CADENCE

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展訊采用Cadence解決方案一次性流片成功

Cadence設(shè)計(jì)系統(tǒng)公司日前宣布總部位于上海的無(wú)線通信基帶和RF處理器解決方案供應(yīng)商展訊通信有限公司（以下簡(jiǎn)稱：“展訊”）已將其芯片設(shè)計(jì)流程成功遷移到Cadence Silicon Realization，并實(shí)現(xiàn)了其首款40納米低功

消費(fèi)電子
2011-01-24

CADENCE COUNTER Silicon REALIZATION
展訊實(shí)現(xiàn)其首款40納米產(chǎn)品的一次性流片成功

全球領(lǐng)先的電子設(shè)計(jì)創(chuàng)新企業(yè)Cadence設(shè)計(jì)系統(tǒng)公司，宣布總部位于上海的無(wú)線通信基帶和RF處理器解決方案領(lǐng)先供應(yīng)商展訊通信有限公司已將其芯片設(shè)計(jì)流程成功遷移到Cadence Silicon Realization，并實(shí)現(xiàn)了其首款40納米低

通信技術(shù)
2011-01-24

40納米 CADENCE COUNTER Silicon
Cadence為復(fù)雜的FPGA/ASIC設(shè)計(jì)提高驗(yàn)證效率

全球電子設(shè)計(jì)創(chuàng)新企業(yè)Cadence設(shè)計(jì)系統(tǒng)公司，日前宣布在幫助ASIC與FPGA設(shè)計(jì)者們提高驗(yàn)證效率方面取得最新重大進(jìn)展。加上對(duì)最新Accellera Universal Verification Methodology (UVM) 1.0業(yè)界標(biāo)準(zhǔn)的全面支持，600多

消費(fèi)電子
2011-01-12

FPGA CIS ASIC設(shè)計(jì) CADENCE
微捷碼任命陳瑞美負(fù)責(zé)臺(tái)灣地區(qū)的運(yùn)營(yíng)

芯片設(shè)計(jì)解決方案供應(yīng)商微捷碼（Magma）設(shè)計(jì)自動(dòng)化有限公司日前宣布，任命陳瑞美女士(Maggie Chen)為區(qū)域經(jīng)理，負(fù)責(zé)該公司的臺(tái)灣運(yùn)營(yíng)部。陳女士將直接向微捷碼亞太地區(qū)銷售副總裁Charlie Shin報(bào)告。 “Maggie在

消費(fèi)電子
2011-01-11

EDA SHARE STARTUP CADENCE
中芯國(guó)際將采用Cadence技術(shù)作為構(gòu)建其65納米參考流程

Cadence設(shè)計(jì)系統(tǒng)公司宣布，中芯國(guó)際集成電路制造有限公司已經(jīng)將Cadence Silicon Realization產(chǎn)品作為其65納米參考流程4.1版本（Reference Flow 4.1）可制造性設(shè)計(jì)（DFM）以及低功耗技術(shù)的核心。以Cadence Encounter

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2010-12-15

中芯國(guó)際 CADENCE COUNTER REALIZATION
中芯國(guó)際將采用Cadence的DFM和低功耗Silicon Realization技術(shù)

Cadence設(shè)計(jì)系統(tǒng)公司日前宣布中芯國(guó)際集成電路制造有限公司已經(jīng)將Cadence Silicon Realization產(chǎn)品作為其65納米參考流程4.1版本（Reference Flow 4.1）可制造性設(shè)計(jì)（DFM）以及低功耗技術(shù)的核心。以Cadence Encou

消費(fèi)電子
2010-12-13

中芯國(guó)際低功耗 CADENCE Silicon
中芯國(guó)際采用Cadence公司 DFM 和低功耗硅技術(shù)

全球電子設(shè)計(jì)創(chuàng)新領(lǐng)先企業(yè)Cadence設(shè)計(jì)系統(tǒng)公司，今天宣布中國(guó)最大的半導(dǎo)體晶圓廠中芯國(guó)際集成電路制造有限公司，已經(jīng)將Cadence® Silicon Realization產(chǎn)品作為其65納米參考流程4.1版本(Reference Flow 4.1)可制造

電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化
2010-12-10

中芯國(guó)際低功耗 DFM CADENCE
中芯國(guó)際采用Silicon Realization 技術(shù)構(gòu)建其65納米參考流程

Cadence 設(shè)計(jì)系統(tǒng)公司12月6日宣布，中國(guó)最大的半導(dǎo)體晶圓廠中芯國(guó)際集成電路制造有限公司已經(jīng)將CadenceR Silicon Realization 產(chǎn)品作為其65納米參考流程4.1版本(Reference Flow 4.1)可制造性設(shè)計(jì)(DFM)以及低功耗技術(shù)

電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化
2010-12-07

中芯國(guó)際 CADENCE Silicon REALIZATION
SMIC采用低功耗 Silicon Realization 技術(shù)構(gòu)建其65納米參考流程

中國(guó)領(lǐng)先的晶圓廠表示通過 Cadence 的 Silicon Realization 技術(shù)大幅提高了生產(chǎn)力加州圣荷塞和中國(guó)上海2010年12月6日電 /美通社亞洲/ -- 全球電子設(shè)計(jì)創(chuàng)新領(lǐng)先企業(yè) Cadence 設(shè)計(jì)系統(tǒng)公司 (NASDAQ: CDNS)，今天

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2010-12-06

低功耗 CADENCE Silicon REALIZATION
映陽(yáng)科技代理Cadence整合技術(shù) 具備完善IC封裝流程設(shè)計(jì)功能

隨者半導(dǎo)體高度密度集積化發(fā)展以及產(chǎn)品高頻化，I/O腳數(shù)不斷增加，傳統(tǒng)焊線封裝(Wirebond)封裝已不足以應(yīng)付腳數(shù)的增加及產(chǎn)品的工作頻率不斷提升的走勢(shì)。對(duì)于可攜式電子產(chǎn)品市場(chǎng)逐漸擴(kuò)大下，產(chǎn)品短小輕薄的要求使得封

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2010-10-21

模型 IC封裝 PACKAGE CADENCE
eda技術(shù)軟件有哪些

eda常用技術(shù)軟件有哪些呢？ EDA技術(shù)是在電子CAD技術(shù)基礎(chǔ)上發(fā)展起來(lái)的計(jì)算機(jī)軟件系統(tǒng)，是指以計(jì)算機(jī)為工作平臺(tái)，融合了應(yīng)用電子技術(shù)、計(jì)算機(jī)技術(shù)、信息處理及智能化技術(shù)的最新成果，進(jìn)行電子產(chǎn)品的自動(dòng)設(shè)計(jì)?！?/p>
電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化
2010-09-21

軟件 EDA技術(shù) MDASH CADENCE
中芯國(guó)際在65-40納米設(shè)計(jì)中采用Cadence硅實(shí)現(xiàn)端對(duì)端產(chǎn)品線

Cadence設(shè)計(jì)系統(tǒng)公司宣布，中國(guó)內(nèi)地最先進(jìn)的半導(dǎo)體制造商,中芯國(guó)際集成電路制造有限公司（“中芯國(guó)際”）采用了Cadence的硅實(shí)現(xiàn)（Silicon Realization）產(chǎn)品線，用于先進(jìn)節(jié)點(diǎn)、低功耗設(shè)計(jì)中。 Cadence硅實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品線由

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2010-09-21

中芯國(guó)際芯片廠 40納米 CADENCE
中芯國(guó)際65-40納米設(shè)計(jì)采用Cadence硅實(shí)現(xiàn)端對(duì)端產(chǎn)品線

全球電子創(chuàng)新設(shè)計(jì)企業(yè)Cadence設(shè)計(jì)系統(tǒng)公司日前宣布，中國(guó)大陸半導(dǎo)體制造商,中芯國(guó)際集成電路制造有限公司（中芯國(guó)際,SMIC）采用了Cadence的硅實(shí)現(xiàn)（Silicon Realization）產(chǎn)品線，用于先進(jìn)節(jié)點(diǎn)、低功耗設(shè)計(jì)中。 C

消費(fèi)電子
2010-09-17

中芯國(guó)際 40納米 CADENCE Silicon
Cadence劉國(guó)軍：65nm及以下芯片設(shè)計(jì)要破傳統(tǒng)

幾年前，65nm芯片設(shè)計(jì)項(xiàng)目已經(jīng)在中國(guó)陸續(xù)開展起來(lái)。中國(guó)芯片設(shè)計(jì)企業(yè)已逐步具備65nm芯片的設(shè)計(jì)能力。同時(shí)，由于65nm與以往更大特征尺寸的設(shè)計(jì)項(xiàng)目確實(shí)有很大不同，因此，對(duì)一些重要環(huán)節(jié)需要產(chǎn)業(yè)上下游共同關(guān)注。

消費(fèi)電子
2010-09-09

芯片設(shè)計(jì) C語(yǔ)言 65NM CADENCE
2009年EDA廠商排名出爐Synopsys仍占榜首

由GarySmith的EDA小組及NancyWu與MarryOlsson共同編輯的市場(chǎng)統(tǒng)計(jì)已經(jīng)完成。2009年最大的變化是Mentor超過Cadence成為EDA市場(chǎng)全球銷售額依產(chǎn)品計(jì)的第二。這也意味著市場(chǎng)向ESL方法論過渡。Synopsys仍是首位。Mentor在I

半導(dǎo)體
2010-07-30

EDA MENTOR SYNOPSYS CADENCE
Cadence與ARM合作開發(fā)ARM優(yōu)化型系統(tǒng)實(shí)現(xiàn)方案

全球電子設(shè)計(jì)創(chuàng)新領(lǐng)先企業(yè)Cadence設(shè)計(jì)系統(tǒng)公司今天宣布拓展其與ARM的合作關(guān)系，為ARM處理器開發(fā)一個(gè)優(yōu)化的系統(tǒng)實(shí)現(xiàn)解決方案，將實(shí)現(xiàn)端到端的流程，包括一個(gè)全套的可互用型工具、ARM處理器和實(shí)體IP、內(nèi)置Linux到GDSII

消費(fèi)電子
2010-07-26

ARM ARM處理器 CADENCE REALIZATION
國(guó)民技術(shù)選擇Cadence作為先進(jìn)工藝系統(tǒng)SoC設(shè)計(jì)的優(yōu)選供應(yīng)商

全球電子設(shè)計(jì)創(chuàng)新領(lǐng)先企業(yè)Cadence設(shè)計(jì)系統(tǒng)公司今天宣布，中國(guó)領(lǐng)先的無(wú)工廠IC設(shè)計(jì)企業(yè)國(guó)民技術(shù)股份有限公司在對(duì)CadenceVirtuoso、Encounter、以及系統(tǒng)級(jí)封裝（SiP）技術(shù)進(jìn)行了縝密的評(píng)估后，認(rèn)為Cadence技術(shù)和方法學(xué)的

消費(fèi)電子
2010-07-22

低功耗 SIP SOC設(shè)計(jì) CADENCE
Cadence啟動(dòng)UVM采用計(jì)劃，向UVM世界推出開源參考流程

Cadence設(shè)計(jì)系統(tǒng)公司宣布了業(yè)界最全面的用于系統(tǒng)級(jí)芯片（SoC）驗(yàn)證的通用驗(yàn)證方法學(xué)(UVM)開源參考流程。這種獨(dú)特的流程可以使工程師通過采取高級(jí)驗(yàn)證技術(shù)來(lái)降低風(fēng)險(xiǎn)，簡(jiǎn)化應(yīng)用，同時(shí)滿足迫切的產(chǎn)品上市時(shí)間要求。為了

消費(fèi)電子
2010-06-25

開源 EDA IP CADENCE
Cadence助力創(chuàng)毅視訊完成業(yè)界首款TD－LTE基帶芯片

Cadence設(shè)計(jì)系統(tǒng)公司宣布，總部位于中國(guó)北京的、領(lǐng)先的移動(dòng)芯片組供應(yīng)商創(chuàng)毅視訊科技有限公司已成功研制業(yè)界第一款長(zhǎng)期演進(jìn)時(shí)分雙工（LTE-TDD、或 TD-LTE）基帶芯片。該芯片支持下一代TD-CDMA無(wú)線通信協(xié)議的20MHz帶寬

通信技術(shù)
2010-06-24

基帶芯片 IC LTE CADENCE
Cadence宣布與臺(tái)積電在28奈米先進(jìn)制程最新合作

益華計(jì)算機(jī)(Cadence)宣布其TLM (transaction-level modeling) 導(dǎo)向設(shè)計(jì)與驗(yàn)證、 3D IC 設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)，以及整合 DFM 等先進(jìn) Cadence 設(shè)計(jì)技術(shù)與流程，已經(jīng)融入臺(tái)積電(TSMC)設(shè)計(jì)參考流程11.0版中。同時(shí) Cadence也宣布支持

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2010-06-22

先進(jìn)制程臺(tái)積電 LM CADENCE

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stm32jy
季冬
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潛力變實(shí)力
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CADENCE

展訊采用Cadence解決方案一次性流片成功

展訊實(shí)現(xiàn)其首款40納米產(chǎn)品的一次性流片成功

Cadence為復(fù)雜的FPGA/ASIC設(shè)計(jì)提高驗(yàn)證效率

微捷碼任命陳瑞美負(fù)責(zé)臺(tái)灣地區(qū)的運(yùn)營(yíng)

中芯國(guó)際將采用Cadence技術(shù)作為構(gòu)建其65納米參考流程

中芯國(guó)際將采用Cadence的DFM和低功耗Silicon Realization技術(shù)

中芯國(guó)際采用Cadence公司 DFM 和低功耗硅技術(shù)

中芯國(guó)際采用Silicon Realization 技術(shù)構(gòu)建其65納米參考流程

SMIC采用低功耗 Silicon Realization 技術(shù)構(gòu)建其65納米參考流程

映陽(yáng)科技代理Cadence整合技術(shù) 具備完善IC封裝流程設(shè)計(jì)功能

eda技術(shù)軟件有哪些

中芯國(guó)際在65-40納米設(shè)計(jì)中采用Cadence硅實(shí)現(xiàn)端對(duì)端產(chǎn)品線

中芯國(guó)際65-40納米設(shè)計(jì)采用Cadence硅實(shí)現(xiàn)端對(duì)端產(chǎn)品線

Cadence劉國(guó)軍：65nm及以下芯片設(shè)計(jì)要破傳統(tǒng)

2009年EDA廠商排名出爐Synopsys仍占榜首

Cadence與ARM合作開發(fā)ARM優(yōu)化型系統(tǒng)實(shí)現(xiàn)方案

國(guó)民技術(shù)選擇Cadence作為先進(jìn)工藝系統(tǒng)SoC設(shè)計(jì)的優(yōu)選供應(yīng)商

Cadence啟動(dòng)UVM采用計(jì)劃，向UVM世界推出開源參考流程

Cadence助力創(chuàng)毅視訊完成業(yè)界首款TD－LTE基帶芯片

Cadence宣布與臺(tái)積電在28奈米先進(jìn)制程最新合作

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