關(guān)鍵字: Plus CPU 非接觸式微型控制器 公交票務(wù)系統(tǒng) 恩智浦半導(dǎo)體NXP Semiconductors N.V.日前宣布,Plus
CPU發(fā)展頻率為上核心數(shù)競爭不會持久
隨著電子產(chǎn)品的更新?lián)Q代日益頻繁,產(chǎn)品的硬件逐步標準化,價格也越來越便宜,嵌入式軟件已成為實現(xiàn)產(chǎn)品差異化的重要因素。不過產(chǎn)品的盜版一直是困擾軟件行業(yè)發(fā)展的主要問題,往往一款新產(chǎn)品推出沒有多久,市面上的仿
工業(yè)和信息化部副部長楊學(xué)山與AMD公司董事會主席柯福林(Bruce Claflin),AMD 全球高級副總裁、AMD 大中華區(qū)總裁郭可尊親切會見,雙方就未來在技術(shù)改造、節(jié)能減排及IT人才培養(yǎng)等方面的合作展開討論,旨在進一步加強雙
隨著中國信息化日新月異的發(fā)展,廣闊的市場空間吸引了眾多國際IT巨鱷的關(guān)注。在成熟消費市場展開激烈爭奪的同時,更有企業(yè)戰(zhàn)略性地將觸角延伸到信息產(chǎn)業(yè)建設(shè)的方方面面,以期通過多方位的合作為自身尋求長期可持續(xù)
隨著電子產(chǎn)品的更新?lián)Q代日益頻繁,產(chǎn)品的硬件逐步標準化,價格也越來越便宜,嵌入式軟件已成為實現(xiàn)產(chǎn)品差異化的重要因素。不過產(chǎn)品的盜版一直是困擾軟件行業(yè)發(fā)展的主要問題,往往一款新產(chǎn)品推出沒有多久,市面上的仿
安全加密芯片(北京寶興達)
2011年,集成顯卡的發(fā)展將進入一個新階段。Intel和AMD都將大量推出集成圖形核心的處理器產(chǎn)品,這意味著集成顯卡在PC中的位置將從主板芯片組轉(zhuǎn)移到CPU中。在這種情況下,很多人提出了一種新的論調(diào),即未來所有PC都
恩智浦半導(dǎo)體NXP Semiconductors N.V.日前宣布,Plus CPU非接觸式微型控制器已中標俄羅斯索契市(2014年冬奧會主辦城市)陸路交通網(wǎng)自動售檢票(AFC)系統(tǒng)項目。這也是Plus CPU技術(shù)首次進入俄羅斯和獨聯(lián)體國家。恩智浦將
恩智浦半導(dǎo)體NXP Semiconductors N.V.日前宣布,Plus CPU非接觸式微型控制器已中標俄羅斯索契市(2014年冬奧會主辦城市)陸路交通網(wǎng)自動售檢票(AFC)系統(tǒng)項目。這也是Plus CPU技術(shù)首次進入俄羅斯和獨聯(lián)體國家。恩智浦將
繼2000年初中國首批CPU芯片設(shè)計企業(yè)向計算機應(yīng)用領(lǐng)域發(fā)起第一波挑戰(zhàn)后,在2010年,多家中國新興CPU芯片設(shè)計企業(yè)又再次向計算機領(lǐng)域發(fā)起了新一波挑戰(zhàn)。在新的移動互聯(lián)背景下,他們勝算如何?他們又要掌握哪些技巧去與
為數(shù)字消費、家庭網(wǎng)絡(luò)、無線、通信和商業(yè)應(yīng)用提供業(yè)界標準處理器架構(gòu)與內(nèi)核的領(lǐng)導(dǎo)廠商美普思科技公司攜手Open-Silicon, Inc.和 Dolphin Technology 流片成功典型條件下超過 2.4GHz 的高性能 ASIC 處理器。這一針對
繼2000年初中國首批CPU芯片設(shè)計企業(yè)向計算機應(yīng)用領(lǐng)域發(fā)起第一波挑戰(zhàn)后,在2010年,多家中國新興CPU芯片設(shè)計企業(yè)又再次向計算機領(lǐng)域發(fā)起了新一波挑戰(zhàn)。在新的移動互聯(lián)背景下,他們勝算如何?他們又要掌握哪些技巧去與行
據(jù)業(yè)內(nèi)媒體最新消息報道,半導(dǎo)體芯片廠商AMD公司日前剛剛正式下調(diào)了其2010年第三季度業(yè)績前景,并且預(yù)計在截至2010年9月25日止的最新一個財政季度內(nèi)其營收總額將會比今年前一季度出現(xiàn)一到四個百分點的下滑。AMD第三季
國產(chǎn)CPU再掀起沖擊波 押寶應(yīng)用勝算大
國產(chǎn)CPU再掀起沖擊波 押寶應(yīng)用勝算大
國產(chǎn)CPU再掀起沖擊波 押寶應(yīng)用勝算大
全球半導(dǎo)體經(jīng)受金融危機后正邁入新一輪的增長時期,各家市場分析公司幾乎都報道了2010年半導(dǎo)體有30%的增長,達到2900億美元。半導(dǎo)體業(yè)步入新時期由于半導(dǎo)體業(yè)已逼近摩爾定律的終點,業(yè)界的變化規(guī)律開始發(fā)生變異,使得
據(jù)水清木華研究報告,先進封裝(本文將無引線的封裝定義為先進封裝,主要指CSP封裝和BGA封裝。)主要用在手機、CPU、GPU、Chipset、數(shù)碼相機、數(shù)碼攝像機、平板電視。其中手機為最主要的使用場合,手機里所有的IC都需