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回看過去10年芯片仿真驗證
全球IC設(shè)計與10年之前有很大差別，那時EVE公司剛開始設(shè)計它的第一個產(chǎn)品。在2000年時半導(dǎo)體業(yè)正狂熱的進(jìn)入一個新時代?！ 』乜茨菚r，工藝技術(shù)是180納米及設(shè)計晶體管的平均數(shù)在2000萬個。一個ASIC平均100萬門，而大的
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首場中國國際IP核推介會在京舉辦
首場中國國際IP核推介會在京舉辦
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回看過去10年的芯片設(shè)計
全球IC設(shè)計與10年之前有很大差別，那時EVE公司剛開始設(shè)計它的第一個產(chǎn)品。在2000年時半導(dǎo)體業(yè)正狂熱的進(jìn)入一個新時代?；乜茨菚r，工藝技術(shù)是180納米及設(shè)計晶體管的平均數(shù)在2000萬個。一個ASIC平均100萬門，而大的設(shè)計
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調(diào)查顯示三星手機(jī)09市場份額居全球第一
據(jù)韓媒報道，去年三星電子首次奪得手機(jī)CPU Application Processor全球份額第一位。 權(quán)威調(diào)查機(jī)構(gòu)Gartner日前發(fā)布調(diào)查報告稱，三星電子AP全球市場份額由08年度的24.1%(第3位)提高到去年的39.2%，登頂全球手機(jī)A
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回看過去10年芯片仿真驗證
回看過去10年芯片仿真驗證
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MP920伺服系統(tǒng)在汽車柔性焊接生產(chǎn)線中的應(yīng)用
0 引言 在汽車制造企業(yè)中，車身焊接生產(chǎn)線是一條關(guān)鍵的生產(chǎn)線，這條生產(chǎn)線決定車身焊接車間乃至整個企業(yè)的生產(chǎn)能力、產(chǎn)品質(zhì)量和產(chǎn)品的多樣化。廣州本田汽車有限公司年產(chǎn)24萬轎車的自動化焊接生產(chǎn)線是一條貫通式
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嵌入式編程需注意的Cache機(jī)制及其原理
1 Cache的原理 Cache即高速緩存，它的出現(xiàn)基于兩種因素：一、CPU的速度和性能提高很快，而主存速度較低且價格高；二、程序執(zhí)行的局部性特點(diǎn)。將速度較快而容量有限的SRAM構(gòu)成Cache，可以盡可能發(fā)揮CPU的高速度。
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回看過去10年的芯片設(shè)計
回看過去10年的芯片設(shè)計
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基于通道控制的雙余度DSP設(shè)計與實現(xiàn)
引言 具有自動控制功能的電子設(shè)備已廣泛應(yīng)用于我國多型機(jī)上，用于飛機(jī)上各機(jī)載設(shè)備的控制、調(diào)節(jié)等功能。如圖1所示，其控制系統(tǒng)主要由傳感器信號輸入、核心控制板及經(jīng)過處理驅(qū)動后的控制信號輸出，最后輸出到機(jī)上
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u-boot的Makefile分析
u-boot的Makefile分析
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u-boot的Makefile分析
u-boot的Makefile分析
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摩爾定律已到極限，英特爾是元兇？
Nvidia副總裁兼首席科學(xué)家比爾·達(dá)利(Bill Daly)日前表示，如果計算機(jī)產(chǎn)業(yè)繼續(xù)奉行英特爾和AMD所制定的串行CPU路線，那么摩爾定律將很快失效。40多年來，全球半導(dǎo)體市場一直遵循著摩爾定律的速度在發(fā)展
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Tilera推100核CPU全面進(jìn)軍云計算領(lǐng)域
Tilera是位于硅谷的新創(chuàng)無晶圓半導(dǎo)體公司，該公司CPU的主要特點(diǎn)是多核（可達(dá)100個核），高性能、低功耗、易編程。Tilera利用的是基于麻省理工學(xué)院一個教授的技術(shù)，該教授從94年開始研究多核處理器技術(shù)，于04年創(chuàng)建了
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基于LPC2148的手持式熱敏條碼打印機(jī)研制
摘 要： 介紹了EAN-13常見商用條碼編碼格式，給出一個打印實例，設(shè)計一種基于LPC2148的熱敏打印機(jī)控制主板，并給出了系統(tǒng)硬件組成框圖。為使打印機(jī)工作于電池供電的便攜模式，設(shè)計了高效率電源管理電路。同時對中文
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ARM：今明兩年市場普及率將增高
CPUIP供應(yīng)商ARM運(yùn)營部門總監(jiān)BobMorris今19日指出，在今、明兩年，將有超過十種不同的eBooks相關(guān)產(chǎn)品采用ARM架構(gòu)、以及超過40種采用ARM架構(gòu)的SmartBook及平板電腦類相關(guān)產(chǎn)品上市。DoNews5月20日消息，CPUIP供應(yīng)商ARM運(yùn)
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AMD六核心1035T OEM已有貨 戴爾推出相應(yīng)產(chǎn)品
5月20日消息，目前AMD全新的弈龍系列六核心處理器1055T和1095T已經(jīng)登錄市場，不過還有一款定位稍低的1035T處理器還未正式推出。然而戴爾的Studio XPS 7100系列臺式機(jī)目前已經(jīng)出貨，采用的正是這款CPU。弈龍II X6 103
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基于LPC1311設(shè)計的Cortex-M3 CPU USB接口方案
基于LPC1311設(shè)計的Cortex-M3 CPU USB接口方案
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基于通道控制的雙余度DSP設(shè)計與實現(xiàn)
引言 具有自動控制功能的電子設(shè)備已廣泛應(yīng)用于我國多型機(jī)上，用于飛機(jī)上各機(jī)載設(shè)備的控制、調(diào)節(jié)等功能。如圖1所示，其控制系統(tǒng)主要由傳感器信號輸入、核心控制板及經(jīng)過處理驅(qū)動后的控制信號輸出，最后輸出到機(jī)上
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基于通道控制的雙余度DSP設(shè)計與實現(xiàn)
基于通道控制的雙余度DSP設(shè)計與實現(xiàn)
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AMD加速委外擴(kuò)大釋出CPU晶圓和封測代工訂單
超微(AMD)結(jié)合中央處理器(CPU)、繪圖芯片(GPU)和北橋芯片的革命性產(chǎn)品Fusion即將亮相。為了降低生產(chǎn)成本，超微擴(kuò)大將CPU晶圓制造和封測代工委外。據(jù)半導(dǎo)體業(yè)界指出，晶圓將委由臺積電和GlobalFounderies采40奈米以下
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