S參數(shù)已經(jīng)成為描述互連電氣特性的工業(yè)標準。由于在一些電路仿真中,我們不需要知道S參數(shù)的一些內在屬性,因此S參數(shù)被稱為黑盒模型。事實上,大部分工程師避免去S參數(shù)中的一些真實的數(shù)據(jù)信息的真實原因是由于他們常常
三維晶片(3D IC)儼然已成為超越摩爾定律的重要技術,吸引包括晶圓代工廠和封裝廠紛紛搶進。由于矽穿孔(TSV)技術在晶圓制造前段即須進行,因此晶圓代工廠掌握的技術層級相對較封裝廠高,在3D IC的技術與市場發(fā)展上亦較
以照明的光線作為遙控器和鐘表的電源,無需布線即可使傳感器網(wǎng)絡遍布家中——羅姆正在開發(fā)為這種環(huán)境實現(xiàn)的太陽能發(fā)電面板。那就是色素增感型光電轉換元件(Dye Sensitized Solar Cell,以下DSC)。 雖
北京時間9月15日下午消息,知名iOS黑客和開發(fā)者pod2g周三宣布,iOS越獄社區(qū)Chronic Dev-Team仍然存在,并著手iOS 5的破解。據(jù)悉越獄小組已經(jīng)通過Redsh0w工具破解iOS 5,但這只是一次不完美越獄(Tethered Jailbreak)。
無線芯片大廠高通(Qualcomm)將收購IDT的視頻IC事業(yè)部,包括Hollywood QualityVideo(HQV)與Frame RateConversion(FRC)視頻處理器IC的設計團隊、產品線以及特定資產。兩家公司并將持續(xù)合作,將IDT廣泛的混合信號產品應
莊也慧 受惠于智慧型手機、游戲機、平板電腦、電子書、車用市場等應用端帶動,微機電系統(tǒng)(MEMS)產品出貨量快速成長。研究報導指出,2011年封裝MEMS元件的營收成長將可上看14%,產業(yè)規(guī)??蛇_80億美元。且隨著眾多開發(fā)
本報記者張穎 剩余期權將會如何分配 剩下的0.44億份期權將如何分配?中芯國際官方對此諱莫如深。 不過據(jù)中芯國際內部人士透露,公告上未公布流向的期權仍將用于激勵高管層。該人士稱如此激勵過于側重高管層
橫跨多重電子應用領域、全球消費性電子和可攜式裝置微機電系統(tǒng)(MEMS)供應商意法半導體(ST)日前指派企業(yè)副總裁暨類比、MEMS及感測器事業(yè)群總 經(jīng)理Benedetto Vigna于2011年臺灣國際半導體展(SEMICON Taiwan)的MEMS微系
無線晶片大廠高通(Qualcomm)將收購IDT的視訊IC業(yè)務部門,包括HollywoodQualityVideo(HQV)與FrameRateConversion(FRC)視訊處理器IC的設計團隊、產品線以及特定資產;兩家公司并將持續(xù)合作,將IDT廣泛的混合訊號產品應
無線芯片大廠高通(Qualcomm)將收購IDT的視頻IC事業(yè)部,包括HollywoodQualityVideo(HQV)與FrameRateConversion(FRC)視頻處理器IC的設計團隊、產品線以及特定資產。兩家公司并將持續(xù)合作,將IDT廣泛的混合信號產品應用
半導體業(yè)者嗅到三維晶片(3DIC)導入行動裝置的商機,紛紛投入技術研發(fā);然而,要加速量產時程,制定邏輯與記憶體IC接合標準已成首要關鍵。因此,全球十八家晶片商正透過聯(lián)合電子裝置工程協(xié)會(JEDEC)組織委員會研擬標準
21ic訊 LSI 公司日前宣布其 TrueStore 硬盤驅動器 (HDD) 存儲 IC 已經(jīng)集成到業(yè)界近期推出的 3.5 英寸硬盤驅動器中,該硬盤驅動器的每張盤片容量可達 1TB,創(chuàng)造了單張磁盤的最新容量記錄。新推出的單盤容量達 1TB 的
綠能環(huán)保已成全球電子業(yè)發(fā)展趨勢,位于南港IC設計育成中心的IC設計新創(chuàng)公司閘能科技( Alfa-MOS Technology),完成MOSFET、LED Driver、ESD等產品線的多項成果,符合手持裝置、LED燈源、LCD面板以及車載等電子系統(tǒng)在綠
受惠智能型手機熱賣加持,以及上游BT樹脂恢復正常供貨,臺灣集成電路(IC)基板廠第二季終于擺脫日本311強震陰霾,營收獲利同步優(yōu)于首季,也都看好第三季營運再增溫。IC基板廠強調,智能型手機與平板計算機熱銷,以及
日經(jīng)新聞13日報導,NTTDoCoMo、富士通(Fujitsu)等日本通訊相關公司計劃和南韓三星電子合作,于2012年設立一家合資公司,研發(fā)使用于智能型手機的核心半導體產品「通訊IC」。報導指出,在現(xiàn)行3G手機的通訊IC市場上,美
受惠智能型手機熱賣加持,以及上游BT樹脂恢復正常供貨,臺灣集成電路(IC)基板廠第二季終于擺脫日本311強震陰霾,營收獲利同步優(yōu)于首季,也都看好第三季營運再增溫。IC基板廠強調,智能型手機與平板計算機熱銷,以及后
NTTDoCoMo、富士通(Fujitsu)等日本通訊相關公司計劃和南韓三星電子合作,于2012年設立一家合資公司,研發(fā)使用于智能型手機的核心半導體產品「通訊IC」。報導指出,在現(xiàn)行3G手機的通訊IC市場上,美國高通(Qualcomm)握
新浪科技訊 北京時間9月13日上午消息,臺灣《經(jīng)濟日報》(Economic Daily News)周日援引匿名機構投資者的消息報道稱,隨著訂單數(shù)量增加,臺積電第四季度產品銷量可能會比第三季度增長至多4%,而此前分析師預計該公司第
以照明的光線作為遙控器和鐘表的電源,無需布線即可使傳感器網(wǎng)絡遍布家中——羅姆正在開發(fā)為這種環(huán)境實現(xiàn)的太陽能發(fā)電面板。那就是色素增感型光電轉換元件(Dye Sensitized Solar Cell,以下DSC)?! ‰m
無線芯片大廠高通(Qualcomm)將收購IDT 的視頻IC業(yè)務部門,包括Hollywood Quality Video (HQV)與Frame Rate Conversion (FRC)視頻處理器IC的設計團隊、產品線以及特定資產;兩家公司并將持續(xù)合作,將IDT廣泛的混合