī)遇騰飛。
2016 漸漸接近尾聲,這一年里,物聯(lián)網(wǎng)的熱度雖然不如過(guò)去幾年,但國(guó)內(nèi)外的資本依舊蠢蠢欲動(dòng),上游的芯片廠商在整合,下游的終端廠商也開(kāi)始“抱團(tuán)取暖”。站在 2016 年
7月29日消息 彭博社報(bào)道,軟銀旗下芯片設(shè)計(jì)公司ARM在一份聲明中稱,集團(tuán)仍致力于中國(guó)合資企業(yè)的發(fā)展,但其中國(guó)業(yè)務(wù)負(fù)責(zé)人仍拒絕離職。此前據(jù)知情人士透露,ARM擬罷免其中國(guó)合資企業(yè)安謀中國(guó)CEO吳雄昂職