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美光獲得爾必達(dá)控制權(quán) 投資將達(dá)37.6億美元

5月9日消息，爾必達(dá)二輪競(jìng)標(biāo)結(jié)果出爐，美光出線獲選為爾必達(dá)援助企業(yè)。外界估計(jì)美光金援爾必達(dá)將達(dá)3,000億日元（約合236億人民幣，37.6億美元），正式取得爾必達(dá)要到8月以后。根據(jù)日經(jīng)新聞報(bào)道，爾必達(dá)本周日針對(duì)二輪

消費(fèi)電子
2012-05-14

爾必達(dá) 控制美光 DRAM
爾必達(dá)證實(shí)已與美光談投資可能性

北京時(shí)間5月10日，據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，爾必達(dá)(Elpida Memory)周四表示，該公司在就可能的投資事宜與美光(Micron Technology)談判。爾必達(dá)已經(jīng)申請(qǐng)破產(chǎn)保護(hù)。爾必達(dá)在一份聲明中稱，美光已經(jīng)獲得通過(guò)談判收購(gòu)該公司的權(quán)利

消費(fèi)電子
2012-05-14

MEMORY 爾必達(dá) 美光 DRAM
數(shù)據(jù)顯示2012年全球移動(dòng)存儲(chǔ)市場(chǎng)增6%

數(shù)據(jù)顯示2012年全球移動(dòng)存儲(chǔ)市場(chǎng)增6%

嵌入式軟件
2012-05-14

移動(dòng)存儲(chǔ) 存儲(chǔ)市場(chǎng) NAND閃存 DRAM
日本半導(dǎo)體巨頭爾必達(dá)擬賦予美光優(yōu)先談判權(quán)

據(jù)日本共同社5月7日消息，處于破產(chǎn)程序之中的日本半導(dǎo)體巨頭爾必達(dá)在參與第二輪競(jìng)標(biāo)的2個(gè)外資陣營(yíng)中，決定賦予美國(guó)半導(dǎo)體巨頭美光(MicronTechnology)優(yōu)先談判權(quán)。據(jù)相關(guān)人士透露，美光稱愿意暫時(shí)保留現(xiàn)有工廠和員工，

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2012-05-09

半導(dǎo)體爾必達(dá) 美光 DRAM
日本半導(dǎo)體巨頭爾必達(dá)擬賦予美光優(yōu)先談判權(quán)

據(jù)日本共同社5月7日消息，處于破產(chǎn)程序之中的日本半導(dǎo)體巨頭爾必達(dá)在參與第二輪競(jìng)標(biāo)的2個(gè)外資陣營(yíng)中，決定賦予美國(guó)半導(dǎo)體巨頭美光(MicronTechnology)優(yōu)先談判權(quán)。據(jù)相關(guān)人士透露，美光稱愿意暫時(shí)保留現(xiàn)有工廠和員工，

電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化
2012-05-09

半導(dǎo)體爾必達(dá) 美光 DRAM
硅通孔的3D芯片堆疊并非最新技術(shù)

據(jù)報(bào)道，目前最先進(jìn)的技術(shù)應(yīng)該是使用硅通孔的3D芯片堆疊，幾乎主要的半導(dǎo)體公司都在研究這種技術(shù)。去年舉行的國(guó)際固態(tài)電路會(huì)議上，三星公開(kāi)宣布了其2.5D技術(shù)，據(jù)稱這種2.5D技術(shù)非常適合位于在系統(tǒng)級(jí)芯片上進(jìn)行帶硅通

電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化
2012-05-09

三星芯片堆疊 3D芯片 DRAM
3D芯片堆疊并非最新技術(shù)

據(jù)報(bào)道，目前最先進(jìn)的技術(shù)應(yīng)該是使用硅通孔的3D芯片堆疊，幾乎主要的半導(dǎo)體公司都在研究這種技術(shù)。去年舉行的國(guó)際固態(tài)電路會(huì)議上，三星公開(kāi)宣布了其2.5D技術(shù)，據(jù)稱這種2.5D技術(shù)非常適合位于在系統(tǒng)級(jí)芯片上進(jìn)行帶硅

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2012-05-09

三星芯片堆疊 3D芯片 DRAM
半導(dǎo)體業(yè)務(wù)挑大梁太極實(shí)業(yè)轉(zhuǎn)型見(jiàn)成效

中證網(wǎng)報(bào)導(dǎo)，大陸老牌化纖上市公司太極實(shí)業(yè)(600667.SH)2009年透過(guò)與韓國(guó)海力士的合作進(jìn)行業(yè)務(wù)轉(zhuǎn)型，進(jìn)入半導(dǎo)體后工序封測(cè)服務(wù)領(lǐng)域。三年來(lái)，公司逐步實(shí)現(xiàn)著既定的經(jīng)營(yíng)目標(biāo)，在加工規(guī)模、技術(shù)水平及管理能力等方面均已

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2012-05-08

IBM 海力士 DRAM
移動(dòng)內(nèi)存市場(chǎng)將進(jìn)入微毛利時(shí)代

根據(jù) TrendForce 旗下研究部門(mén) DRAMeXchange 的調(diào)查，隨著智能手機(jī)的熱賣及平板電腦的興起，各 DRAM廠無(wú)不積極開(kāi)發(fā)或是提升移動(dòng)內(nèi)存產(chǎn)能，除了可以提升毛利率，亦可降低標(biāo)準(zhǔn)型DRAM生產(chǎn)減少虧損幅度，加上智能手機(jī)的出

消費(fèi)電子
2012-05-08

移動(dòng) 智能手機(jī) 內(nèi)存市場(chǎng) DRAM
標(biāo)下?tīng)柋剡_(dá) 美光扮美國(guó)隊(duì)長(zhǎng)

日系DRAM大廠爾必達(dá)（Elpida）完成引進(jìn)援助企業(yè)的第2輪競(jìng)標(biāo)，昨日外電媒體傳出，爾必達(dá)已經(jīng)選定美光（Micron）為援助企業(yè)，今后美光的援助金額將飆高至3,000億日?qǐng)A，折合新臺(tái)幣高達(dá)983億元，為第1輪競(jìng)標(biāo)所標(biāo)示金額的

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2012-05-08

NI 爾必達(dá) 美光 DRAM
爾必達(dá)競(jìng)標(biāo)結(jié)果將揭曉美光勝出機(jī)率高

爾必達(dá)二輪競(jìng)標(biāo)結(jié)果將于今日揭曉，市場(chǎng)多數(shù)看好美國(guó)企業(yè)美光（Micron），它出線機(jī)率最高。若美光出線，臺(tái)灣將成為美光最重要的DRAM制造基地，相關(guān)供應(yīng)鏈及合作伙伴將受益。最先有傳聞稱，韓國(guó)海力士會(huì)參與爾必達(dá)第二

智能硬件
2012-05-08

內(nèi)存爾必達(dá) 美光 DRAM
封測(cè)4月?tīng)I(yíng)收日月光、矽格、華東穩(wěn)矽品微降

IC封測(cè)廠陸續(xù)公布4 月?tīng)I(yíng)收，其中除矽品(2325-TW) 4 月?tīng)I(yíng)收微幅下滑外，其余包含日月光(2311-TW)、矽格(6257-TW)與DRAM封測(cè)華東(8110-TW)的營(yíng)收走勢(shì)皆持穩(wěn)，預(yù)期5 月各家營(yíng)收可望再向上增溫，展望旺季力道。龍頭廠日月

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2012-05-07

元件晶片 DM DRAM
爾必達(dá)二輪競(jìng)標(biāo)今天出結(jié)果美光勝出機(jī)率高

北京時(shí)間5月7日消息，爾必達(dá)二輪競(jìng)標(biāo)結(jié)果將于今日揭曉，市場(chǎng)多數(shù)看好美國(guó)企業(yè)美光（Micron），它出線機(jī)率最高。若美光出線，臺(tái)灣將成為美光最重要的DRAM制造基地，相關(guān)供應(yīng)鏈及合作伙伴將受益。最先有傳聞稱，韓國(guó)海

智能硬件
2012-05-07

內(nèi)存爾必達(dá) 美光 DRAM
東芝重返DRAM產(chǎn)業(yè)無(wú)可能

4月28日消息，在爾必達(dá)第2輪競(jìng)標(biāo)案登場(chǎng)前夕，唯一具有日系色彩的東芝傳出棄權(quán)，讓整個(gè)爾必達(dá)競(jìng)標(biāo)案變成美、韓、大陸3方較勁的戰(zhàn)場(chǎng)，傳出東芝棄權(quán)主因是日本政府不愿意注資，東芝無(wú)力扛起DRAM錢(qián)坑，加上與爾必達(dá)談判只

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2012-05-02

東芝 Flash NAND DRAM
東芝重返DRAM產(chǎn)業(yè)無(wú)可能

4月28日消息，在爾必達(dá)第2輪競(jìng)標(biāo)案登場(chǎng)前夕，唯一具有日系色彩的東芝傳出棄權(quán)，讓整個(gè)爾必達(dá)競(jìng)標(biāo)案變成美、韓、大陸3方較勁的戰(zhàn)場(chǎng)，傳出東芝棄權(quán)主因是日本政府不愿意注資，東芝無(wú)力扛起DRAM錢(qián)坑，加上與爾必達(dá)談判只

消費(fèi)電子
2012-05-02

東芝 Flash NAND DRAM
廖錦祥為面板融資請(qǐng)命

奇美電董事長(zhǎng)廖錦祥昨（7）日拜會(huì)金管會(huì)主委陳裕璋，為面板產(chǎn)業(yè)的銀行貸款，向金管會(huì)請(qǐng)命。金管會(huì)僅表示，對(duì)銀行風(fēng)險(xiǎn)的控管，要求授信不要過(guò)度集中，不會(huì)特別針對(duì)某一產(chǎn)業(yè)、或某一家公司。金管會(huì)及中央銀行上月召

顯示光電
2012-04-28

電子面板廠控管 DRAM
2012年純半導(dǎo)體代工市場(chǎng)預(yù)計(jì)增長(zhǎng)12%

根據(jù)IHS iSuppli半導(dǎo)體制造和供應(yīng)市場(chǎng)追蹤機(jī)構(gòu)報(bào)告，熱門(mén)平板電腦和智慧手機(jī)如iPad、iPhone與超薄筆電內(nèi)的電子內(nèi)容日益增加，將會(huì)推動(dòng)今年全球半導(dǎo)體代工事業(yè)的成長(zhǎng)。今年純晶圓代工廠的營(yíng)收預(yù)期成長(zhǎng)12%，自去年的26

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2012-04-27

半導(dǎo)體半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè) DRAM
2012年純半導(dǎo)體代工市場(chǎng)預(yù)計(jì)增長(zhǎng)12%

根據(jù)IHSiSuppli半導(dǎo)體制造和供應(yīng)市場(chǎng)追蹤機(jī)構(gòu)報(bào)告，熱門(mén)平板電腦和智慧手機(jī)如iPad、iPhone與超薄筆電內(nèi)的電子內(nèi)容日益增加，將會(huì)推動(dòng)今年全球半導(dǎo)體代工事業(yè)的成長(zhǎng)。今年純晶圓代工廠的營(yíng)收預(yù)期成長(zhǎng)12%，自去年的265

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2012-04-27

半導(dǎo)體半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè) DRAM
內(nèi)存繼續(xù)漲四月上旬DRAM合約價(jià)格上漲

市場(chǎng)調(diào)查機(jī)構(gòu)DRAMeXchange 23日發(fā)表四月上旬DRAM合約價(jià)格走勢(shì)報(bào)告，指出由于買賣雙方自四月初起至今在合約價(jià)議定上苦無(wú)共識(shí)，導(dǎo)致議價(jià)時(shí)程緩慢，使得上旬合約價(jià)延至本月第三周才達(dá)到最終共識(shí)，合約價(jià)格仍維持上漲走勢(shì)

智能硬件
2012-04-27

內(nèi)存 PC EXCHANGE DRAM
PCB軟板業(yè)重整后良性發(fā)展臺(tái)廠占優(yōu)勢(shì)

產(chǎn)業(yè)循環(huán)在近幾年似乎變化越加快速，過(guò)往多半需要5~10年時(shí)間才會(huì)經(jīng)由萌芽、成長(zhǎng)、成熟到衰退的節(jié)奏，似乎在市場(chǎng)資金過(guò)剩與科技創(chuàng)新日益困難下，速度快得讓人訝異。從DRAM、面板起飛到發(fā)展超15年，再觀察LED及太陽(yáng)能蓬

顯示光電
2012-04-26

PCB 基板 DRAM

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DRAM

美光獲得爾必達(dá)控制權(quán) 投資將達(dá)37.6億美元

爾必達(dá)證實(shí)已與美光談投資可能性

數(shù)據(jù)顯示2012年全球移動(dòng)存儲(chǔ)市場(chǎng)增6%

日本半導(dǎo)體巨頭爾必達(dá)擬賦予美光優(yōu)先談判權(quán)

日本半導(dǎo)體巨頭爾必達(dá)擬賦予美光優(yōu)先談判權(quán)

硅通孔的3D芯片堆疊并非最新技術(shù)

3D芯片堆疊并非最新技術(shù)

半導(dǎo)體業(yè)務(wù)挑大梁太極實(shí)業(yè)轉(zhuǎn)型見(jiàn)成效

移動(dòng)內(nèi)存市場(chǎng)將進(jìn)入微毛利時(shí)代

標(biāo)下?tīng)柋剡_(dá) 美光扮美國(guó)隊(duì)長(zhǎng)

爾必達(dá)競(jìng)標(biāo)結(jié)果將揭曉美光勝出機(jī)率高

封測(cè)4月?tīng)I(yíng)收日月光、矽格、華東穩(wěn)矽品微降

爾必達(dá)二輪競(jìng)標(biāo)今天出結(jié)果美光勝出機(jī)率高

東芝重返DRAM產(chǎn)業(yè)無(wú)可能

東芝重返DRAM產(chǎn)業(yè)無(wú)可能

廖錦祥為面板融資請(qǐng)命

2012年純半導(dǎo)體代工市場(chǎng)預(yù)計(jì)增長(zhǎng)12%

2012年純半導(dǎo)體代工市場(chǎng)預(yù)計(jì)增長(zhǎng)12%

內(nèi)存繼續(xù)漲四月上旬DRAM合約價(jià)格上漲

PCB軟板業(yè)重整后良性發(fā)展臺(tái)廠占優(yōu)勢(shì)

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