全球晶圓GF今(15)日來臺舉辦全球技術(shù)論壇，目標主打合作與創(chuàng)新，不諱言來臺尋求新客戶合作機會的目的。而隨著全球晶圓積極擴充產(chǎn)能，并持續(xù)往28奈米先進制程邁進，對臺積電(2330)、聯(lián)電(2303)的威脅與日俱增，未來甚至可能取代聯(lián)電搶下市占率第二名地位。此外，全球晶圓指出，其目前亞洲客戶約占營收比重約19%至20%，仍有許多發(fā)展機會，目前暫無于大陸設(shè)廠計劃，但未來不排斥。

全球晶圓表示，此次全球技術(shù)論壇主題為合作與創(chuàng)新，2010年及2011年將持續(xù)聚焦于將顧客價值最大化、有效率地穩(wěn)定執(zhí)行公司愿景、成功達到擴充產(chǎn)能及傳遞公司對于科技提升的布局；并不諱言地表示，希望透過此次技術(shù)論壇，與業(yè)界分享全球晶圓在技術(shù)方面的表現(xiàn)和未來規(guī)劃，希望能尋求新合作機會，搶單意味濃厚。

全球晶圓近期積極擴充12吋晶圓廠產(chǎn)能，目標設(shè)定2012年12吋產(chǎn)能將翻1倍成長，其中位于紐約的Fab8，預(yù)計2012年月產(chǎn)能要達6萬片，并以發(fā)展28及20奈米先進制程為主。全球晶圓也希冀能透過持續(xù)往28奈米先進制程邁進，奠定該公司于晶圓代工產(chǎn)能技術(shù)地位，并樂觀表示40及45奈米客戶會隨其轉(zhuǎn)進28奈米制程，因此將加快邁往28奈米制程的腳步。

而不滿足于現(xiàn)有客戶，全球晶圓也要尋求亞太地區(qū)新合作機會。全球晶圓今年上半年亞洲地區(qū)業(yè)績占營收比重達19%至20%，全球晶圓營運長謝松輝表示，亞太地區(qū)仍有許多發(fā)展機會，這也是全球晶圓來臺舉辦技術(shù)論壇的原因之一。

而依照全球晶圓今年營收達1,085億元，再加上持續(xù)進軍28奈米制程和積極擴產(chǎn)，未來對于晶圓雙雄的威脅恐與日俱增。瑞信證券9月份研究報告即指出，在全球晶圓的擴產(chǎn)計劃下，臺積電將面臨更大競爭。

美商高盛證券則預(yù)估，全球晶圓位于紐約Fab8的12吋產(chǎn)能在2012年開出，其12吋產(chǎn)能將達單月19萬片水平，而今年臺積電與聯(lián)電則分別為21與7.7萬片。屆時，全球晶圓的12吋產(chǎn)能市占率將達27％，僅低于臺積電的50％。

而亞太地區(qū)既然市場仍具許多發(fā)展空間，是否進一步至中國設(shè)廠以更貼近市場？謝松輝表示，設(shè)廠位置需考慮人才取得與成本兩項重要因素，而中國同時兼具兩項必備因素，相當具有吸引力，只不過目前暫無于中國設(shè)廠計劃，但未來不排斥列入考慮。