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Tensilica成為首家支持DTS廣播和DTS DMP的IP核供應商
21ic訊 Tensilica日前宣布，成為首家獲得DTS廣播和DTS DMP（數(shù)字媒體播放器）認證的音頻IP（自主知識產(chǎn)權(quán)）核供應商。該項認證基于Tensilica HiFi 2和HiFi EP音頻DSP（數(shù)字信號處理器）IP核以及優(yōu)化的軟件程序，為開
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Global Foundries進軍MEMS市場
MEMS市場2010年強勁增長，營業(yè)收入同比增長18.3%。但據(jù)IHS iSuppli公司的最新研究，這只是MEMS和傳感器市場新一輪兩位數(shù)增長周期的開始，其增長趨勢將持續(xù)到2014年。2011年，MEMS產(chǎn)業(yè)的主要增長動力將是消費電子
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MEMS是否會走CMOS的演進路線
MEMS市場2010年強勁增長，營業(yè)收入同比增長18.3%。但據(jù)IHS iSuppli公司的最新研究，這只是MEMS和傳感器市場新一輪兩位數(shù)增長周期的開始，其增長趨勢將持續(xù)到2014年。2011年，MEMS產(chǎn)業(yè)的主要增長動力將是消費電子和手
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欣銓：日地震效應 5月中浮現(xiàn)
測試廠欣銓科技（3264）總經(jīng)理張季明昨（21）日表示，日本311地震主要是對半導體生產(chǎn)鏈中的關鍵材料造成影響，效應將會在5月中旬后浮現(xiàn)，對半導體產(chǎn)業(yè)來說將會是“短空長多”，短期雖會造成生產(chǎn)鏈出現(xiàn)長短腳現(xiàn)象，但
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GlobalFoundries進軍MEMS市場
MEMS市場2010年強勁增長，營業(yè)收入同比增長18.3%。但據(jù)IHS iSuppli公司的最新研究，這只是MEMS和傳感器市場新一輪兩位數(shù)增長周期的開始，其增長趨勢將持續(xù)到2014年。2011年，MEMS產(chǎn)業(yè)的主要增長動力將是消費電子和手
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金立手機總裁劉立榮：在亞洲市場主要做ODM
在富士康大規(guī)模在國內(nèi)鋪點，進行手機OEM代工的時候，金立仍然在走從研發(fā)到最終銷售的全產(chǎn)業(yè)鏈之路。 “以前在中國做整機業(yè)務的手機廠商還是很多，但是現(xiàn)在，剩下的也就沒有幾家了?！苯鹆⑹謾C總裁劉立榮向記者表
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金立手機總裁劉立榮：爭奪亞非新興市場
葉慧玨 在富士康大規(guī)模在國內(nèi)鋪點，進行手機OEM代工的時候，金立仍然在走從研發(fā)到最終銷售的全產(chǎn)業(yè)鏈之路。 “以前在中國做整機業(yè)務的手機廠商還是很多，但是現(xiàn)在，剩下的也就沒有幾家了?！苯鹆⑹謾C總裁劉立
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晶圓代工巨頭GlobalFoundries大舉進入MEMS市場
MEMS市場2010年強勁增長，營業(yè)收入同比增長18.3%。但據(jù)IHS iSuppli公司的最新研究，這只是MEMS和傳感器市場新一輪兩位數(shù)增長周期的開始，其增長趨勢將持續(xù)到2014年。2011年，MEMS產(chǎn)業(yè)的主要增長動力將是消
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客戶零組件缺料 京元電第2季需求不如預期
李洵穎／臺北 受到日本震災影響，半導體產(chǎn)業(yè)供應鏈面臨零組件缺料危機，晶圓測試廠京元電感受到客戶端在上述沖擊下，下單趨于保守，加上歐州地區(qū)需求低迷，影響該公司整體第2季需求情況不如預期。 由于農(nóng)歷過年之
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200mm晶圓制造潛力巨大
在今天的芯片制造領域，200mm與300mm基本上各占半壁江山。盡管300mm集中了最先進的技術(shù)，但業(yè)已成熟的200mm晶圓依然煥發(fā)著生機，產(chǎn)能在未來依然有進一步擴大的趨勢。200mm制造潛力巨大“如果是從純晶圓廠的產(chǎn)能
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臺積、聯(lián)電、欣銓 穩(wěn)健成長
日本311地震后，全球半導體整合元件大廠（IDM）加速委外，臺積電（2330）、聯(lián)電（2303）兩大晶圓代工廠長期受惠；晶圓測試的欣銓（3264）也同步沾光。 日本311地震發(fā)生至今，本半導體業(yè)者瑞薩（Renesas）已考慮將
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晶圓代工巨頭GlobalFoundries大舉進入MEMS市場
MEMS市場2010年強勁增長，營業(yè)收入同比增長18.3%。但據(jù)IHSiSuppli公司的最新研究，這只是MEMS和傳感器市場新一輪兩位數(shù)增長周期的開始，其增長趨勢將持續(xù)到2014年。2011年，MEMS產(chǎn)業(yè)的主要增長動力將是消費電子和手機
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德儀效應 臺積受惠
德儀（TI）擬并購國家半導體（NS），德意志證券預測這將使類比IC業(yè)競爭加劇，更多的行業(yè)整并也將加速整合元件廠（IDM）訂單委外的趨勢，臺積電 （2330）、矽品 （2325）與力成 （6239）將在此趨勢中受惠，給予「買進
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日本半導體企業(yè)開始公開委外釋單
日本半導體業(yè)者瑞薩(Renesas)正考慮將部分芯片委外代工，其中手機芯片交由臺積電(2330)制造;汽車用微控制元件則委托全球晶圓(Globalfoundries)，成為這次日本311地震，首家公開委外釋單的日本整合元件大廠(IDM)。晶圓
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GLOBALFOUNDRIES 200毫米潛力巨大
在今天的芯片制造領域，200mm與300mm基本上各占半壁江山。盡管300mm集中了最先進的技術(shù)，但業(yè)已成熟的200mm晶圓依然煥發(fā)著生機，產(chǎn)能在未來依然有進一步擴大的趨勢。200mm制造潛力巨大“如果是從純晶圓廠的產(chǎn)能角度上
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日本半導體企業(yè)開始公開委外釋單
日本半導體業(yè)者瑞薩(Renesas)正考慮將部分芯片委外代工，其中手機芯片交由臺積電(2330)制造;汽車用微控制元件則委托全球晶圓(Global foundries)，成為這次日本311地震，首家公開委外釋單的日本整合元件大廠(IDM)。
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GLOBALFOUNDRIES 200毫米潛力巨大 MEMS制造持續(xù)發(fā)力
在今天的芯片制造領域，200mm與300mm基本上各占半壁江山。盡管300mm集中了最先進的技術(shù)，但業(yè)已成熟的200mm晶圓依然煥發(fā)著生機，產(chǎn)能在未來依然有進一步擴大的趨勢。 200mm制造潛力巨大 “如果是從純晶圓廠的產(chǎn)能角度
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比亞迪電動汽車 伸向美國的“觸角”
中國汽車廠商正在對美國車市發(fā)射出潛在的沖擊波，其中，比亞迪是先期到達的第一朵浪花，而HybridCars.com的主編布萊德利•柏曼(Bradley Berman)則是它的第一位專業(yè)試駕者。 不起眼的“重磅炸彈”
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臺積電將獲日廠大單
日本半導體業(yè)者瑞薩（Renesas）正考慮將部分芯片委外代工，其中手機芯片交由臺積電（2330）制造；汽車用微控制元件則委托全球晶圓（Globalfoundries），成為這次日本311地震，首家公開委外釋單的日本整合元件大廠（I
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臺積電將獲日廠大單
日本半導體業(yè)者瑞薩（Renesas）正考慮將部分芯片委外代工，其中手機芯片交由臺積電（2330）制造；汽車用微控制元件則委托全球晶圓（Global foundries），成為這次日本311地震，首家公開委外釋單的日本整合元件大廠（
