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臺積電首度通吃英特爾CPU和GPU雙料代工訂單
據(jù)臺灣地區(qū)媒體報道,英特爾全面擴大與臺積電合作,包括中央處理器(CPU)Atom與繪圖芯片Larrabee同時交由臺積電代工,這將是晶圓代工史上頭一遭,極具里程碑意義.報道稱,臺積電為應(yīng)英特爾出貨需求,已嚴(yán)陣以待全力擴充前、
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臺積電首度通吃英特爾CPU和GPU雙料代工訂單_Intel 英特爾
據(jù)臺灣地區(qū)媒體報道,英特爾全面擴大與臺積電合作,包括中央處理器(CPU)Atom與繪圖芯片Larrabee同時交由臺積電代工,這將是晶圓代工史上頭一遭,極具里程碑意義.報道稱,臺積電為應(yīng)英特爾出貨需求,已嚴(yán)陣以待全力擴充前、
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臺積電成長潛力 巴黎證看好
國際整合組件大廠（IDM）持續(xù)擴大委外代工！外資圈昨（25）日盛傳，臺積電（2330）在今年底前將以Fab 14的40奈米制程，撥出5,000至6,000片晶圓產(chǎn)能供英特爾Atom CPU與Larraber繪圖IC生產(chǎn)之用，以對決ARM CPU，CPU從2
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臺積電獲英特爾雙料訂單 首度通吃CPU、GPU代工
臺積電獲英特爾雙料訂單 首度通吃CPU、GPU代工
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臺積電獲英特爾雙料訂單 首度通吃CPU、GPU代工
英特爾(Intel)全面擴大與臺積電合作，包括中央處理器(CPU)Atom與繪圖芯片Larrabee同時交由臺積電代工，這將是晶圓代工史上頭一遭，極具里程碑意義。臺積電將于2009年第4季正式投產(chǎn)出貨，而為迎接英特爾雙料訂單，臺積
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延續(xù)摩爾定律——Intel制造技術(shù)主題演講新聞發(fā)布
Intel信息技術(shù)峰會，美國舊金山——2009秋季Intel信息技術(shù)峰會于9月22日至24日在美國舊金山舉行。下面是來自Intel的高級副總裁兼技術(shù)與制造事業(yè)部總經(jīng)理Bob Baker的講話，作為第一天主題演講的主要內(nèi)容及新聞亮點，他
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圖像屏幕尺寸綿放的C程序優(yōu)化技巧
圖像屏幕尺寸綿放的C程序優(yōu)化技巧
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基于μC／0S—II的時問片調(diào)度法設(shè)計
多任務(wù)的調(diào)度算法多種多樣，各種調(diào)度算法也各有千秋。在某些應(yīng)用場合，時間片調(diào)度法就比純粹的優(yōu)先級調(diào)度法更具優(yōu)勢。本文提出了基于μC／OS—II的時間片調(diào)度法的設(shè)計原理，給出實現(xiàn)該調(diào)度法的關(guān)鍵部分源代碼，并且通過一個簡單的應(yīng)用實例將該時間片調(diào)度法與優(yōu)先級調(diào)度法進行比較。
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基于μC／0S—II的時問片調(diào)度法設(shè)計
基于μC／0S—II的時問片調(diào)度法設(shè)計
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日本數(shù)家電子巨頭聯(lián)合自主開發(fā)芯片對抗英特爾
據(jù)媒體報道，一些日本大型電子公司開展合作，希望撼動英特爾的統(tǒng)治地位。與此同時，一家建在中國的芯片制造廠聲稱正在生產(chǎn)替代芯片?！ ∪毡咀畲蟮碾娮雍托酒圃焐陶陂_展合作，努力開發(fā)出應(yīng)用于消費電子設(shè)備的新
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IBM與Sun拉高多核心CPU市場門檻
Sun Microsystems最近在美國的Hot Chips大會上，發(fā)表了新款Rainbow Falls系列16核心、128執(zhí)行緒(thread)服務(wù)器CPU；但產(chǎn)業(yè)分析師卻認(rèn)為，IBM的Power7才是近期高階服務(wù)器處理器中的佼佼者。 Power7在4芯片模塊上整合了
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臺積電打入CPU代工市場 獲Sun高端處理器訂單
經(jīng)過一年半的合作，臺積電終于拿下首顆高階服務(wù)器處理器代工訂單，正式進入CPU代工市場！美國Sun Microsystems最近在美國Hot Chips大會中，發(fā)表新款16核心Rainbow Falls系統(tǒng)處理器，該款處理器主要委由臺積電40納米制
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