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瑞薩開支繼續(xù)縮減
瑞薩電子有限公司日前公布了其年度收益預測及日方雇員的提前退休計劃。雖然沒有裁員的準確數字，但瑞薩預計將在日本本部減少約1200人，這一計劃的費用將在2011年3月31日財年結束后體現。預計瑞薩將對該計劃支付總共7
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目標450mm Intel D1X Fab準備生產新晶元
據外電報道，Intel公司已經宣布位于俄勒岡州希爾斯伯勒的D1X Fab很有可能會成為世界上第一家生產450mm晶元的半導體工廠。盡管該工廠最初會使用300mm晶元來生產芯片，但是不久之后Intel將會對生產設備進行升級，從而生
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未來半導體景氣指數或超預期
IC封測龍頭廠硅品董事長林文伯認為，半導體景氣在第四季以及明年第一季可能會比預期來的好，隨時都有反轉向上的可能，而明年也將呈現穩(wěn)定成長，硅品的成長幅度更將會優(yōu)于產業(yè)平均水平。林文伯表示，根據國際Fabless大
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瑞薩年度預虧近10億決定繼續(xù)縮減開支
瑞薩年度預虧近10億決定繼續(xù)縮減開支
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升級到22nm Intel新晶圓廠首次破例參觀[多圖]
Intel公司今天宣布，將在美國境內投資60到80億美元，升級半導體制造技術，并在俄勒岡州興建一座新的晶圓廠?！ 「鶕撚媱?，Intel將在美國俄勒岡州建立名為Fab D1X的新晶圓廠，預計該廠將于2013年投入研發(fā)工作，
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Intel D1X Fab已經預備生產450mm晶元
Intel公司于日前宣布，該公司位于俄勒岡州希爾斯伯勒的D1X Fab很有可能會成為世界上第一家生產450mm晶元的半導體工廠。盡管該工廠最初會使用300mm晶元來生產芯片，但是不久之后Intel將會對生產設備進行升級，從而生產
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歐洲晶圓代工廠如何擺脫亞洲同行的巨大陰影
據iSuppli公司，通過采用有針對性的技術、靈活的生產擴張戰(zhàn)略和明智的收購行動，歐洲半導體代工廠商X-FAB Semiconductor Foundries AG和LFoundry GmbH已經在市場中占有一席之地，成為模擬與混合信號半導體供應商。
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歐洲晶圓代工廠應對亞洲同行挑戰(zhàn)
據iSuppli公司，通過采用有針對性的技術、靈活的生產擴張戰(zhàn)略和明智的收購行動，歐洲半導體代工廠商X-FAB Semiconductor Foundries AG和LFoundry GmbH已經在市場中占有一席之地，成為模擬與混合信號半導體供應商。通
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硅品:半導體景氣隨時可能反轉向上
IC封測龍頭廠硅品(2325)董事長林文伯認為，半導體景氣在第四季以及明年第一季可能會比預期來的好，隨時都有反轉向上的可能，而明年也將呈現穩(wěn)定成長，硅品的成長幅度更將會優(yōu)于產業(yè)平均水平。 林文伯表示，根據
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沖刺12吋廠 旺宏Q4砸百億
旺宏（2337）前3季獲利繳出亮麗財報，將持續(xù)沖刺12吋廠（Fab 5），總投資額仍維持300億元目標，但為了趕在明年首季進入Phase I量產，旺宏第4季的資本支出將跳升至近百億元規(guī)模，第4季也將密集加裝新設備，12吋廠預計
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歐洲晶圓代工廠如何擺脫亞洲同行的巨大陰影？
據iSuppli公司，通過采用有針對性的技術、靈活的生產擴張戰(zhàn)略和明智的收購行動，歐洲半導體代工廠商X-FAB Semiconductor Foundries AG和LFoundry GmbH已經在市場中占有一席之地，成為模擬與混合信號半導體供應商。通
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歐瑞康從中國獲得了40兆瓦交鑰匙生產線的訂單
Truebbach，（瑞士）2010年10月19日-歐瑞康太陽能，世界領先的薄膜硅太陽能光伏設備供應商，宣布在近期獲得了來自湖南共創(chuàng)光伏科技有限公司的訂單。這家位于衡陽的公司訂購了一條40兆瓦的Micromorph®交鑰匙生產線
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歐洲晶圓代工商努力在市場中占有一席之地
據iSuppli公司，通過采用有針對性的技術、靈活的生產擴張戰(zhàn)略和明智的收購行動，歐洲半導體代工廠商X-FAB Semiconductor Foundries AG和LFoundry GmbH已經在市場中占有一席之地，成為模擬與混合信號半導體供
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新建晶圓廠 Intel將斥巨資升級22nm技術
據外電報道，Intel近日宣布，將在美國境內投資60到80億美元，升級半導體制造技術，并在俄勒岡州興建一座新的晶圓廠。根據該計劃，Intel將在美國俄勒岡州建立名為Fab D1X的新晶圓廠，預計該廠將于2013年投入研發(fā)工作，
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歐洲晶圓代工廠商努力在市場中占有一席之地
據iSuppli公司，通過采用有針對性的技術、靈活的生產擴張戰(zhàn)略和明智的收購行動，歐洲半導體代工廠商X-FAB Semiconductor Foundries AG和LFoundry GmbH已經在市場中占有一席之地，成為模擬與混合信號半導體供應商。
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GlobalFoundries追趕聯電 晶圓生產加速(圖)
GlobalFoundries首席運營官、原特許半導體首席執(zhí)行官謝松輝(Chia Song Hwee)近日評論說，他們在2010年的目標是取得 35億美元以上的總收入，直逼競爭對手聯電(UMC)。市場觀察人士預計聯電今年收入1210億新臺幣，折合3
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英特爾斥資80億美元擴產導入22納米制程
半導體龍頭英特爾(Intel)每每在不景氣時大手筆投資擴產，拉大與競爭對手的差距，CNNMoney報導，英特爾在美國時間19日宣布，將在未來幾年內投資60億~80億美元，升級該公司在美國既有的4座晶圓廠，并在奧勒岡州波特蘭(
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Intel 60到80億美元升級22nm 建新晶圓廠
Intel公司今天宣布，將在美國境內投資60到80億美元，升級半導體制造技術，并在俄勒岡州興建一座新的晶圓廠。根據該計劃，Intel將在美國俄勒岡州建立名為Fab D1X的新晶圓廠，預計該廠將于2013年投入研發(fā)工作，具體投產
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與特許整合完成 全球晶圓攻勢再起
在完成與特許(Chartered)半導體的整并作業(yè)后，全球晶圓(GlobalFoundries)即將火力全開，除持續(xù)強攻32、28奈米等先進制程代工服務，挑戰(zhàn)臺積電龍頭地位外，更積極擴大微機電系統(MEMS)、模擬與電源芯片以及RF CMOS等
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GF來臺尋客戶，暫無至中國設廠打算
全球晶圓GF今(15)日來臺舉辦全球技術論壇，目標主打合作與創(chuàng)新，不諱言來臺尋求新客戶合作機會的目的。而隨著全球晶圓積極擴充產能，并持續(xù)往28奈米先進制程邁進，對臺積電(2330)、聯電(2303)的威脅與日俱增，未來
