近日,一批半導(dǎo)體項(xiàng)目落地、開工、投產(chǎn),涉及第三代半導(dǎo)體氮化鎵、存儲(chǔ)封測(cè)、以及硅晶圓外延片等領(lǐng)域。60億,第三代半導(dǎo)體氮化鎵項(xiàng)目落地福州近期,4個(gè)重大產(chǎn)業(yè)項(xiàng)目落地福州長(zhǎng)樂區(qū),涉及新材料、大數(shù)據(jù)、第三代半導(dǎo)體等,投資額超396億元,其中包括第三代半導(dǎo)體氮化鎵項(xiàng)目。據(jù)福州新聞網(wǎng)報(bào)道,第...
動(dòng)態(tài)隨機(jī)存取存儲(chǔ)器(Dynamic Random Access Memory,DRAM)是一種半導(dǎo)體存儲(chǔ)器,主要的作用原理是利用電容內(nèi)存儲(chǔ)電荷的多寡來代表一個(gè)二進(jìn)制比特(bit)是1還是0。由于在現(xiàn)實(shí)中晶體管會(huì)有漏電電流的現(xiàn)象,導(dǎo)致電容上所存儲(chǔ)的電荷數(shù)量并不足以正確的判別數(shù)據(jù),而導(dǎo)致數(shù)據(jù)毀損。因此對(duì)于DRAM來說,周期性地充電是一個(gè)無可避免的要件。由于這種需要定時(shí)刷新的特性,因此被稱為“動(dòng)態(tài)”存儲(chǔ)器。相對(duì)來說,靜態(tài)存儲(chǔ)器(SRAM)只要存入數(shù)據(jù)后,縱使不刷新也不會(huì)丟失記憶。
SRAM (Static RAM),即靜態(tài)RAM.它也由晶體管組成。接通代表1,斷開表示0,并且狀態(tài)會(huì)保持到接收了一個(gè)改變信號(hào)為止。這些晶體管不需要刷新,但停機(jī)或斷電時(shí),它們同DRAM一樣,會(huì)丟掉信息。SRAM的速度非常快,通常能以20ns或更快的速度工作。一個(gè)DRAM存儲(chǔ)單元僅需一個(gè)晶體管和一個(gè)小電容.而每個(gè)SRAM單元需要四到六個(gè)晶體管和其他零件。所以,除了價(jià)格較貴外,SRAM芯片在外形上也較大,與DRAM相比要占用更多的空間。由于外形和電氣上的差別,SRAM和DRAM是不能互換的。
靜態(tài)隨機(jī)存取存儲(chǔ)器(Static Random-Access Memory,SRAM)是隨機(jī)存取存儲(chǔ)器的一種。所謂的“靜態(tài)”,是指這種存儲(chǔ)器只要保持通電,里面儲(chǔ)存的數(shù)據(jù)就可以恒常保持。相對(duì)之下,動(dòng)態(tài)隨機(jī)存取存儲(chǔ)器(DRAM)里面所儲(chǔ)存的數(shù)據(jù)就需要周期性地更新。然而,當(dāng)電力供應(yīng)停止時(shí),SRAM儲(chǔ)存的數(shù)據(jù)還是會(huì)消失(被稱為volatile memory),這與在斷電后還能儲(chǔ)存資料的ROM或閃存是不同的。
隨機(jī)存取存儲(chǔ)器(英語:Random Access Memory,縮寫:RAM),也叫主存,是與CPU直接交換數(shù)據(jù)的內(nèi)部存儲(chǔ)器。它可以隨時(shí)讀寫(刷新時(shí)除外),而且速度很快,通常作為操作系統(tǒng)或其他正在運(yùn)行中的程序的臨時(shí)數(shù)據(jù)存儲(chǔ)介質(zhì)。RAM工作時(shí)可以隨時(shí)從任何一個(gè)指定的地址寫入(存入)或讀出(取出)信息。它與ROM的最大區(qū)別是數(shù)據(jù)的易失性,即一旦斷電所存儲(chǔ)的數(shù)據(jù)將隨之丟失。RAM在計(jì)算機(jī)和數(shù)字系統(tǒng)中用來暫時(shí)存儲(chǔ)程序、數(shù)據(jù)和中間結(jié)果。
市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu) TrendForce 的數(shù)據(jù)也顯示,10 月份 PC 用 DRAM 通用產(chǎn)品(DDR4 8GB)成交價(jià)為 3.71 美元,環(huán)比降價(jià) 0.39 美元,比上一季度下降 9.51%。DRAM 自今年 1 月份起一直保持價(jià)格上升趨勢(shì),此次是全年首次降價(jià)。TrendForce 分析認(rèn)為,隨著 PC 制造商的 DRAM 庫存水平上升,市場(chǎng)對(duì) DRAM 的需求已經(jīng)減弱。
據(jù)全球知名半導(dǎo)體分析機(jī)構(gòu)ICInsights更新的《麥克林報(bào)告》,DRAM價(jià)格在今年前八個(gè)月飆升了41%,從1月份的平均銷售價(jià)格(ASP)3.37美元上漲至8月份的4.77美元。9月份DRAMASP下滑3%至4.62美元,仍比年初增長(zhǎng)37%(如下圖)。2019年對(duì)DRAM來說是相...
(全球TMT2021年11月9日訊)三星宣布開發(fā)出其業(yè)界首款基于14納米的下一代移動(dòng)DRAM -- LPDDR5X(低功耗雙倍數(shù)據(jù)速率5X),將引領(lǐng)超高速數(shù)據(jù)服務(wù)市場(chǎng)的增長(zhǎng)。 三星成功開發(fā)LPDDR5X DRAM 三星的14納米LPDDR5X在“速度、容量和省電...
10月20日,SK海力士宣布,成功開發(fā)出業(yè)界第一款HBM3DRAM內(nèi)存芯片。該產(chǎn)品可以與CPU、GPU核心相鄰封裝在一起,采用多層堆疊工藝,實(shí)現(xiàn)遠(yuǎn)比傳統(tǒng)內(nèi)存條高的存儲(chǔ)密度以及帶寬。目前HBMDRAM已經(jīng)發(fā)展到了第四代,HBM3進(jìn)一步提升了單片容量以及帶寬。SK海力士表示,2020...
先進(jìn)的數(shù)據(jù)完整性和安全性為用戶提供高可靠性保障
與 DDR4 內(nèi)存相比,Crucial 英睿達(dá) DDR5 內(nèi)存的數(shù)據(jù)傳輸速度提高 50%,達(dá)到 4800MT/s,開箱即用的有效帶寬幾乎翻倍
10月20日,SK海力士宣布,成功開發(fā)出業(yè)界第一款HBM3 DRAM內(nèi)存芯片。該產(chǎn)品可以與 CPU、GPU 核心相鄰封裝在一起,采用多層堆疊工藝,實(shí)現(xiàn)遠(yuǎn)比傳統(tǒng)內(nèi)存條高的存儲(chǔ)密度以及帶寬。
DRAM制造工藝上的1x、1y、1z1z之類的代表的是什么?DRAM產(chǎn)品目前處在10-20nm工藝制造的階段,并且由于DRAM制程工藝進(jìn)入20nm以后,制造難度越來越高,內(nèi)存芯片制造廠商對(duì)工藝的定義已經(jīng)不是具體的線寬,而是分成類似1x、1y、1z的定義。1x-nm制程相當(dāng)于16~...
(全球TMT2021年10月20日訊)SK海力士宣布業(yè)界首次成功開發(fā)現(xiàn)有最佳規(guī)格的HBM3?DRAM。? HBM3是第四代HBM(High Bandwidth Memory)技術(shù),由多個(gè)垂直連接的DRAM芯片組合而成,是一種高價(jià)值產(chǎn)品,創(chuàng)新性地提高了數(shù)據(jù)處理速度。...
市調(diào)機(jī)構(gòu)集邦科技指出,隨著后續(xù)買方對(duì)DRAM的采購動(dòng)能收斂,加上現(xiàn)貨價(jià)格領(lǐng)跌所帶動(dòng),第四季合約價(jià)反轉(zhuǎn)機(jī)會(huì)大,預(yù)估將下跌3~8%,結(jié)束僅三個(gè)季度的上漲周期。而在買賣雙方心理博弈之際,后續(xù)供給方的擴(kuò)產(chǎn)策略,與需求端的成長(zhǎng)力道,將成為影響2022年DRAM產(chǎn)業(yè)走勢(shì)最關(guān)鍵的因素,預(yù)期20...
10月12日消息,三星宣布開始量產(chǎn)基于極紫外光(EUV)技術(shù)的14nmDRAM。繼去年3月三星推出首款EUVDRAM后,又將EUV層數(shù)增加至5層,為其DDR5解決方案提供當(dāng)下更為優(yōu)質(zhì)、先進(jìn)的DRAM工藝。三星電子高級(jí)副總裁兼DRAM產(chǎn)品與技術(shù)主管JooyoungLee表示,“通過...
(全球TMT2021年10月12日訊)三星宣布已開始量產(chǎn)基于極紫外光(EUV)技術(shù)的14納米(nm)DRAM。繼去年3月三星推出首款EUV DRAM后,又將EUV層數(shù)增加至5層,為其DDR5解決方案提供當(dāng)下更為優(yōu)質(zhì)、先進(jìn)的DRAM工藝。 “通過開拓關(guān)鍵的圖...
9月23日消息,據(jù)國外媒體報(bào)道,在今年8月份,研究機(jī)構(gòu)就曾表示,由于供求狀況發(fā)生了變化,加之供求雙方存在較大的分歧,在三季度已經(jīng)過了一半的情況下,供求雙方仍未就三季度DRAM的合約價(jià)格達(dá)成一致。
本文將為大家呈現(xiàn),如何利用SEMulator3D研究先進(jìn)DRAM工藝中存在的AA形狀扭曲和與之相關(guān)的微負(fù)載效應(yīng)與制造變量。
由于供過于求,近幾個(gè)季度DRAM價(jià)格大幅下跌。為了降低成本,并為內(nèi)存所需要的新應(yīng)用程序做好準(zhǔn)備,DRAM制造商正在積極轉(zhuǎn)向更新的工藝技術(shù)。盡管他們承認(rèn)需要平衡DRAM的供需,但實(shí)際上他們?yōu)閿U(kuò)大生產(chǎn)能力制定了積極的計(jì)劃,因?yàn)樗麄冃枰獮榧磳⒌絹淼闹圃旒夹g(shù)提供更干凈的空間。