CPU

我要報(bào)錯(cuò)

中央處理器（CPU，Central Processing Unit）是一塊超大規(guī)模的集成電路，是一臺(tái)計(jì)算機(jī)的運(yùn)算核心（Core）和控制核心（ Control Unit）。它的功能主要是解釋計(jì)算機(jī)指令以及處理計(jì)算機(jī)軟件中的數(shù)據(jù)。中央處理器主要包括運(yùn)算器（算術(shù)邏輯運(yùn)算單元，ALU，Arithmetic Logic Unit）和高速緩沖存儲(chǔ)器（Cache）及實(shí)現(xiàn)它們之間聯(lián)系的數(shù)據(jù)（Data）、控制及狀態(tài)的總線（Bus）。它與內(nèi)部存儲(chǔ)器（Memory）和輸入/輸出（I/O）設(shè)備合稱為電子計(jì)算機(jī)三大核心部件。

七喜揭英特爾在華灰色地帶捆綁鉗制全產(chǎn)業(yè)鏈

南都記者高凌云一直以來(lái)，PC產(chǎn)業(yè)處于單一的供應(yīng)鏈條中，電腦中包括什么不包括什么，基本上都是英特爾“說(shuō)了算”，硬件升級(jí)更新的速度也是由英特爾決定的，大部分OEM廠商只能等著上游CPU的更新，來(lái)通過(guò)控制

消費(fèi)電子
2010-07-07

英特爾 AMD CPU OEM
封測(cè)業(yè)Q2表現(xiàn)差強(qiáng)人意

受到客戶季底盤(pán)點(diǎn)等因素影響，封測(cè)大廠硅品精密（2325）6月合并營(yíng)收54.7億元，較5月小幅下滑1.2％，第2季合并營(yíng)收達(dá)163.87億元，雖較第1季成長(zhǎng)4.4％，但略低于市場(chǎng)預(yù)期的季增5％至7％。另一封測(cè)大廠日月光（231

模擬
2010-07-06

處理器封裝 CPU
支持B類CPU卡的5 V接觸式讀寫(xiě)器設(shè)計(jì)

針對(duì)A類接口的讀寫(xiě)器不能對(duì)B類CPU卡進(jìn)行讀寫(xiě)的問(wèn)題,介紹一種可以對(duì)3 V的B類卡片進(jìn)行讀寫(xiě)的5 V 接觸式IC卡讀寫(xiě)器，闡述了其硬件電路結(jié)構(gòu)和單片機(jī)固件程序，介紹了對(duì)其進(jìn)行操作的簡(jiǎn)單上位機(jī)軟件。實(shí)驗(yàn)結(jié)果表明，該讀寫(xiě)器結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單、性能穩(wěn)定，對(duì)研制可同時(shí)操作3 V/5 V卡片的AB類接口設(shè)備有指導(dǎo)意義。

通信技術(shù)
2010-07-06

晶體管讀寫(xiě)器 BSP CPU
基于CPCI總線CPU主控模塊的設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn)

在一些惡劣環(huán)境和軍事應(yīng)用環(huán)境條件下，所應(yīng)用的計(jì)算機(jī)比普通商用計(jì)算機(jī)具有更高、更嚴(yán)的要求，提出基于CPCI總線的CPU主控模塊設(shè)計(jì)方案。該方案嚴(yán)格遵守CPCI規(guī)范，利用高性能、低功耗、集成度高的ETX PM模塊實(shí)現(xiàn)通用計(jì)算機(jī)的主板功能，采用TI公司的PCI2050B橋電路作為CPCI的接口模塊，實(shí)現(xiàn)了多級(jí)總線擴(kuò)展結(jié)構(gòu)。該設(shè)計(jì)方案簡(jiǎn)化了設(shè)計(jì)，節(jié)省了30％的研制費(fèi)用，縮短了1／2的研制周期。該模塊已經(jīng)通過(guò)艦栽的應(yīng)用測(cè)試，在-40～85℃的環(huán)境下，系統(tǒng)工作穩(wěn)定，各接口應(yīng)用正常，達(dá)到了該項(xiàng)目的技術(shù)指標(biāo)要求。

智能硬件
2010-07-05

ETX BSP CPCI總線 CPU
在32位CPU中Load Aligner模塊數(shù)據(jù)通道的設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn)

在32位CPU中Load Aligner模塊數(shù)據(jù)通道的設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn)

嵌入式教程
2010-07-04

寄存器 AD BSP CPU
Android 3.0系統(tǒng)曝光最低配置1GHz CPU

據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，谷歌Android 3.0系統(tǒng)的細(xì)節(jié)已被曝光，這款系統(tǒng)將于10月中旬發(fā)布?！　∫韵率茿ndroid 3.0系統(tǒng)的部分細(xì)節(jié)；　　-Android 3.0 Gingerbread將于10月中旬(可能是10月15日或16日)發(fā)布。第一款采用該系統(tǒng)的

消費(fèi)電子
2010-07-02

Android 用戶界面 HZ CPU
Android 3.0系統(tǒng)曝光最低配置1GHz CPU

Android 3.0系統(tǒng)曝光最低配置1GHz CPU

嵌入式軟件
2010-06-29

Android 用戶界面 HZ CPU
傳高通首款雙核Snapdragon CPU將供給HTC

據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，高通曾于去年年底發(fā)布了第三代Snapdragon處理器產(chǎn)品，也是該系列首款雙核處理器產(chǎn)品，有芯片供應(yīng)商最近透漏，高通已經(jīng)在這個(gè)月開(kāi)始了采樣工作，處理器樣品已經(jīng)發(fā)至了手機(jī)廠商合作伙伴之一。型號(hào)

通信技術(shù)
2010-06-29

雙核 HTC CPU
龍芯新產(chǎn)業(yè)化基地落地北京明年有望啟用

龍芯新產(chǎn)業(yè)化基地落地北京明年有望啟用

嵌入式動(dòng)態(tài)
2010-06-29

MIPS 電腦中科院 CPU
淺談LED顯示屏軟件設(shè)計(jì)

1、LED顯示屏顯示程序的設(shè)計(jì)使用S3C44BOX內(nèi)部的DMA控制器進(jìn)行數(shù)據(jù)的傳輸與控制,使顯示程序得到簡(jiǎn)化，其程序流程如圖所示。點(diǎn)陣碼的傳輸全由DMA控制器完成,只需在啟動(dòng)DMA數(shù)據(jù)傳輸前將點(diǎn)陣碼的首址、LED顯示屏的首址及

顯示光電
2010-06-28

軟件設(shè)計(jì) IP LED顯示屏 CPU
硅品景氣走勢(shì)樂(lè)觀提高資本支出

受到央行升息沖擊，封測(cè)大廠硅品精密（2325）上周五股價(jià)下跌1.25 元，以35.9元作收，成交張數(shù)達(dá)16,788張。不過(guò)，硅品下半年新增產(chǎn)能到位后，已經(jīng)爭(zhēng)取到許多重量級(jí)大客戶，最重要的部份就是傳出接獲超威中央處理器

模擬
2010-06-27

處理器封裝外圍設(shè)備 CPU
傳高通首款雙核Snapdragon CPU將供給HTC

傳高通首款雙核Snapdragon CPU將供給HTC

嵌入式軟件
2010-06-27

雙核 HTC CPU
CPU封裝技術(shù)詳解

中心議題： CPU芯片的封裝技術(shù)發(fā)展各種封裝技術(shù)的優(yōu)缺點(diǎn)解決方案：芯片面積與封裝面積之比為提高封裝效率，盡量接近1:1 引腳要盡量短以減少延遲，引腳間的距離盡量遠(yuǎn)，以保證互不干擾，提高性能基于散熱的要求，封

模擬
2010-06-26

封裝技術(shù) IP PGA CPU
公共服務(wù)聯(lián)盟力挺本土IP

公共服務(wù)聯(lián)盟力挺本土IP

嵌入式動(dòng)態(tài)
2010-06-26

IP IP核 CORE CPU
首場(chǎng)中國(guó)國(guó)際IP核推介會(huì)在京舉辦

在工業(yè)和信息化部電子信息司的指導(dǎo)和國(guó)家集成電路公共服務(wù)聯(lián)盟的大力支持下，由工業(yè)和信息化部軟件與集成電路促進(jìn)中心（CSIP）主辦，蘇州國(guó)芯科技有限公司承辦的2010年中國(guó)（北京）國(guó)際IP核推介會(huì)暨自主創(chuàng)新嵌入式CP

消費(fèi)電子
2010-06-23

IP核嵌入式C CORE CPU
基于嵌入式技術(shù)的MultiBus—CPU模塊設(shè)計(jì)

基于嵌入式技術(shù)的MultiBus—CPU模塊設(shè)計(jì)

嵌入式軟件
2010-06-23

模塊設(shè)計(jì) 嵌入式技術(shù) MULTI CPU
基于嵌入式技術(shù)的MultiBus—CPU模塊設(shè)計(jì)

基于嵌入式技術(shù)的MultiBus—CPU模塊設(shè)計(jì)

嵌入式軟件
2010-06-23

模塊設(shè)計(jì) 嵌入式技術(shù) MULTI CPU
基于嵌入式技術(shù)的MultiBus—CPU模塊設(shè)計(jì)

基于嵌入式技術(shù)的MultiBus—CPU模塊設(shè)計(jì)

嵌入式教程
2010-06-23

模塊設(shè)計(jì) 嵌入式技術(shù) MULTI CPU
爾必達(dá)將與聯(lián)華電子將研發(fā)新技術(shù)

「日本經(jīng)濟(jì)新聞」報(bào)導(dǎo)，日本半導(dǎo)體大廠爾必達(dá)公司將與臺(tái)灣的聯(lián)華電子及力成科技共同研發(fā)最尖端的「銅硅穿孔（TSV）」加工技術(shù)。報(bào)導(dǎo)指出，半導(dǎo)體的微細(xì)化技術(shù)已快達(dá)到極限，將來(lái)的研發(fā)焦點(diǎn)聚焦在芯片的垂直堆棧技術(shù)。

模擬
2010-06-22

DRAM 爾必達(dá) 聯(lián)華電子 CPU
恩智浦Plus CPU助推土耳其公路收費(fèi)系統(tǒng)升級(jí)

恩智浦Plus CPU助推土耳其公路收費(fèi)系統(tǒng)升級(jí)

嵌入式動(dòng)態(tài)
2010-06-21

恩智浦系統(tǒng)集成 MIFARE CPU

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CPU

七喜揭英特爾在華灰色地帶捆綁鉗制全產(chǎn)業(yè)鏈

封測(cè)業(yè)Q2表現(xiàn)差強(qiáng)人意

支持B類CPU卡的5 V接觸式讀寫(xiě)器設(shè)計(jì)

基于CPCI總線CPU主控模塊的設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn)

在32位CPU中Load Aligner模塊數(shù)據(jù)通道的設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn)

Android 3.0系統(tǒng)曝光最低配置1GHz CPU

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傳高通首款雙核Snapdragon CPU將供給HTC

CPU封裝技術(shù)詳解

公共服務(wù)聯(lián)盟力挺本土IP

首場(chǎng)中國(guó)國(guó)際IP核推介會(huì)在京舉辦

基于嵌入式技術(shù)的MultiBus—CPU模塊設(shè)計(jì)

基于嵌入式技術(shù)的MultiBus—CPU模塊設(shè)計(jì)

基于嵌入式技術(shù)的MultiBus—CPU模塊設(shè)計(jì)

爾必達(dá)將與聯(lián)華電子將研發(fā)新技術(shù)

恩智浦Plus CPU助推土耳其公路收費(fèi)系統(tǒng)升級(jí)

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