全球電子設(shè)計(jì)創(chuàng)新領(lǐng)先企業(yè)Cadence設(shè)計(jì)系統(tǒng)公司今天宣布拓展其與ARM的合作關(guān)系,為ARM處理器開發(fā)一個(gè)優(yōu)化的系統(tǒng)實(shí)現(xiàn)解決方案,將實(shí)現(xiàn)端到端的流程,包括一個(gè)全套的可互用型工具、ARM處理器和實(shí)體IP、內(nèi)置Linux到GDSII
晶圓代工廠商臺積電與ARMHoldingsplc日前簽署了一項(xiàng)協(xié)議,在臺積電制程平臺上擴(kuò)展ARM系列處理器及物理IP開發(fā),并規(guī)劃擴(kuò)展到20納米制程。兩家公司的關(guān)系早就非常密切,盡管英國ARM最近幾年也在向美國GlobalFoundriesI
介紹了以LPC2210為核心處理器,以μC/OS-II為實(shí)時(shí)操作系統(tǒng)的中央空調(diào)機(jī)組控制器。給出了控制系統(tǒng)的總體硬件結(jié)構(gòu),論述了實(shí)時(shí)操作系統(tǒng)μC/OS-II的移植以及基于此的軟件設(shè)計(jì)。
μC/OS-II與ARM在中央空調(diào)機(jī)組控制器中的應(yīng)用
基于ARM的英文轉(zhuǎn)中文翻譯器設(shè)計(jì)
μC/OS-II在ARM平臺上移植的深入探討
μC/OS-II在ARM平臺上移植的深入探討
去年春天,臺積電與英特爾曾牽手相歡,雙方首度在處理器領(lǐng)域達(dá)成代工戰(zhàn)略合作,尤其面向移動互聯(lián)網(wǎng)、嵌入式市場的英特爾凌動產(chǎn)品。今年春天,由于客戶需求不足,雙方無奈分手,中止了合作。昨天,不甘寂寞的臺積電再
去年春天,臺積電與英特爾曾牽手相歡,雙方首度在處理器領(lǐng)域達(dá)成代工戰(zhàn)略合作,尤其面向移動互聯(lián)網(wǎng)、嵌入式市場的英特爾凌動產(chǎn)品。今年春天,由于客戶需求不足,雙方無奈分手,中止了合作。 昨天,不甘寂寞的臺
7月20日消息,晶圓代工廠臺積電與ARM公司簽訂長期合約,在臺積制程平臺上擴(kuò)展ARM系列處理器及實(shí)體智財(cái)設(shè)計(jì)開發(fā),并規(guī)劃共同拓展28納米與20納米制程。雙方合作內(nèi)容包括,臺積將Cortex系列處理器及CoreLink AMBA協(xié)定系
ARM與其長期代工合作伙伴臺積電公司近日宣布雙方已經(jīng)正式簽署了由臺積電公司使用28/20nm制程技術(shù)為ARM公司代工新款SOC芯片的合作協(xié)議。根據(jù)這份協(xié)議,臺積電公司將為ARM代工多款專門針對臺積電的制程技術(shù)優(yōu)化過的ARM
去年春天,臺積電與英特爾曾牽手相歡,雙方首度在處理器領(lǐng)域達(dá)成代工戰(zhàn)略合作,尤其面向移動互聯(lián)網(wǎng)、嵌入式市場的英特爾凌動產(chǎn)品。今年春天,由于客戶需求不足,雙方無奈分手,中止了合作。 昨天,不甘寂寞的臺
英商安謀國際科技(ARM)公司以及TSMC 20日共同宣布簽訂長期合約,在TSMC工藝平臺上擴(kuò)展ARM系列處理器以及實(shí)體知識產(chǎn)權(quán)設(shè)計(jì)(physical IP)的開發(fā)。從目前的技術(shù)世代延伸到未來的20納米工藝,以ARM處理器為設(shè)計(jì)核心并且采
晶圓代工廠臺積電(2330-TW)與英商安謀國際科技(ARM)公司簽訂長期合約,在臺積制程平臺上擴(kuò)展ARM系列處理器及實(shí)體智財(cái)設(shè)計(jì)開發(fā),并規(guī)劃共同拓展28奈米與20奈米制程。 雙方合作內(nèi)容包括,臺積將Cortex?系列處理器
基于ARM的城市供水站分布式監(jiān)控系統(tǒng)
基于ARM的城市供水站分布式監(jiān)控系統(tǒng)
7月13日消息,今年初ARM公司就表示將進(jìn)軍服務(wù)器市場,不過ARM亞太區(qū)相關(guān)人士表示,ARM服務(wù)器面市還需要兩三年時(shí)間。該公司亞太區(qū)移動計(jì)算市場經(jīng)理?xiàng)钣钚涝谏现芪逯杏⑿畔a(chǎn)業(yè)研討會上接受媒體采訪并做出上述表示。AR
HawkBoard 開發(fā)平臺(TI)
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