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聯(lián)電1月營收95.3億元 年增10.75%
連于慧／臺北 聯(lián)電公布自結2011年1月營收，受到產(chǎn)品組合、制程轉(zhuǎn)換和新臺幣升值等因素影響，1月營收較上月小幅減少6.42%，為新臺幣95.3億元，年增率10.75%。2月受到農(nóng)歷春節(jié)工作天數(shù)減少影響，營收會再下滑，整體第
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日月光3月后 產(chǎn)能塞爆
封測龍頭大廠日月光（2311）昨（9）日公布元月集團合并營收達156.07億元，雖較去年12月大減20.2％，但若扣除去年12月入帳的土地處份營收34.8億元，月減率仍控制在3％。至于封測事業(yè)營收則達104.64億元，較去年12月減
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《外資》日月光封關日法說，瑞信、美林齊升目標價
日月光(2311)已于封關日舉辦法說會后，繼瑞士信貸證券調(diào)升日月光目標價至39元，美銀美林證券今天出具日月光研究報告指出，分別將日月光今、明年每股盈余預測上修12%、25%，目標價也調(diào)高33%至46.5元，并重申日月光評等
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臺積電預估 今年IDM營收比重22%
整合元件大廠（IDM）委外確立，臺積電表示，整合元件（IDM）去年占營收比20％，今年預估22％。
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日月光去年EPS 3.05元，10年來首度超過矽品
全球第一大封測代工廠日月光(2311)2010年全年EPS達3.05元，不但符合法人預期，更是近10年來首度超越競爭對手矽品(2325)。日月光財務長董宏思直說，2010年是非常好的一年，除了業(yè)績上比相對競爭者與產(chǎn)業(yè)有更好成長，達
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日月光去年EPS3.05元 符合法人預期
日月光今日舉行法人說明會，公布去年第四季每股稅后純益為0.82元，略低于去年第三季的0.91元；去年全年營收因并入環(huán)電，達到1,887.43億元，每股稅后純益達3.05元，數(shù)字與法人預估相近，并沒有讓法人有太大驚奇。倒是
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2011，企業(yè)移動年－－您準備好了嗎？
目前，世界上越來越多的企業(yè)員工開始向移動辦公方向發(fā)展，將自己喜愛的智能手機和平板電腦等無線設備，在用于私人應用同時也用于工作中，比如最簡單的用手機收發(fā)郵件。Forrester Research的研究表明， 目前移動辦公人
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擴充先進制程 聯(lián)電今年資本支出18億美元
鄭茜文／臺北 為擴充40奈米與28奈米先進制程產(chǎn)能，聯(lián)電宣布2011年資本支出將達約18億美元，與2010年相當，聯(lián)電預估，2011年12吋產(chǎn)能將增加25%，65奈米制程全年營收比重將提升至40%左右，40奈米制程下半年將提升到10%
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排隊要產(chǎn)能的隊伍拉長，臺積電春節(jié)全面趕單
臺積電(2330)本周將召開法說會，而近期重要客戶AMD、Nividia紛紛報喜訊，對于未來營運展望樂觀，由于均是采用臺積電40奈米制程生產(chǎn)，分析師預估，臺積電第一季營運有機會與上季持平；類比IC業(yè)者則透露，臺積電因IDM廠
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大廠封測委外 欣銓首季不淡
德儀營收展望淡季不淡，國內(nèi)晶圓雙雄臺積電、聯(lián)電首季產(chǎn)能利用率也居高不下，后段封測代工廠也持續(xù)受惠。 測試廠欣銓科技董事長盧志遠表示，今年對欣銓來說是個好年，由于IDM廠及晶圓代工廠釋出代工訂單，首季營
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分析：電子行業(yè)PDM選型中的七大技術需求
【 簡介 】 電子行業(yè)PDM選型七大技術需求分析電子越來越多的電子組裝或研發(fā)行業(yè)正在考慮實施產(chǎn)品數(shù)據(jù)管理系統(tǒng)(PDM)，傳統(tǒng)意義上PDM更多應用于機械制造行業(yè)，在電子研發(fā)行業(yè)實施PDM在技術要求和機械行業(yè)有哪些區(qū)
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IDM釋大單 封測大補
整合元件大廠（IDM）大單，推動半導體封測業(yè)者接單上揚，業(yè)者透露，日月光、京元電、欣銓、矽格、菱生及頎邦六檔封測股今年業(yè)績成長可期。封測業(yè)者表示，今年最夯的資訊產(chǎn)品為智慧型手機、平板電腦、智網(wǎng)電視及體感游
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IDM廠擴大委外 力旺吃補
矽智財授權業(yè)者力旺電子（3529）昨（21）日召開上柜前法說會，下周一以70元掛牌上柜，但因力晶仍持股5.97％，近期受到力晶賣股籌資傳言影響，力旺昨日在興柜最后交易日盤中一度跌破百元價位，最后成交價守穩(wěn)102元。力
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中國大陸晶圓代工價格便宜 IDM考慮轉(zhuǎn)向
為降低成本，集成元件大廠(IntegratedDeviceManufacturer；IDM)委外代工已成既定趨勢，然隨著大陸市場崛起，以及大陸本土晶圓代工廠實力逐漸增強，加上價格較為便宜，IDM未來恐進一步將委外訂單釋出給大陸晶圓代工廠
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繼2010年強勁收官之后EMS廠商今年可能面臨風險
據(jù)iSuppli公司，2011年全球外包制造產(chǎn)業(yè)將來到十字路口。預計2010年總體產(chǎn)業(yè)營業(yè)收入從2009年的2600億美元增長到3470億美元，鑒于去年復蘇勢頭比較強勁，普遍預期該產(chǎn)業(yè)將保持相對較高的擴張速度。iSuppli公司預計，
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中國大陸晶圓代工價格便宜 將威脅臺積電訂單
為降低成本，集成元件大廠(Integrated Device Manufacturer;IDM)委外代工已成既定趨勢，然隨著大陸市場崛起，以及大陸本土晶圓代工廠實力逐漸增強，加上價格較為便宜，IDM未來恐進一步將委外訂單釋出給大陸晶圓代工廠
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中國大陸晶圓代工價格便宜 IDM考慮轉(zhuǎn)向
為降低成本，集成元件大廠(Integrated Device Manufacturer；IDM)委外代工已成既定趨勢，然隨著大陸市場崛起，以及大陸本土晶圓代工廠實力逐漸增強，加上價格較為便宜，IDM未來恐進一步將委外訂單釋出給大陸晶圓代工
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大陸晶圓代工價格便宜 IDM考慮轉(zhuǎn)向
鄭茜文／東京 為降低成本，整合元件大廠(Integrated Device Manufacturer；IDM)委外代工已成既定趨勢，然隨著大陸市場崛起，以及大陸本土晶圓代工廠實力逐漸增強，加上價格較為便宜，IDM未來恐進一步將委外訂單釋出給
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生產(chǎn)壓力增 日半導體廠后段生產(chǎn)移臺成趨勢
李洵穎／臺北 在日圓升值下，日系半導體廠感受到生產(chǎn)成本壓力漸增，因此轉(zhuǎn)移生產(chǎn)基地也轉(zhuǎn)趨積極。就后段封測業(yè)而言，臺灣已成為日廠委外釋單的首選，包括Kawasaki、Yamaha等陸續(xù)將測試產(chǎn)能轉(zhuǎn)移至臺灣，而解碼器大廠旭
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臺IC設計業(yè)轉(zhuǎn)銅制程比重高 中小型封測廠壓力大
李洵穎／臺北 雖然處于傳統(tǒng)淡季，但日月光和矽品在銅打線封裝制程需求正加速攀升。由于臺灣IC設計公司轉(zhuǎn)進銅制程的比重普遍逾半，皆由日月光和矽品分食，擠壓到中小型封測廠訂單。據(jù)了解，二線的中小型廠采取降價搶單
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