MCU
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使用MCU或SoC可以簡(jiǎn)便地提高太陽(yáng)能板的效率
使用MCU或SoC可以簡(jiǎn)便地提高太陽(yáng)能板的效率
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從富士通的MCU本地化設(shè)計(jì)方案看家電的“節(jié)能/智能”化趨勢(shì)
在日前舉辦的深圳2011 MCU技術(shù)創(chuàng)新與嵌入式應(yīng)用大會(huì)（MCU!MCU!）“家用電器/智能家居”分論壇上，富士通半導(dǎo)體發(fā)布了一系列MCU產(chǎn)品的發(fā)展路線圖以及參考設(shè)計(jì)和完整解決方案，從中可管窺“32位”
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從富士通的MCU本地化設(shè)計(jì)方案看家電的“節(jié)能/智能”化趨勢(shì)
在日前舉辦的深圳2011 MCU技術(shù)創(chuàng)新與嵌入式應(yīng)用大會(huì)（MCU!MCU!）“家用電器/智能家居”分論壇上，富士通半導(dǎo)體發(fā)布了一系列MCU產(chǎn)品的發(fā)展路線圖以及參考設(shè)計(jì)和完整解決方案，從中可管窺“32位”
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如何選擇VoIP解決方案中的處理器
隨著VoIP在企業(yè)語(yǔ)音通信市場(chǎng)繼續(xù)取代模擬電話，在住宅環(huán)境和中小型企業(yè)(SMBs)里也迅速采用了該技術(shù)。VoIP的優(yōu)勢(shì)，比如多線路、使用廉價(jià)數(shù)字介質(zhì)語(yǔ)音通信系統(tǒng)以及顯著降低了通信速率，不僅對(duì)大企業(yè)，對(duì)較小的客戶都有
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如何選擇VoIP解決方案中的處理器
隨著VoIP在企業(yè)語(yǔ)音通信市場(chǎng)繼續(xù)取代模擬電話，在住宅環(huán)境和中小型企業(yè)(SMBs)里也迅速采用了該技術(shù)。VoIP的優(yōu)勢(shì)，比如多線路、使用廉價(jià)數(shù)字介質(zhì)語(yǔ)音通信系統(tǒng)以及顯著降低了通信速率，不僅對(duì)大企業(yè)，對(duì)較小的客戶都有
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如何選擇VoIP解決方案中的處理器
如何選擇VoIP解決方案中的處理器
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ARM內(nèi)核MCU篇：“雛鳥(niǎo)離巢”競(jìng)爭(zhēng)將會(huì)更激烈
ARM內(nèi)核MCU篇：“雛鳥(niǎo)離巢”競(jìng)爭(zhēng)將會(huì)更激烈
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32位MCU列強(qiáng)相爭(zhēng)——飛思卡爾強(qiáng)勢(shì)推介Kinetis X
“現(xiàn)在是黃金年代，MCU廠商的未來(lái)在中國(guó)。”這是飛思卡爾亞太區(qū)市場(chǎng)總監(jiān)曾勁濤在“MCU技術(shù)創(chuàng)新與嵌入式應(yīng)用大會(huì)”上的感慨。根據(jù)市調(diào)機(jī)構(gòu)Darabeans的預(yù)測(cè)，2011年全球的MCU市場(chǎng)將增長(zhǎng)9%，市場(chǎng)總
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高端MCU市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)激烈，ARM不懈怠
近幾年基于ARM架構(gòu)的處理器在移動(dòng)設(shè)備市場(chǎng)額已經(jīng)超過(guò)90%。在服務(wù)器市場(chǎng)，微軟早在今年第一季度就宣布，將在下一版Windows(8)操作系統(tǒng)中支持ARM微處理器(以前Windows幾乎一直是x86的獨(dú)家操作系統(tǒng))。ARM勢(shì)力的擴(kuò)張已讓
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微芯升級(jí)DSC和MCU以降低成本
美國(guó)微芯科技公司（Microchip Technology Inc）近日宣布，擴(kuò)展其增強(qiáng)型內(nèi)核16位dsPIC33及PIC24“E”數(shù)字信號(hào)控制器（DSC）和MCU（MCU）系列。這些器件采用了片上運(yùn)算放大器和Microchip的充電時(shí)間測(cè)量單元（
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MCU也吹多核風(fēng) 非對(duì)稱架構(gòu)漸成氣候
處理器最終都得走上多核一途嗎?事實(shí)上，繼桌上型處理器朝多核心發(fā)展之后，微控制器(MCU)也吹起了多核風(fēng)。身為嵌入式系統(tǒng)最核心的組成元件，MCU的開(kāi)發(fā)一直都圍繞著高效能、低功耗等關(guān)鍵功能來(lái)發(fā)展。但是隨著系統(tǒng)的復(fù)雜
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高端MCU戰(zhàn)火燒到M4：X86仍猛攻,ARM不懈怠
目前基于ARM架構(gòu)的處理器在移動(dòng)設(shè)備市場(chǎng)額已經(jīng)超過(guò)90%。在服務(wù)器市場(chǎng)，微軟早在今年第一季度就宣布，將在下一版Windows(8)操作系統(tǒng)中支持ARM微處理器(以前Windows幾乎一直是x86的獨(dú)家操作系統(tǒng))。ARM勢(shì)力的擴(kuò)張已讓世
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MCU吹多核風(fēng)，非對(duì)稱結(jié)構(gòu)嶄露頭角
許多人都好奇處理器最終都得走上多核一途嗎?事實(shí)上，在繼桌上型處理器朝多核心發(fā)展之后，微控制器(MCU)也吹起了多核風(fēng)。身為嵌入式系統(tǒng)最核心的組成元件，MCU的開(kāi)發(fā)一直都圍繞著高效能、低功耗等關(guān)鍵功能來(lái)發(fā)展。但是
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3Q’11瑞薩電子力拼轉(zhuǎn)虧為盈 看好2011年度下半車(chē)用營(yíng)運(yùn)
日本半導(dǎo)體大廠瑞薩電子(RenesasElectronics)步出311地震影響，其2011日本會(huì)計(jì)年度(以下簡(jiǎn)稱年度)第2季(即2011年第3季)不僅營(yíng)收較2011年度同期成長(zhǎng)17.4%，為2,433億日?qǐng)A，且營(yíng)業(yè)損失與凈損亦分別為101億日?qǐng)A與88億日
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TI推出 32 位 C2000™ 實(shí)時(shí)控制 MCU 的電源管理 IC
21ic訊 日前，德州儀器 (TI) 宣布推出面向 TI C2000 實(shí)時(shí)控制 32 位微處理器 (MCU) 以及其它 DSP 及 FPGA 處理器的完整電源管理解決方案。該 TPS75005 高集成電源電路采用散熱增強(qiáng)型 5 毫米 x 5 毫米 QFN 封裝，將 2
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TI推出 32 位 C2000™ 實(shí)時(shí)控制 MCU 的電源管理 IC
21ic訊 日前，德州儀器 (TI) 宣布推出面向 TI C2000 實(shí)時(shí)控制 32 位微處理器 (MCU) 以及其它 DSP 及 FPGA 處理器的完整電源管理解決方案。該 TPS75005 高集成電源電路采用散熱增強(qiáng)型 5 毫米 x 5 毫米 QFN 封裝，將 2
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TI推出實(shí)時(shí)控制MCU的電源管理 IC
21ic訊 日前，德州儀器 (TI) 宣布推出面向 TI C2000 實(shí)時(shí)控制 32 位微處理器 (MCU) 以及其它 DSP 及 FPGA 處理器的完整電源管理解決方案。該 TPS75005 高集成電源電路采用散熱增強(qiáng)型 5 毫米 x 5 毫米 QFN 封裝，將 2
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TI推出實(shí)時(shí)控制MCU的電源管理 IC
21ic訊 日前，德州儀器 (TI) 宣布推出面向 TI C2000 實(shí)時(shí)控制 32 位微處理器 (MCU) 以及其它 DSP 及 FPGA 處理器的完整電源管理解決方案。該 TPS75005 高集成電源電路采用散熱增強(qiáng)型 5 毫米 x 5 毫米 QFN 封裝，將 2
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高端MCU市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)激烈，ARM不懈怠
近幾年基于ARM架構(gòu)的處理器在移動(dòng)設(shè)備市場(chǎng)額已經(jīng)超過(guò)90%。在服務(wù)器市場(chǎng)，微軟早在今年第一季度就宣布，將在下一版Windows(8)操作系統(tǒng)中支持ARM微處理器(以前Windows幾乎一直是x86的獨(dú)家操作系統(tǒng))。ARM勢(shì)力的擴(kuò)張已讓
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第三屆MCU技術(shù)創(chuàng)新與嵌入式應(yīng)用大會(huì)召開(kāi)，MCU內(nèi)核之爭(zhēng)升級(jí)
據(jù)最新報(bào)道，高交會(huì)電子展同期系列活動(dòng)，由創(chuàng)意時(shí)代主辦的第三屆MCU技術(shù)創(chuàng)新與嵌入式應(yīng)用大會(huì)在深圳隆重召開(kāi)。本次大會(huì)聚集了ST、飛思卡爾、ARM、富士通、MIPS、芯唐、TI等業(yè)內(nèi)眾多知名廠商就MCU創(chuàng)新技術(shù)與應(yīng)用與眾多
