ARM
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搶攻游戲陣地 ARM推新款Mali GPU架構(gòu)
搶攻游戲陣地 ARM推新款Mali GPU架構(gòu)
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搶攻游戲陣地 ARM推新款Mali GPU架構(gòu)
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微軟聯(lián)手ARM發(fā)力平板電腦市場(chǎng)
微軟聯(lián)手ARM發(fā)力平板電腦市場(chǎng)
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Solarmer提高有機(jī)光伏太陽能發(fā)電轉(zhuǎn)化效率
SolarmerEnergy公司最近創(chuàng)造了8.13%的有機(jī)光伏電池效率記錄，這項(xiàng)新紀(jì)錄得到了美國國家可再生能源實(shí)驗(yàn)室（NREL）的證實(shí)。Solarmer是一家領(lǐng)先的聚合物有機(jī)光伏開發(fā)商，它在最近兩年連續(xù)四打破有機(jī)光伏轉(zhuǎn)化效率記錄。僅
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宏碁預(yù)計(jì)今年印度市場(chǎng)營收將同比增長25%
北京時(shí)間8月1日消息，據(jù)臺(tái)灣媒體報(bào)道，全球第三大個(gè)人計(jì)算機(jī)廠商宏碁表示，由于市場(chǎng)需求持續(xù)攀升，并且中小型企業(yè)、以及教育階層的客戶增加，宏碁今年在印度市場(chǎng)的營收將擴(kuò)增至5.39億美元，較去年成
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ARM公司第二季利潤升至3400萬美元
7月26日消息，英國芯片廠商ARM今日公布其第二季度財(cái)報(bào)，財(cái)報(bào)顯示，受智能手機(jī)和移動(dòng)電腦市場(chǎng)芯片需求推動(dòng)收入增加的提振，公司利潤實(shí)現(xiàn)飆升。同時(shí)，ARM宣布將中期派息提高20%。ARM第二季度實(shí)現(xiàn)利潤2190萬英鎊（約合3
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基于ARM的等精度測(cè)頻在機(jī)組轉(zhuǎn)速測(cè)控中的應(yīng)用
電力系統(tǒng)的頻率反映了發(fā)電機(jī)組發(fā)出的有功功率與負(fù)荷所需有功功率的平衡情況。高精度和高可靠性的頻率測(cè)量對(duì)整個(gè)電力系統(tǒng)的穩(wěn)定運(yùn)行有著至關(guān)重要的作用，機(jī)組在開停機(jī)過程中，頻率變化范圍比較大，變化速度比較快，傳
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半導(dǎo)體整并風(fēng)輪番上場(chǎng)IP業(yè)接棒演出
隨著景氣逐漸復(fù)蘇，全球半導(dǎo)體市場(chǎng)持續(xù)出現(xiàn)整并風(fēng)潮，繼晶圓代工、IC設(shè)計(jì)之后，硅智財(cái)(IP)產(chǎn)業(yè)近年來購并案亦頻傳，繼IP業(yè)者ARC被VirageLogic買下，以及Chipidea出售給新思(Synopsys)之后，新思亦再度出手買下Virage
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半導(dǎo)體整并風(fēng)輪番上場(chǎng)IP業(yè)接棒演出
半導(dǎo)體整并風(fēng)輪番上場(chǎng)IP業(yè)接棒演出
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臺(tái)積電、全球晶圓激戰(zhàn)ARM平臺(tái)20納米世代競(jìng)賽提前啟動(dòng)
全球晶圓(GlobalFoundries)挑戰(zhàn)臺(tái)積電晶圓代工市場(chǎng)地位來勢(shì)洶洶，2010年初甫與安謀(ARM)攜手開發(fā)28納米制程，挑戰(zhàn)臺(tái)積電在先進(jìn)制程領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)，然臺(tái)積電亦不干示弱，正式宣布與ARM簽訂長期合約，將技術(shù)世代延續(xù)至28與2
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臺(tái)積電、全球晶圓激戰(zhàn)ARM平臺(tái) 20納米世代競(jìng)賽提前啟動(dòng)
全球晶圓(Global Foundries)挑戰(zhàn)臺(tái)積電晶圓代工市場(chǎng)地位來勢(shì)洶洶，2010年初甫與安謀(ARM)攜手開發(fā)28納米制程，挑戰(zhàn)臺(tái)積電在先進(jìn)制程領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)，然臺(tái)積電亦不干示弱，正式宣布與ARM簽訂長期合約，將技術(shù)世代延續(xù)至28與
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ARM與英特爾：螞蟻也能絆倒大象
ARM與英特爾：螞蟻也能絆倒大象
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Cadence與ARM合作開發(fā)ARM優(yōu)化型系統(tǒng)實(shí)現(xiàn)方案
全球電子設(shè)計(jì)創(chuàng)新領(lǐng)先企業(yè)Cadence設(shè)計(jì)系統(tǒng)公司今天宣布拓展其與ARM的合作關(guān)系，為ARM處理器開發(fā)一個(gè)優(yōu)化的系統(tǒng)實(shí)現(xiàn)解決方案，將實(shí)現(xiàn)端到端的流程，包括一個(gè)全套的可互用型工具、ARM處理器和實(shí)體IP、內(nèi)置Linux到GDSII
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ARM與臺(tái)積電簽署新的合作協(xié)議，瞄向20納米
晶圓代工廠商臺(tái)積電與ARMHoldingsplc日前簽署了一項(xiàng)協(xié)議，在臺(tái)積電制程平臺(tái)上擴(kuò)展ARM系列處理器及物理IP開發(fā)，并規(guī)劃擴(kuò)展到20納米制程。兩家公司的關(guān)系早就非常密切，盡管英國ARM最近幾年也在向美國GlobalFoundriesI
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μC/OS-II與ARM在中央空調(diào)機(jī)組控制器中的應(yīng)用
介紹了以LPC2210為核心處理器，以μC/OS-II為實(shí)時(shí)操作系統(tǒng)的中央空調(diào)機(jī)組控制器。給出了控制系統(tǒng)的總體硬件結(jié)構(gòu)，論述了實(shí)時(shí)操作系統(tǒng)μC/OS-II的移植以及基于此的軟件設(shè)計(jì)。
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μC/OS-II與ARM在中央空調(diào)機(jī)組控制器中的應(yīng)用
μC/OS-II與ARM在中央空調(diào)機(jī)組控制器中的應(yīng)用
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基于ARM的英文轉(zhuǎn)中文翻譯器設(shè)計(jì)
基于ARM的英文轉(zhuǎn)中文翻譯器設(shè)計(jì)
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μC/OS-II在ARM平臺(tái)上移植的深入探討
μC/OS-II在ARM平臺(tái)上移植的深入探討
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μC/OS-II在ARM平臺(tái)上移植的深入探討
μC/OS-II在ARM平臺(tái)上移植的深入探討
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臺(tái)積電中止凌動(dòng)項(xiàng)目轉(zhuǎn)投ARM再攻移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)
去年春天，臺(tái)積電與英特爾曾牽手相歡，雙方首度在處理器領(lǐng)域達(dá)成代工戰(zhàn)略合作，尤其面向移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)、嵌入式市場(chǎng)的英特爾凌動(dòng)產(chǎn)品。今年春天，由于客戶需求不足，雙方無奈分手，中止了合作。昨天，不甘寂寞的臺(tái)積電再
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