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GF擬買力晶廠，臺(tái)積電、聯(lián)電面臨激烈的搶單競爭

晶圓代工大廠GlobalFoundries(GF)近期低調(diào)來臺(tái)評估并購12寸晶圓廠，并相中力晶P3廠及茂德中科廠，其中力晶P3廠賣予臺(tái)積電一案破局后，GF已將力晶P3廠視為首要并購對象，并進(jìn)入最后出價(jià)階段。據(jù)設(shè)備業(yè)者透露，G

消費(fèi)電子
2011-12-21

臺(tái)積電聯(lián)電晶圓代工 DRAM
GF擬買力晶廠，臺(tái)積電、聯(lián)電面臨激烈的搶單競爭

晶圓代工大廠GlobalFoundries(GF)近期低調(diào)來臺(tái)評估并購12寸晶圓廠，并相中力晶P3廠及茂德中科廠，其中力晶P3廠賣予臺(tái)積電一案破局后，GF已將力晶P3廠視為首要并購對象，并進(jìn)入最后出價(jià)階段。據(jù)設(shè)備業(yè)者透露，GF主要是

電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化
2011-12-21

臺(tái)積電聯(lián)電晶圓代工 DRAM
2011年臺(tái)灣IC制造業(yè)產(chǎn)值衰退11.9%

據(jù)臺(tái)灣工研院，臺(tái)灣地區(qū)IC制造業(yè)經(jīng)歷了2010年高達(dá)53.3%的成長率后，預(yù)估2011年臺(tái)灣IC制造業(yè)則將呈現(xiàn)衰退的狀態(tài)。2011年全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)上半年歷經(jīng)了日本地震、美國舉債上限危機(jī)，緊接著下半年的希臘債務(wù)違約風(fēng)險(xiǎn)、及泰

消費(fèi)電子
2011-12-20

半導(dǎo)體設(shè)備 IC制造晶圓代工 DRAM
奇美電傳要賣面板廠雙D轉(zhuǎn)型突圍

雙D產(chǎn)業(yè)景氣低迷多時(shí)，業(yè)者紛紛尋求轉(zhuǎn)型，原本「比誰的規(guī)模大」的產(chǎn)能競逐賽，已不再適用，甚至原有的產(chǎn)能，更成為公司后續(xù)發(fā)展的負(fù)擔(dān)，也因此，有些雙D業(yè)者出現(xiàn)「賣廠求生」的情況。 DRAM廠先開第一槍，茂德已出

顯示光電
2011-12-20

供應(yīng)鏈面板廠晶圓廠 DRAM
明年半導(dǎo)體資本設(shè)備支出或衰退19.5%

19日消息，據(jù)外媒報(bào)道，根據(jù)國際研究暨顧問機(jī)構(gòu) Gartner 預(yù)估，2012年全球半導(dǎo)體資本設(shè)備支出為517億美元，較2011年預(yù)期的支出642億美元，衰退19.5%。Gartner預(yù)期，成長減速的趨勢將延續(xù)至2012年第二季，屆時(shí)半導(dǎo)體的

消費(fèi)電子
2011-12-20

半導(dǎo)體自動(dòng)測試設(shè)備 GARTNER DRAM
GF擬買力晶廠臺(tái)積電、聯(lián)電面臨激烈的搶單競爭

晶圓代工大廠GlobalFoundries（GF）近期低調(diào)來臺(tái)評估并購12寸晶圓廠，并相中力晶P3廠及茂德中科廠，其中力晶P3廠賣予臺(tái)積電一案破局后，GF已將力晶P3廠視為首要并購對象，并進(jìn)入最后出價(jià)階段。據(jù)設(shè)備業(yè)者透露，GF主要

消費(fèi)電子
2011-12-20

臺(tái)積電聯(lián)電晶圓代工 DRAM
GF擬買力晶廠臺(tái)積電、聯(lián)電面臨激烈的搶單競爭

晶圓代工大廠GlobalFoundries（GF）近期低調(diào)來臺(tái)評估并購12寸晶圓廠，并相中力晶P3廠及茂德中科廠，其中力晶P3廠賣予臺(tái)積電一案破局后，GF已將力晶P3廠視為首要并購對象，并進(jìn)入最后出價(jià)階段。據(jù)設(shè)備業(yè)者透露，GF主要

模擬
2011-12-20

臺(tái)積電聯(lián)電晶圓代工 DRAM
◆代工廠跨域合作布局3D IC

(中央社記者張建中新竹2011年12月18日電)3D IC發(fā)展趨勢成形，國內(nèi)外半導(dǎo)體廠紛紛展開跨領(lǐng)域合作布局。國內(nèi)2大晶圓代工廠臺(tái)積電(2330)及聯(lián)電(2303)同時(shí)與國外動(dòng)態(tài)隨機(jī)存取記憶體(DRAM)廠結(jié)盟合作。 3D IC技術(shù)難度高

模擬
2011-12-19

IC 臺(tái)積電聯(lián)電 DRAM
Gartner：2012年半導(dǎo)體設(shè)備資本支出將下降19.5%

據(jù)市場研究機(jī)構(gòu)Gartner預(yù)測，2012年，全球半導(dǎo)體資本設(shè)備支出總額預(yù)計(jì)將達(dá)517億美元，較2011年的642億美元（預(yù)測）下降19.5%。Gartner管理副總裁克勞斯·瑞寧（KlausRinnen）表示：“自然災(zāi)害和經(jīng)濟(jì)環(huán)境對2011年的半

半導(dǎo)體
2011-12-16

晶圓制造半導(dǎo)體設(shè)備 GARTNER DRAM
Q3 DRAM供貨商排行榜：三星市占45%創(chuàng)紀(jì)錄

根據(jù)市場研究機(jī)構(gòu)IHS iSuppli的最新報(bào)告，韓國三星電子(Samsung Electronics)在2011年第三季的全球DRAM市場取得創(chuàng)紀(jì)錄的45%市占率，比第二季進(jìn)步了3.5%；這家長期穩(wěn)居全球第一大的DRAM供貨商當(dāng)季表現(xiàn)也大幅超越整體市

消費(fèi)電子
2011-12-16

三星 BSP ISUPPLI DRAM
2012年半導(dǎo)體設(shè)備資本支出將下降19.5%

據(jù)市場研究機(jī)構(gòu)Gartner預(yù)測，2012年，全球半導(dǎo)體資本設(shè)備支出總額預(yù)計(jì)將達(dá)517億美元，較2011年的642億美元（預(yù)測）下降19.5%。Gartner管理副總裁克勞斯·瑞寧（KlausRinnen）表示：“自然災(zāi)害和經(jīng)濟(jì)環(huán)境對2011年的半

消費(fèi)電子
2011-12-16

晶圓制造半導(dǎo)體設(shè)備 GARTNER DRAM
Gartner：2012年半導(dǎo)體資本支出將下降19.5%

據(jù)市調(diào)公司Gartner在日前公布數(shù)據(jù)顯示，2012年全球半導(dǎo)體資本支出將會(huì)比2011年下降19.5%，主要是受到全球經(jīng)濟(jì)環(huán)境趨緩的影響。 Gartner表示，2012年全球半導(dǎo)體資本支出將會(huì)滑落到517億美元，低于2011年的642億美元

半導(dǎo)體
2011-12-16

半導(dǎo)體 TE GARTNER DRAM
同業(yè)：代價(jià)偏高法人：得打硬仗

力成昨（15）日宣布公開收購超豐股權(quán)，溢價(jià)26.4%，超豐獲利穩(wěn)健，曾多次傳出日月光及矽品有意收購，是熱門標(biāo)的，但以收購條件來看，業(yè)界認(rèn)為「有點(diǎn)偏高」，也透露力成董事長蔡篤恭出手有點(diǎn)急。超豐在國內(nèi)是老牌邏

模擬
2011-12-16

芯片晶圓廠 EPS DRAM
2012年3D芯片可望實(shí)現(xiàn)商用化

隨著目前平面化的芯片開始出現(xiàn)多層式結(jié)構(gòu)，半導(dǎo)體制造的基礎(chǔ)將在未來幾年發(fā)生轉(zhuǎn)變。在全球主要的半導(dǎo)體工程領(lǐng)域花費(fèi)近十年的時(shí)間致力于使得這種結(jié)構(gòu)實(shí)現(xiàn)可制造化之后，立體的三維芯片(3DIC)終于可望在明年開始商用化

模擬
2011-12-15

IBM 3D芯片 RS DRAM
智能手機(jī)將支撐明年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)增長

根據(jù)全球技術(shù)研究和咨詢公司Gartner最新展望報(bào)告，2012年全球半導(dǎo)體總收入預(yù)計(jì)達(dá)到3090億美元，與2011年相比將增長2.2%。該展望報(bào)告下調(diào)了Gartner在第三季度所做的2012年增長4.6%的預(yù)測。Gartner研究副總裁Bryan Lew

消費(fèi)電子
2011-12-15

智能手機(jī) 半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè) GARTNER DRAM
SoC測試的概念及實(shí)例詳解

本文主要介紹了一個(gè)具有可測性設(shè)計(jì)和可制造性設(shè)計(jì)的新型單片系統(tǒng)，該系統(tǒng)由硬盤控制器(HDC)、16位微控制器、微控制器使用的程序和數(shù)據(jù)SRAM以及用8M位DRAM實(shí)現(xiàn)的片上緩存組成，再加上時(shí)鐘綜合PLL、帶外部旁路晶體管的

電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化
2011-12-14

器件 SoC SRAM DRAM
日月光正考慮并購日月鴻

日月鴻董事會(huì)日前決議，向柜買中心申請終止興柜股票柜臺(tái)買賣。掌握99%日月鴻股權(quán)的封測大廠日月光(2311)表示，正在考慮是否將日月鴻并入。日月鴻董事會(huì)決議，基于目前業(yè)務(wù)、財(cái)務(wù)規(guī)畫及整體經(jīng)營策略考慮，向財(cái)團(tuán)法人中

電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化
2011-12-14

內(nèi)存 PID IC封裝 DRAM
顆粒封測模塊廠:不玩了

敵不過DRAM產(chǎn)業(yè)的價(jià)格風(fēng)暴，臺(tái)灣DRAM產(chǎn)業(yè)的規(guī)模正逐漸縮小中，除了市值不斷遞減之外，封裝廠日月鴻（3260）撤銷興柜交易并計(jì)劃全面退出DRAM封測，整個(gè)產(chǎn)業(yè)聚落又少了一家廠商，全球DRAM產(chǎn)業(yè)不僅版塊挪移，臺(tái)系廠商的

模擬
2011-12-14

存儲(chǔ)器 Flash 主軸 DRAM
淡出記憶體市場　日月光完成收購日月鴻

李洵穎／臺(tái)北日月光集團(tuán)旗下記憶體封測廠日月鴻在主要客戶力晶進(jìn)行轉(zhuǎn)型為代工廠的沖擊下，由母公司日月光經(jīng)公開收購程序，持有集團(tuán)內(nèi)記憶體封測廠日月鴻科技99%股權(quán)，完成收購程序。日月鴻目前力拼損益兩平，若未來

模擬
2011-12-13

封裝 Flash NAND DRAM
日月光正考慮并購日月鴻

日月鴻董事會(huì)日前決議，向柜買中心申請終止興柜股票柜臺(tái)買賣。掌握99%日月鴻股權(quán)的封測大廠日月光(2311)表示，正在考慮是否將日月鴻并入。日月鴻董事會(huì)決議，基于目前業(yè)務(wù)、財(cái)務(wù)規(guī)畫及整體經(jīng)營策略考慮，向財(cái)團(tuán)法人中

消費(fèi)電子
2011-12-13

內(nèi)存 PID IC封裝 DRAM

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GF擬買力晶廠，臺(tái)積電、聯(lián)電面臨激烈的搶單競爭

GF擬買力晶廠，臺(tái)積電、聯(lián)電面臨激烈的搶單競爭

2011年臺(tái)灣IC制造業(yè)產(chǎn)值衰退11.9%

奇美電傳要賣面板廠雙D轉(zhuǎn)型突圍

明年半導(dǎo)體資本設(shè)備支出或衰退19.5%

GF擬買力晶廠臺(tái)積電、聯(lián)電面臨激烈的搶單競爭

GF擬買力晶廠臺(tái)積電、聯(lián)電面臨激烈的搶單競爭

◆代工廠跨域合作布局3D IC

Gartner：2012年半導(dǎo)體設(shè)備資本支出將下降19.5%

Q3 DRAM供貨商排行榜：三星市占45%創(chuàng)紀(jì)錄

2012年半導(dǎo)體設(shè)備資本支出將下降19.5%

Gartner：2012年半導(dǎo)體資本支出將下降19.5%

同業(yè)：代價(jià)偏高法人：得打硬仗

2012年3D芯片可望實(shí)現(xiàn)商用化

智能手機(jī)將支撐明年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)增長

SoC測試的概念及實(shí)例詳解

日月光正考慮并購日月鴻

顆粒封測模塊廠:不玩了

淡出記憶體市場　日月光完成收購日月鴻

日月光正考慮并購日月鴻

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