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18寸晶圓傳送盒出貨穩(wěn)增 家登Q3/Q4營收看好
家登(3680)今年受益于18寸FOUP晶圓傳載方案出貨穩(wěn)定成長，營收走出逐季上揚格局。展望后市，家登表示，18寸FOUP晶圓傳載解決方案第3季出貨量還會較第2季增加，可望帶動單季營收、獲利都較第2季走高；尤其全球第1座45
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18吋晶圓傳送盒出貨穩(wěn)增家登Q3/Q4營收看好
家登 (3680)今年受益于18吋FOUP 晶圓傳載方案出貨穩(wěn)定成長，營收走出逐季上揚格局。展望后市，家登表示，18吋FOUP晶圓傳載解決方案第3季出貨量還會較第2季增加，可望帶動單季營收、獲利都較第2季走高；尤其全球第1座
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2018年恐難實現(xiàn)18寸晶圓量產(chǎn)
在9月初Semicon Taiwan舉辦的“450mm供應鏈”研討會中，臺積電和G450C(全球450聯(lián)盟)明確揭示了18寸晶圓預計于2018年投入量產(chǎn)的發(fā)展時程。相對于臺積電的信心滿滿，包括TEL(東京威力科創(chuàng))、Lam Research、應用材料和K
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18寸晶圓2018年量產(chǎn) 是否過度樂觀的目標
在9月初SemiconTaiwan舉辦的“450mm供應鏈”研討會中，臺積電和G450C(全球450聯(lián)盟)明確揭示了18寸晶圓預計于2018年投入量產(chǎn)的發(fā)展時程。相對于臺積電的信心滿滿，包括TEL(東京威力科創(chuàng))、LamResearch、應用
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18寸晶圓2018年量產(chǎn) 過度樂觀的目標？
在9月初SemiconTaiwan舉辦的“450mm供應鏈”研討會中，臺積電和G450C(全球450聯(lián)盟)明確揭示了18寸晶圓預計于2018年投入量產(chǎn)的發(fā)展時程。相對于臺積電的信心滿滿，包括TEL(東京威力科創(chuàng))、LamResearch、應用材料和KLA
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18寸晶圓2018年量產(chǎn) 過度樂觀的目標？
在9月初Semicon Taiwan舉辦的“450mm供應鏈”研討會中，臺積電和G450C(全球450聯(lián)盟)明確揭示了18寸晶圓預計于2018年投入量產(chǎn)的發(fā)展時程。相對于臺積電的信心滿滿，包括TEL(東京威力科創(chuàng))、Lam Research、應用材料和K
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18吋晶圓2018年量產(chǎn)過度樂觀的目標？(下)
設(shè)備廠商痛苦跟隨TEL副總裁暨企業(yè)行銷總經(jīng)理關(guān)口章九甚至說，如果業(yè)界沒有充分的事先討論，共同開發(fā)機臺，450mm將會是一場災難。而且，漫長的450mm市場成熟期會讓設(shè)備商的財務(wù)風險增加。Lam Research公司450mm計畫副
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18寸晶圓約在2014~2015年成主流
繼INTEL日前宣布將砸下41億美元、投資荷蘭半導體設(shè)備大廠ASML，加速其在18寸晶圓和EUV微影等先進制程技術(shù)的發(fā)展，并吃下ASML 15%股權(quán)，臺積電也隨之表示，將投資11.14億歐元(約14億美元)，跟進ASML投資案，近日飽受蘋
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18寸晶圓約在2014~2015年成主流
繼INTEL日前宣布將砸下41億美元、投資荷蘭半導體設(shè)備大廠ASML，加速其在18寸晶圓和EUV微影等先進制程技術(shù)的發(fā)展，并吃下ASML 15%股權(quán)，臺積電也隨之表示，將投資11.14億歐元(約14億美元)，跟進ASML投資案，近日飽受蘋
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臺積電20奈米將量產(chǎn) 股價息缺口即將完封
重量級權(quán)值股臺積電(2330-TW)(TSM-US)昨收84.0元，這近兩個月來漫長的填息之路只差2毛距離，股價即將完封除息缺口。而費半指數(shù)昨收跌0.85%，臺積電ADR重挫0.21%。針對臺積電技術(shù)新進展，臺積電研發(fā)副總林本堅表示，2
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臺積電20奈米將量產(chǎn)股價息缺口即將完封
重量級權(quán)值股臺積電(2330-TW)(TSM-US)昨收84.0元，這近兩個月來漫長的填息之路只差2毛距離，股價即將完封除息缺口。而費半指數(shù)昨收跌0.85%，臺積電ADR重挫0.21%。針對臺積電技術(shù)新進展，臺積電研發(fā)副總林本堅表示，2
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18寸晶圓約在2014~2015年成主流
繼INTEL日前宣布將砸下41億美元、投資荷蘭半導體設(shè)備大廠ASML，加速其在18寸晶圓和EUV微影等先進制程技術(shù)的發(fā)展，并吃下ASML 15%股權(quán)，臺積電也隨之表示，將投資11.14億歐元(約14億美元)，跟進ASML投資案，近日飽受蘋
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野村：18寸晶圓約在2014~2015年成主流
繼INTEL日前宣布將砸下41億美元、投資荷蘭半導體設(shè)備大廠ASML，加速其在18寸晶圓和EUV微影等先進制程技術(shù)的發(fā)展，并吃下ASML 15%股權(quán)，臺積電(2330)也隨之表示，將投資11.14億歐元(約14億美元)，跟進ASML投資案，近日
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三星向芯片設(shè)備廠ASML投資9.7億美元
三星已同意對荷蘭芯片制造設(shè)備廠商ASML投資7.79億歐元(約合9.74億美元)。此前，英特爾和臺積電也收購了ASML的部分股份，確保能獲得最先進的芯片制造技術(shù)。ASML周一表示，三星將以5.03億歐元的價格收購ASML的3%股份，
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芯片升級變慢將阻礙智能手機發(fā)展
據(jù)美國媒體報道，智能手機和其他設(shè)備變得越來越智能化，但如果電腦芯片的一項關(guān)鍵升級不能很快出現(xiàn)，這種趨勢可能存在變數(shù)。半導體為電子產(chǎn)品提供了大腦、數(shù)據(jù)存儲和其他能力，因此芯片的升級對生產(chǎn)更小、速度更快和
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芯片升級變慢將阻礙智能手機發(fā)展
據(jù)美國媒體報道，智能手機和其他設(shè)備變得越來越智能化，但如果電腦芯片的一項關(guān)鍵升級不能很快出現(xiàn)，這種趨勢可能存在變數(shù)。半導體為電子產(chǎn)品提供了大腦、數(shù)據(jù)存儲和其他能力，因此芯片的升級對生產(chǎn)更小、速度更快和
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三星5億歐元注資ASML 加速EUV微影技術(shù)開發(fā)
據(jù)外國媒體報道，荷蘭微影設(shè)備廠ASML宣布，三星公司已同意向ASML投資5.03億歐元（約合6.29億美元），獲得該公司3%股權(quán)。此外，三星承諾在未來5年將向ASML公司投資2.76億歐元（約合3.45億美元），支持ASML研發(fā)下一代微
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智能機發(fā)展挑戰(zhàn)芯片廠:業(yè)界押注EUV技術(shù)
據(jù)國外媒體報道，智能手機和其他設(shè)備正變得更加智能，但如果電腦芯片生產(chǎn)的一個關(guān)鍵步驟沒有得到很快升級，這種局面就可能會發(fā)生變化。半導體為電子產(chǎn)品提供了運算、數(shù)據(jù)存儲和其他能力，因此為了使設(shè)備變得更小、更
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三星向歐最大芯片商ASML注資3.5億美元
全球頂級芯片設(shè)備商ASML控股周一宣布，韓國三星電子已加入其客戶聯(lián)合投資創(chuàng)新計劃，并承諾未來5年里為ASML下一代芯片生產(chǎn)技術(shù)的研發(fā)提供2.76億歐元（約合3.455億美元）資金。另外三星還將支付5.03億歐元收購ASML公司
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三星跟隨英特爾和臺積電 5億歐元注資ASML公司
據(jù)外國媒體報道，荷蘭微影設(shè)備廠ASML今天宣布，三星公司已同意向ASML投資5.03億歐元(約合6.29億美元)，獲得該公司3%股權(quán)。此外，三星承諾在未來5年將向ASML公司投資2.76億歐元(約合3.45億美元)，支持ASML研發(fā)下一代微
