2013年Windows支持ARM處理器
美科學(xué)家發(fā)明“突破摩爾定律禁錮”的半導(dǎo)體制作新工藝
7月14-15日,以SEMI物流工作委員會(huì)組織的、包括Applied Materials、KLA-Tencor、TEL、Dainippon Screen、Air Products、Cymer、Novellus、Advantest和ASML等多家世界著名的半導(dǎo)體設(shè)備與材料供應(yīng)商齊聚大連,與大連當(dāng)
英特爾(Intel)日前公布2009年第二季營(yíng)收為80億美元。排除歐盟委員會(huì)罰款(14.5億美元)造成的影響,non-GAAP之營(yíng)業(yè)利益為14億美元,凈利益為10億美元,每股獲利(EPS為18美分。若按GAAP計(jì)算,營(yíng)業(yè)損失為1,200萬(wàn)美元,凈
“品牌”是我們生活當(dāng)中聽(tīng)得最多的一個(gè)詞,品牌策劃和品牌營(yíng)銷(xiāo)是現(xiàn)代市場(chǎng)經(jīng)濟(jì)的典型特征。視頻行業(yè)有沒(méi)有品牌?有,優(yōu)酷、暴風(fēng)都是。 這些品牌我們已經(jīng)耳熟能詳了,但是我們能區(qū)分不同互聯(lián)網(wǎng)品牌和視頻品牌的特質(zhì)
ARM公司7月3日宣布,正式任命Allen Wu(吳昂雄)為ARM中國(guó)總經(jīng)理兼銷(xiāo)售副總裁。Allen Wu于2004年加入ARM,從2007年開(kāi)始負(fù)責(zé)ARM在中國(guó)的銷(xiāo)售。在過(guò)去兩年中,他專(zhuān)注于開(kāi)發(fā)能夠利用ARM技術(shù)的中國(guó)客戶,并且?guī)椭鶤RM贏得
風(fēng)河系統(tǒng)公司(Wind River)宣布推出Wind River Workbench On-Chip Debugging 3.1.1,將這套綜合性開(kāi)發(fā)工具的支持平臺(tái)拓展到Freescale、Intel和RMI處理器。此前,風(fēng)河的Wind River On-Chip Debugging解決方案已經(jīng)支持
上網(wǎng)本無(wú)疑是現(xiàn)在市場(chǎng)最熱門(mén)的產(chǎn)品之一,但不同領(lǐng)域的廠商大量涌入也使得市面上產(chǎn)品良莠不齊,造成產(chǎn)品的可靠性及待機(jī)時(shí)間等問(wèn)題受到消費(fèi)者的不少質(zhì)疑。日前,從第五屆便攜式產(chǎn)品設(shè)計(jì)與電源管理技術(shù)研討會(huì)(PDPM2009)
風(fēng)河JTAG開(kāi)發(fā)工具支持Freescale、Intel和RMI處理器
IC尺寸微縮仍面臨挑戰(zhàn)。為了使芯片微縮,總是利用光刻技術(shù)來(lái)推動(dòng)。然而近期Sematech在一次演講中列舉了可維持摩爾定律的其他一些技術(shù)。1. 零低k界面:在目前Intel的45nm設(shè)計(jì)中,采用硅襯底和高k金屬柵。在硅與高k材料
近期晶圓代工龍頭臺(tái)積電表示,將提高2009年的資本支出,業(yè)界認(rèn)為顯示半導(dǎo)體景氣已落底,開(kāi)始為未來(lái)景氣復(fù)蘇加緊腳步添購(gòu)先進(jìn)制程設(shè)備,后段封測(cè)設(shè)備最先感受到訂單回籠,半導(dǎo)體設(shè)備業(yè)者指出,雖然預(yù)測(cè)臺(tái)積電資本支出
IC尺寸微縮仍面臨挑戰(zhàn)。為了使芯片微縮,總是利用光刻技術(shù)來(lái)推動(dòng)。然而近期Sematech在一次演講中列舉了可維持摩爾定律的其他一些技術(shù)。1. 零低k界面:在目前Intel的45nm設(shè)計(jì)中,采用硅襯底和高k金屬柵。在硅與高k材料
固守傳統(tǒng)PC領(lǐng)域、風(fēng)光無(wú)限的Wintel組合有望被英特爾公司成功復(fù)制到移動(dòng)通信領(lǐng)域。日前,英特爾與諾基亞宣布,雙方已達(dá)成協(xié)議,將合作開(kāi)發(fā)下一代移動(dòng)計(jì)算設(shè)備,該設(shè)備不僅僅是手機(jī)、筆記本等任意一種產(chǎn)品的延續(xù),而是