IC基板廠 Q3延續(xù)上季好表現(xiàn)

受惠智能型手機熱賣加持，以及上游BT樹脂恢復正常供貨，臺灣集成電路(IC)基板廠第二季終于擺脫日本311強震陰霾，營收獲利同步優(yōu)于首季，也都看好第三季營運再增溫。IC基板廠強調(diào)，智能型手機與平板計算機熱銷，以及后

日韓企業(yè)擬于2012設立合資公司 確保IC研發(fā)主導權

日經(jīng)新聞13日報導，NTTDoCoMo、富士通(Fujitsu)等日本通訊相關公司計劃和南韓三星電子合作，于2012年設立一家合資公司，研發(fā)使用于智能型手機的核心半導體產(chǎn)品「通訊IC」。報導指出，在現(xiàn)行3G手機的通訊IC市場上，美

Semico稱今年半導體晶片市場將衰退2%

半導體產(chǎn)業(yè)研究機構SemicoResearch日前調(diào)降了2011年晶片市場預測值，預測該市場銷售額將比2010年衰退2%。該機構先前預測2011年晶片市場成長率為6%，而其他市場研究機構最近對今年晶片市場的成長率預測也大多在6%左右

半導體制程封裝技術同步演進　量產(chǎn)時程競賽牽動版圖消長

在可攜式電子產(chǎn)品講求輕薄短小的市場趨勢帶動下，半導體產(chǎn)業(yè)除透過制程微縮方式縮小晶片面積外，先進封裝技術的配合亦不可或缺，才能夠?qū)晤wIC體積制造得更薄、更小。在上述趨勢發(fā)展下，先進封裝技術在整體半導體封

PI推出的HiperLCS系列高頻LLC轉(zhuǎn)換器IC

21ic訊 Power Integrations公司近日推出全新的HiperLCS系列高壓LLC電源IC，新器件將控制器、高壓端和低壓端驅(qū)動器以及兩個MOSFET同時集成到了一個低成本封裝中。高度集成的HiperLCS IC具有出色的設計靈活性，既可提升

PI推出的HiperLCS系列高頻LLC轉(zhuǎn)換器IC

21ic訊 Power Integrations公司近日推出全新的HiperLCS系列高壓LLC電源IC，新器件將控制器、高壓端和低壓端驅(qū)動器以及兩個MOSFET同時集成到了一個低成本封裝中。高度集成的HiperLCS IC具有出色的設計靈活性，既可提升

楊士寧辭職無礙 SMIC寄望邱慈云解困境

中芯國際此前爆發(fā)的最高管理層人事動蕩暫告平息，但對于這家公司來說，動蕩的陰影還未走遠。雖然找到了各方滿意的新任CEO，但公司又陷入虧損 在邱慈云接任CEO之職后，中芯國際的高層管理團隊又現(xiàn)重要職位空缺

高通收購IDT旗下視頻IC業(yè)務

無線芯片大廠高通(Qualcomm)將收購IDT 的視頻IC業(yè)務部門，包括Hollywood Quality Video (HQV)與Frame Rate Conversion (FRC)視頻處理器IC的設計團隊、產(chǎn)品線以及特定資產(chǎn)；兩家公司并將持續(xù)合作，將IDT廣泛的混合訊號

先進制程慢熱　臺積電轉(zhuǎn)攻3D IC

20和14奈米先進制程的極紫外光微影(EUV)制程與多重電子束(MEB)無光罩微影技術尚未完備，且生產(chǎn)成本仍大幅超出市場預期，量產(chǎn)時程延緩將在所難免。因此，在先進制程技術面臨關卡之際，臺積電積極鎖定三維晶片(3D IC)商

飛思卡爾將展開并購 不排除收購中國企業(yè)

北京時間9月6日消息，飛思卡爾今年五月已在美國已經(jīng)重新上市，減輕不少負債壓力。近來飛思卡爾宣布將兩個六寸晶圓廠關閉，這并不影響飛思卡爾走向無晶圓廠的路途，飛思卡爾CEO里切•拜爾（RichBeyer）表示，未來

供ICOM IC—2A用的快速電池充電器

飛思卡爾中國技術論壇深圳開幕

日前，第六屆飛思卡爾技術論壇(FTF)在深圳開幕，這不僅是飛思卡爾半導體第三次在深圳舉辦技術論壇，更是其在今年5月重新上市后舉辦的第一個FTF(中國)論壇，論壇主題是“創(chuàng)新動力”。飛思卡爾不僅將重點介紹幫助嵌入式

《SEMICON》今年晶圓廠設備支出成長下修但仍創(chuàng)高

SEMI的全球晶圓廠(SEMI World Fab Forecast)預測指出，2011年晶圓廠資本支出將達到411億美元，再度創(chuàng)新晶圓廠設備支出紀錄。不過，因一些晶圓廠隨著宏觀的經(jīng)濟條件來調(diào)整公司計劃，此預估數(shù)值較5月估計的將年增31%下

傳LG電子海外手機業(yè)務部門將裁員30%

（明軒）北京時間9月8日消息，據(jù)國外媒體報道，《韓國經(jīng)濟新聞》（Korea Economic Daily）周四援引消息人士的話稱，作為重組手機業(yè)務部門計劃的一部分，LG電子海外手機業(yè)務部門將裁員約30%。該消息稱，此次裁員將主要

矽格8月合并營收今年次高，9月受大客戶合并準備影響

IC 封測廠矽格（6257）自結(jié)今年八月份合并營業(yè)收入為新臺幣3.98億元，創(chuàng)今年次高，較上月增加2.0％，比較去年同期減少10.2%，累計2011年前八月之營業(yè)額為新臺幣30.57億，比較去年同期減少7.6%。 矽格表示，目前歐美

供ICOM IC—2A用的快速電池充電器

可攜式產(chǎn)品錙銖必較 3D IC量測工夫再上層樓

可攜式裝置將成為引領電子產(chǎn)業(yè)向前邁進的新動力，智慧型手機、平板電腦都是絕佳例證；而PC產(chǎn)業(yè)面臨挑戰(zhàn)，自也不遺余力追求薄型化與輕量化。晶圓量測廠商惠瑞捷成為Advantest旗下子公司后再度發(fā)表新產(chǎn)品，推出新產(chǎn)品以

半導體供應鏈為3D IC正加速投入研發(fā)

SEMICONTaiwan2011火熱開展，3DIC依舊是此次展覽的焦點。推動2.5D和3DIC技術相當積極的日月光集團總經(jīng)理暨研發(fā)長唐和明6日表示，半導體供應鏈近1年來有動起來的跡象，各家大廠在相關研發(fā)的資源明顯增加。為了界定記憶

夏普將攜手I3研究所開發(fā)4K×2K電視

夏普已開始著手開發(fā)支持4K×2K(3840×2160像素)影像顯示的大屏幕液晶電視。將與開發(fā)將全高清影像(1920×1080畫素)生成高品質(zhì)4K×2K影像技術的I3研究所合作，將該公司的技術應用于液晶電視。兩公司從大約2個月前正式開

3D IC大勢所趨 半導體供應鏈加速投入

隨著智慧型手機、電子閱讀器等行動裝置的普及，3D IC已是半導體封裝技術的必然趨勢，在將3D IC技術商品化的過程中，首當其沖的就是面對制造和成本的嚴峻挑戰(zhàn)，許多封裝與測試的難關得先被克服，才能達到預期的良率，