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東芝擬關閉福岡NAND工廠
據(jù)日本經(jīng)濟新聞報導，東芝計劃今年關閉其國內2個NAND閃存工廠之一,而把存儲芯片封裝工作全部集中于另一工廠。即將關閉的工廠隸屬于ToshibaLSIPackageSolutionCorp，位于福岡縣宮若市,該廠生產(chǎn)設備以及約400名員工將被
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InvenSense推出信號處理LSI也集成在一個封裝內的3軸陀螺儀
美國InvenSense推出了集A-D轉換器和信號處理LSI于一個封裝內的3軸MEMS陀螺儀（角速度傳感器）“MPU-3000”。而此前市售的 所有1～3軸MEMS陀螺儀均以傳感器單體形式銷售。因此，設備廠商自己準備的A-D傳感器和信號處理
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三星電子一副總跳樓自殺身亡 或與人事調動相
三星電子一位副總經(jīng)理跳樓自殺身亡。這位高層是三星電子芯片部門的開發(fā)專家。據(jù)首爾江南警察署1月26日稱，當天上午10時30分許，三星電子副總經(jīng)理李某的尸體在首爾江南區(qū)的一處公寓被發(fā)現(xiàn)。警方稱：“目前推定李
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MegaRAID 入門級 6Gb/s 控制卡(LSI)
LSI 公司 宣布推出新型 MegaRAID® 控制卡和主機總線適配器 (HBA)，進一步壯大了業(yè)界最豐富的 6Gb/s SATA+SAS 存儲適配器產(chǎn)品陣營。最新推出的產(chǎn)品包括：業(yè)界首款MegaRAID 入門級 6Gb/s 控制卡、MegaRAID 經(jīng)濟型和
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3ware RAID 控制卡(LSI)
LSI 公司 宣布推出采用 6Gb/s SAS 技術的全新系列高性能LSI 3ware SATA+SAS RAID控制卡。全新 3ware 9750系列控制卡現(xiàn)可立即面向間接渠道合作伙伴供貨，其具有出色的性能、易用性和可靠性，能滿足中小型企業(yè)的需求，
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擁有TSV硅轉接板封裝實用化加速
大日本印刷（DNP）為促進采用TSV（硅通孔）的硅轉接板（Interposer）封裝技術的實用化，于2010年1月推出了設計評測用標準底板。該公司此前曾為不同項目個別提供過評測底板，而此次標準底板的價格為原來的一半以下。并
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3ware RAID 控制卡(LSI)
3ware RAID 控制卡(LSI)
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TSMC協(xié)助LSI降低產(chǎn)品25%的漏電功耗
TSMC宣布，客戶美商巨積公司（LSI Corporation）使用TSMC 65納米低功耗工藝的降低功耗（PowerTrim）技術，有效減少下一世代產(chǎn)品的總漏電耗能達百分之二十五以上。 TSMC這項降低功耗的技術與服務獲得Tela Innovation
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65nm工藝下的漏電耗能削減25％，LSI證實臺積電低功耗的效果
臺積電（TSMC）發(fā)布消息稱，美國LSI驗證了該公司低功耗技術“PowerTrim”的效果。LSI公司利用臺積電65nm低功耗（LP）工藝制造的芯片，漏電耗能較原來削減了25％。 PowerTrim是臺積電獲得美國Tela Innovations獨家
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臺積電PowerTrim技術助LSI降低產(chǎn)品漏電耗能
晶圓代工大廠臺積電日前宣布，該公司客戶美商巨積(LSI)使用臺積電65奈米低功耗制程的降低功耗(PowerTrim)技術，有效減少下一世代產(chǎn)品的總漏電耗能達25%以上。臺積電這項降低功耗的技術與服務獲得Tela Innovations獨
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臺積電 低功耗制程獲巨積采用
△臺積電（2330）昨（6）日宣布，大客戶美商巨積（LSI）采用臺積電65奈米低功耗制程的降低功耗（PowerTrim）技術，以減少下一世代產(chǎn)品的總漏電耗能達25％以上。這項降低功耗的技術與服務獲得Tela Innovations獨家專利
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惠瑞捷獲VLSI Research五星級客戶滿意度大獎
惠瑞捷半導體科技有限公司憑借在客戶滿意度方面的出色表現(xiàn)，首次榮獲市場研究和分析公司VLSI Research頒發(fā)的五星級大獎。在今年榮獲這一殊榮的13家公司中，惠瑞捷是唯一的測試設備制造商。 這一年度大獎依據(jù)企業(yè)在六
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西安明科公司將攜新產(chǎn)品亮相PCIM 2010中國上海展
作為電力電子行業(yè)在中國的一大盛會，PCIM 2010中國上海展將為業(yè)界及學術專家奉上行業(yè)大餐，新產(chǎn)品也將在展會期間相繼亮相，那就讓我們先一堵為快吧。 作為新起之秀，西安明科微電子材料有限公司與西北工業(yè)大學合作開
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惠瑞捷榮獲VLSI Research客戶滿意度5顆星最高評價
半導體測試公司惠瑞捷日前宣布首次榮獲VLSI Research的年度客戶滿意度評選5顆星最高評價。同時，惠瑞捷也是本年度13家獲獎企業(yè)中唯一入榜的測試設備制造商。 VLSI Research的年度調查是根據(jù)企業(yè)的擁有成本、商務
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LSI發(fā)布首款面向PCIe 3.0服務器平臺的雙核ROC
國際電子商情訊 LSI公司日前宣布向OEM客戶提供LSISAS2208雙核6Gb/s SAS片上RAID (RoC) IC樣片。高性能LSI SAS RoC旨在支持PCI-SIG目前正在開發(fā)且即將推出的PCI Express 3.0規(guī)范，并提供多種不同I/O性能級別，以滿足
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6Gb/s SAS RoC芯片(LSI)
LSI 公司 宣布向 OEM 客戶提供 LSISAS2208 雙核 6Gb/s SAS 片上 RAID (RoC) IC 樣片。高性能 LSI SAS RoC 旨在支持 PCI-SIG® 目前正在開發(fā)且即將推出的 PCI Express® 3.0 規(guī)范，并提供多種不同 I/O 性能級別
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RIM稱將投資中國制造和研發(fā)領域
北京時間12月8日下午消息，據(jù)國外媒體報道，RIM聯(lián)合首席執(zhí)行長吉姆·巴爾西耶(Jim Balsillie)周二表示，公司將向中國制造和研發(fā)領域進行投資。巴爾西耶稱，RIM今年為全球業(yè)務在中國采購了價值20億美元的商品。
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RIM全球CEO本周訪華 黑莓不日將進大陸個人市場
12月7日，今天開始，加拿大移動終端設備制造公司RIM全球CEO James Balsillie開始訪華并與重要的中國大陸合作伙伴簽署合作協(xié)議。據(jù)悉，James Balsillie將陸續(xù)與神州數(shù)碼郭為、中國移動王建宙等會晤并簽署重要戰(zhàn)略合作
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VLSI公布13家優(yōu)秀設備供應商名單
VLSIResearch日前公布了13家獲得五星評分的半導體設備供應商名單。這13家供應商在客戶滿意度方面獲得了五星的滿分評分，包括擁有成本（costofownership）、結果質量（qualityofresults），產(chǎn)品性能（productperforma
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一個創(chuàng)新聯(lián)盟的成功樣本
VLSI技術研究組合是日本企業(yè)在追趕美國計算機巨人IBM公司的過程中產(chǎn)生的。20世紀70年代，傳來了IBM將著手開發(fā)第四代計算機“未來系統(tǒng)”的消息。據(jù)說該型計算機將使用超大規(guī)模集成電路VLSI ，而在集成電路技術領域，日
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