EDA
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基于VHDL邏輯電路設(shè)計(jì)與應(yīng)用
隨著集成電路技術(shù)的高速發(fā)展，VHDL已成為設(shè)計(jì)數(shù)字硬件時(shí)常用的一種重要手段。介紹EDA技術(shù)及VHDL語言特點(diǎn)，以串行加法器為例，分析串行加法器的工作原理，提出了一種基于VHDL語言的加法器設(shè)計(jì)思路，給出串行加法器VHDL源代碼，并在MAX+PLUSII軟件上進(jìn)行仿真通過。
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寬帶數(shù)字信道化EDA設(shè)計(jì)
隨著抗干擾通信體制的廣泛應(yīng)用，實(shí)現(xiàn)全概率信號(hào)截獲的接收機(jī)是非常需要的，而其關(guān)鍵是實(shí)時(shí)處理。由于寬帶信號(hào)接收系統(tǒng)的采樣速率很高，很難直接進(jìn)行實(shí)時(shí)處理，采用多相濾波結(jié)構(gòu)后，信道化濾波器被分解成多個(gè)支路，每個(gè)支路的數(shù)據(jù)經(jīng)過抽取后可以降低數(shù)據(jù)率，便于實(shí)現(xiàn)并行處理。
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微波EDA電磁場(chǎng)仿真軟件評(píng)述
目前，國(guó)外各種商業(yè)化的微波EDA軟件工具不斷涌現(xiàn)．功能強(qiáng)大，主要應(yīng)用領(lǐng)域相當(dāng)廣泛，特別是在移動(dòng)通信、無線設(shè)計(jì)、信號(hào)完整性和電磁兼容(EMC)等方面顯得更加突出。本文針對(duì)現(xiàn)行的諸多商業(yè)化微波EDA軟件進(jìn)行了分類、對(duì)比，簡(jiǎn)要介紹了它們各自的功能特點(diǎn)和適用范圍。
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采用編譯增強(qiáng)技術(shù)，提高高密度FPGA設(shè)計(jì)工作效率
現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列（FPGA）體系創(chuàng)新以及向90nm工藝技術(shù)的過渡顯著提高了FPGA的密度和性能。FPGA設(shè)計(jì)人員不僅需要更高的邏輯密度和更快的性能表現(xiàn)，還要求具有嵌入式處理器、數(shù)字信號(hào)處理（DSP）模塊以及其他硬件IP結(jié)構(gòu)等復(fù)雜的器件功能。但是，由于FPGA設(shè)計(jì)規(guī)模越來越大、越來越復(fù)雜，為了能夠抓住稍縱即逝的市場(chǎng)機(jī)會(huì)，設(shè)計(jì)人員必需盡快完成其設(shè)計(jì)。
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全球三大半導(dǎo)體EDA軟件巨頭眼里的芯片設(shè)計(jì)挑戰(zhàn)
IC設(shè)計(jì)是將系統(tǒng)、邏輯與性能的設(shè)計(jì)要求轉(zhuǎn)化為具體的物理版圖的過程， 也是一個(gè)把產(chǎn)品從抽象的過程一步步具體化、直至最終物理實(shí)現(xiàn)的過程。全球三大半導(dǎo)體EDA軟件巨頭Cadence、Mentor、Synopsys眼里的芯片設(shè)計(jì)挑戰(zhàn)有哪些？
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結(jié)合MDA-EDA電子散熱仿真解決方案
隨著目前電子產(chǎn)品的功能越來越復(fù)雜，功耗越來越大;系統(tǒng)產(chǎn)生的熱量也越來越大，而PCB的集成密度卻越來越高。據(jù)相關(guān)數(shù)據(jù)顯示，PCB板的面積已經(jīng)縮小一半，而板上集成的元器件卻增加了3.5倍，整個(gè)PCB板的集成密度增加了7倍。
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耕耘7年國(guó)內(nèi)EDA市場(chǎng), Xpeedic芯禾2017用戶大會(huì)
談到IC設(shè)計(jì)就離不開EDA工具。何謂EDA?早期，在集成電路還不太復(fù)雜的階段，工程師都是靠手工完成集成電路設(shè)計(jì)，但在超大規(guī)模集成電路時(shí)代，要完成上億晶體管芯片的設(shè)計(jì)，完全靠手工的工作量異常巨大，這時(shí)候就必須采
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EDA技術(shù)發(fā)展總結(jié)
EDA技術(shù)是在電子CAD技術(shù)基礎(chǔ)上發(fā)展起來的計(jì)算機(jī)軟件系統(tǒng)，是指以計(jì)算機(jī)為工作平臺(tái)，融合了應(yīng)用電子技術(shù)、計(jì)算機(jī)技術(shù)、信息處理及智能化技術(shù)的最新成果，進(jìn)行電子產(chǎn)品的自動(dòng)設(shè)計(jì)。
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EDA仿真軟件設(shè)計(jì)超寬帶雙鞭天線
天線作為通信設(shè)備的前端部件，對(duì)通信質(zhì)量起著至關(guān)重要的作用。隨著現(xiàn)代軍事通信系統(tǒng)中跳頻、擴(kuò)頻等技術(shù)的應(yīng)用，尋求天線的寬頻帶、全向性、小型化、共用化成為天線研究中一個(gè)重要課題。
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EDA，如何突破功率的瓶頸
功率是能量被消耗的速率，這在十年前還不是熱門，但今天已是一個(gè)重要的設(shè)計(jì)考量。系統(tǒng)的能耗會(huì)帶來熱量、耗盡電池、增加電能分配網(wǎng)絡(luò)的壓力，并且加大成本。移動(dòng)計(jì)算的發(fā)展最先推動(dòng)了對(duì)降低能耗的期望，但能耗的效應(yīng)現(xiàn)在已遠(yuǎn)遠(yuǎn)超出這個(gè)范圍，可能在業(yè)界帶來一些最大的結(jié)構(gòu)性變化。
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TINA在數(shù)字系統(tǒng)設(shè)計(jì)分析中的應(yīng)用
從集成電路、簡(jiǎn)單可編程器件到高密度大規(guī)?？删幊唐骷貞?yīng)用，數(shù)字系統(tǒng)的設(shè)計(jì)分析方法從根本上發(fā)生轉(zhuǎn)變，由原來的手工設(shè)計(jì)，發(fā)展到了以EDA(Electronic Design Automation，電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化)技術(shù)為代表的現(xiàn)代電子設(shè)計(jì)方法。隨著EDA技術(shù)地逐步發(fā)展，以美國(guó)的PSPICE.Multisim、歐洲的Tina Pro等為代表的各種EDA設(shè)計(jì)軟件包，在電路系統(tǒng)設(shè)計(jì)與仿真環(huán)節(jié)給電子工程師帶來了便利，極大的提高了工作效率。
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EDA行業(yè)及這三大EDA工具廠商你了解多少
今天，三大巨頭之一的Cadence發(fā)布了業(yè)界首款已通過產(chǎn)品流片的第三代并行仿真平臺(tái)Xcelium。然而，你是不是不知道EDA在IC設(shè)計(jì)中有多重要，你是不是對(duì)EDA行業(yè)及這三大EDA工具廠商還不夠了解。看完以下內(nèi)容你就明白了。
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華虹宏力與華大九天再聯(lián)手國(guó)產(chǎn)EDA工具助力IP設(shè)計(jì)
華虹宏力已采用華大九天的電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化(EDA)解決方案——全新高速高精度并行仿真器ALPS™完成多個(gè)模擬及嵌入式非易失性存儲(chǔ)器IP設(shè)計(jì)項(xiàng)目的前后仿真/數(shù)模混合仿真并成功流片。
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EDA微波爐控制器外部接口符號(hào)系統(tǒng)設(shè)計(jì)要求是什么？
現(xiàn)需設(shè)計(jì)一個(gè)微波爐控制器WBLKZQ，其外部接口如圖所示。通過該控制器再配以4個(gè)七段數(shù)碼二極管完成微波爐的定時(shí)及信息顯示。 如圖 微波爐控制器外部接口符號(hào)圖如圖中的各信
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FPGA市場(chǎng)快速增長(zhǎng)，國(guó)產(chǎn)化之路該怎么走？
市場(chǎng)統(tǒng)計(jì)研究數(shù)據(jù)表明，F(xiàn)PGA已經(jīng)逐步侵蝕ASIC和ASSP的傳統(tǒng)市場(chǎng)，并處于快速增長(zhǎng)階段?，F(xiàn)階段FPGA的應(yīng)用不斷擴(kuò)展，從汽車、廣播、計(jì)算機(jī)和存儲(chǔ)、消費(fèi)類、工業(yè)、醫(yī)療、軍事、測(cè)試測(cè)量、無線和固網(wǎng)，應(yīng)用領(lǐng)域正向各行各業(yè)滲透。
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Altium Designer Summer 09生成集成庫(kù)——遇到的問題
在Altium Designer Summer 09安裝目錄之下的Library......
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Mentor Graphics 宣布推出規(guī)?？蛇_(dá)15BG的Veloce Strato平臺(tái)
Mentor Graphics®公司于2017 年2 月16 日宣布推出 Veloce® Strato™ 硬件加速仿真平臺(tái)。
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臺(tái)積電：EDA工具需要新典范
在近日于美國(guó)舉行之年度國(guó)際固態(tài)電路會(huì)議(International Solid State Circuits Conference，ISSCC)的一場(chǎng)專題演說中，臺(tái)積電設(shè)計(jì)暨技術(shù)平臺(tái)副總經(jīng)理侯永清(Cliff Hou)表示，工程師需要能因應(yīng)今日芯片設(shè)計(jì)復(fù)雜性的新工具;而他也指出，針對(duì)四個(gè)目前的主要市場(chǎng)，需要采用包括機(jī)器學(xué)習(xí)在內(nèi)之新技術(shù)、新假設(shè)的個(gè)別工具。
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芯禾科技在美國(guó)加州正式成立其硅谷運(yùn)營(yíng)中心
作為EDA軟件、集成無源器件IPD和系統(tǒng)級(jí)封裝領(lǐng)域的佼佼者，芯禾科技致力于為半導(dǎo)體芯片設(shè)計(jì)公司和系統(tǒng)廠商提供差異化的軟件產(chǎn)品和芯片小型化解決方案。
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芯禾科技硅谷運(yùn)營(yíng)中心成立，深耕北美、擁抱全球
EDA軟件、集成無源器件IPD和系統(tǒng)級(jí)封裝領(lǐng)域的領(lǐng)先供應(yīng)商芯禾科技(Xpeedic Technology Inc.)，近日宣布在美國(guó)加州正式成立其硅谷運(yùn)營(yíng)中心。該中心將主要負(fù)責(zé)公司在美國(guó)市場(chǎng)的EDA產(chǎn)品銷售和技術(shù)支持。
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