CPU
-
Android 3.0系統(tǒng)曝光 最低配置1GHz CPU
據(jù)國外媒體報道，谷歌Android 3.0系統(tǒng)的細(xì)節(jié)已被曝光，這款系統(tǒng)將于10月中旬發(fā)布?！ ∫韵率茿ndroid 3.0系統(tǒng)的部分細(xì)節(jié)； -Android 3.0 Gingerbread將于10月中旬(可能是10月15日或16日)發(fā)布。第一款采用該系統(tǒng)的
-
Android 3.0系統(tǒng)曝光 最低配置1GHz CPU
Android 3.0系統(tǒng)曝光 最低配置1GHz CPU
-
傳高通首款雙核Snapdragon CPU將供給HTC
據(jù)國外媒體報道，高通曾于去年年底發(fā)布了第三代Snapdragon處理器產(chǎn)品，也是該系列首款雙核處理器產(chǎn)品，有芯片供應(yīng)商最近透漏，高通已經(jīng)在這個月開始了采樣工作，處理器樣品已經(jīng)發(fā)至了手機(jī)廠商合作伙伴之一。 型號
-
龍芯新產(chǎn)業(yè)化基地落地北京 明年有望啟用
龍芯新產(chǎn)業(yè)化基地落地北京 明年有望啟用
-
淺談LED顯示屏軟件設(shè)計
1、LED顯示屏顯示程序的設(shè)計使用S3C44BOX內(nèi)部的DMA控制器進(jìn)行數(shù)據(jù)的傳輸與控制,使顯示程序得到簡化，其程序流程如圖所示。點陣碼的傳輸全由DMA控制器完成,只需 在啟動DMA數(shù)據(jù)傳輸前將點陣碼的首址、LED顯示屏的首址及
-
硅品 景氣走勢樂觀 提高資本支出
受到央行升息沖擊，封測大廠硅品精密（2325）上周五股價下跌1.25 元，以35.9元作收，成交張數(shù)達(dá)16,788張。不過，硅品下半年新增產(chǎn)能到位后，已經(jīng)爭取到許多重量級大客戶，最重要的部份就是傳出接獲超威中央處理器
-
傳高通首款雙核Snapdragon CPU將供給HTC
傳高通首款雙核Snapdragon CPU將供給HTC
-
CPU封裝技術(shù)詳解
中心議題： CPU芯片的封裝技術(shù)發(fā)展 各種封裝技術(shù)的優(yōu)缺點解決方案： 芯片面積與封裝面積之比為提高封裝效率，盡量接近1:1 引腳要盡量短以減少延遲，引腳間的距離盡量遠(yuǎn)，以保證互不干擾，提高性能 基于散熱的要求，封
-
公共服務(wù)聯(lián)盟力挺本土IP
公共服務(wù)聯(lián)盟力挺本土IP
-
首場中國國際IP核推介會在京舉辦
在工業(yè)和信息化部電子信息司的指導(dǎo)和國家集成電路公共服務(wù)聯(lián)盟的大力支持下，由工業(yè)和信息化部軟件與集成電路促進(jìn)中心（CSIP）主辦，蘇州國芯科技有限公司承辦的2010年中國（北京）國際IP核推介會暨自主創(chuàng)新嵌入式CP
-
基于嵌入式技術(shù)的MultiBus—CPU模塊設(shè)計
基于嵌入式技術(shù)的MultiBus—CPU模塊設(shè)計
-
基于嵌入式技術(shù)的MultiBus—CPU模塊設(shè)計
基于嵌入式技術(shù)的MultiBus—CPU模塊設(shè)計
-
基于嵌入式技術(shù)的MultiBus—CPU模塊設(shè)計
基于嵌入式技術(shù)的MultiBus—CPU模塊設(shè)計
-
爾必達(dá)將與聯(lián)華電子將研發(fā)新技術(shù)
「日本經(jīng)濟(jì)新聞」報導(dǎo)，日本半導(dǎo)體大廠爾必達(dá)公司將與臺灣的聯(lián)華電子及力成科技共同研發(fā)最尖端的「銅硅穿孔（TSV）」加工技術(shù)。報導(dǎo)指出，半導(dǎo)體的微細(xì)化技術(shù)已快達(dá)到極限，將來的研發(fā)焦點聚焦在芯片的垂直堆棧技術(shù)。
-
恩智浦Plus CPU助推土耳其公路收費系統(tǒng)升級
恩智浦Plus CPU助推土耳其公路收費系統(tǒng)升級
-
硅品 吃超威CPU封測大單
封測大廠硅品精密（2325）拿下超威（AMD）中央處理器（CPU）封測大單！超威5月中旬已對ODM/OEM廠及合作伙伴發(fā)出產(chǎn)品變更通知（PCN），將釋出8款處理器委由硅品代工覆晶封測，主要集中在Athlon II X2及Sempron等兩款處
-
新聞分析－IDM廠釋單 不再是口號
封測廠等了多年的IDM廠委外釋單，終于見到明顯增加，而會讓IDM廠如此「阿沙力」把訂單大量丟出來的主要原因，卻是2008年底至2009年初的全球金融海嘯。如今，英特爾大量釋出南橋及網(wǎng)絡(luò)芯片委外，英飛凌、德儀等大廠也
-
臺積電x86 CPU代工布局有成，明年起貢獻(xiàn)業(yè)績
全球晶圓代工龍頭臺積電(2330) 長期積極爭取的x86 CPU(處理器)代工業(yè)務(wù)，終于有斬獲。據(jù)了解，超威(AMD)預(yù)計于明年下半年推出的代號Ontario處理器，以及威盛(2388)的新版雙核心 Nano處理器，均將采用臺積電40奈米制程
-
郭可尊：AMD大中華區(qū)業(yè)務(wù)未來三年翻番
郭可尊（中）稱未來三年中國將成世界最大PC市場 在日前舉行的臺北電腦展上，AMD全球高級副總裁、大中華區(qū)總裁郭可尊表示，“中國在未來三年將成為世界最大的PC市場，而AMD大中華區(qū)業(yè)務(wù)在未來三年也將全力實現(xiàn)翻番”。
-
IC封測廠5月營收再攀高，6月續(xù)揚機(jī)會大
上游晶圓廠產(chǎn)能滿載，產(chǎn)出情況熱呼呼，后段IC封測廠的接單表現(xiàn)亦相當(dāng)搶眼，其中內(nèi)存封測廠力成(6239)、面板驅(qū)動IC封裝廠頎邦(6147)、欣銓 （3264） 、硅格 （6257）等均創(chuàng)下歷史新高紀(jì)錄，而日月光(2311)、硅品(2325
ppxxjh
jjxpeng
loyaltz
明天你好8
guoyun_he
donny_
xyz549040622
搬磚砌樓
dog_xin
jasontu
hjl2832
火焰舞者
happde
happde
wcg13537439710
fanguang2003
劍圣灬哥
lixiangyu808
MinMinMin
htjxianjian
