MEMS
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MEMS壓力傳感器在軍用與航空領(lǐng)域表現(xiàn)優(yōu)異
MEMS主要包括微型機(jī)構(gòu)、微型傳感器、微型執(zhí)行器和相應(yīng)的處理電路等幾部分，它是在融合多種微細(xì)加工技術(shù)，并應(yīng)用現(xiàn)代信息技術(shù)的最新成果的基礎(chǔ)上發(fā)展起來(lái)的高科技前沿學(xué)科。MEMS產(chǎn)品早在1980年就已經(jīng)存在了，近年來(lái)，
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MEMS加速度傳感器的配置方案
隨著蘋果iPhone和任天堂Wii游戲機(jī)的流行，加速度傳感器在消費(fèi)類電子設(shè)備中得到了廣泛的應(yīng)用。例如，筆記本中的跌落保護(hù)、MP4/手機(jī)中的屏幕自動(dòng)翻轉(zhuǎn)、輕敲手機(jī)掛斷電話以及手機(jī)“翻轉(zhuǎn)靜音”等等。這些應(yīng)用改
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市場(chǎng)迎MEMS器件熱 盤點(diǎn)ADI近年MEMS產(chǎn)品發(fā)布
MEMS涉及的產(chǎn)品領(lǐng)域極其豐富，大家所熟知的有MEMS加速度計(jì)、MEMS陀螺儀、MEMS麥克風(fēng)、磁力計(jì)等。隨著消費(fèi)電子市場(chǎng)的極速發(fā)展，各大廠商近年來(lái)紛紛推出各式的MEMS器件，面對(duì)當(dāng)前的MEMS器件熱，編輯為大家整理了ADI近年
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MEMS發(fā)展迅速 我國(guó)應(yīng)緊隨潮流
MEMS技術(shù)運(yùn)用開始于上世紀(jì)70年代末期的歐美等國(guó)家，用于以蝕刻硅片結(jié)構(gòu)制作壓力傳感器、電容式感應(yīng)移動(dòng)質(zhì)量加速計(jì)和定位陀螺儀。上世紀(jì)90年代起，圍繞著PC和信息技術(shù)，微光學(xué)器件成為MEMS運(yùn)用的主要領(lǐng)域。本世紀(jì)初
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全硅MEMS振蕩器介紹
無(wú)論是電子工程師還是元器件采購(gòu)者，在選擇時(shí)鐘組件時(shí)都會(huì)經(jīng)過(guò)全面嚴(yán)謹(jǐn)?shù)脑u(píng)估。因?yàn)橐活w健康、穩(wěn)定、持久的“心臟”，將直接影響到電子系統(tǒng)的功能和可靠性。時(shí)鐘組件可分為無(wú)源晶振、有源晶振和多輸出時(shí)鐘
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MEMS發(fā)展：微型封裝是重點(diǎn) 產(chǎn)品體現(xiàn)集成化趨勢(shì)
當(dāng)前MEMS產(chǎn)品發(fā)展的瓶頸在于封裝技術(shù)，封裝成本成為最大的挑戰(zhàn)，而如何進(jìn)一步縮小封裝尺寸，如何將多傳感器融入單一封裝之中是我們正面臨的重要課題。只有創(chuàng)新才能突破，飛思卡爾在封裝技術(shù)上的不斷創(chuàng)新精神在最近發(fā)
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MEMS發(fā)展需突破封裝技術(shù)瓶頸
·當(dāng)前MEMS產(chǎn)品發(fā)展的瓶頸在于封裝技術(shù)，封裝成本成為最大的挑戰(zhàn)，而如何進(jìn)一步縮小封裝尺寸，如何將更多傳感器融入單一封裝之中是我們正面臨的重要課題。 當(dāng)前MEMS產(chǎn)品發(fā)展的瓶頸在于封裝技術(shù)，封裝成本
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MEMS市場(chǎng)：消費(fèi)電子給力 組合傳感器起飛
2012年組合傳感器預(yù)計(jì)營(yíng)收將達(dá)1.86億美元，出貨量將達(dá)1.23億個(gè);未來(lái)幾年組合傳感器將保持高速發(fā)展勢(shì)頭，到2015年市場(chǎng)規(guī)?？蛇_(dá)9億美元。今年MEMS發(fā)展動(dòng)力主要還是來(lái)源于消費(fèi)電子，其中智能手機(jī)是首要“功臣”。據(jù)Yole
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搶進(jìn)Win 8供應(yīng)鏈MEMS業(yè)者力爭(zhēng)微軟認(rèn)證
微機(jī)電系統(tǒng)(MEMS)感測(cè)器業(yè)者正大施拳腳搶攻Windows 8市場(chǎng)商機(jī)。隨著Windows 8行動(dòng)裝置逐漸于市場(chǎng)開始放量，MEMS感測(cè)器需求亦不斷攀升。相關(guān)元件供應(yīng)商為爭(zhēng)食商機(jī)大餅，皆積極與微軟展開技術(shù)交流，以加速產(chǎn)品取得Wind
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晶片就定位MEMS微投影手機(jī)明年MWC齊發(fā)
微機(jī)電系統(tǒng)(MEMS)微投影手機(jī)將于2013年全球行動(dòng)通訊大會(huì)(MWC)大舉亮相。在晶片商與光學(xué)組裝廠全力沖刺下，內(nèi)嵌式MEMS雷射微投影機(jī)的光學(xué)掃描晶片可望于明年投產(chǎn)，光機(jī)引擎組裝技術(shù)也更趨成熟，因而吸引多家一線手機(jī)品
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可降解植入型傳感器于MEMS國(guó)際學(xué)會(huì)登場(chǎng)
植入式微型傳感器于2002年由佐治亞理工學(xué)院阿蘭教授發(fā)明，可以在短短幾秒鐘內(nèi)獲得人的健康狀況。美國(guó)科學(xué)家提出的這項(xiàng)新工藝,已在實(shí)驗(yàn)動(dòng)物身上通過(guò)了試驗(yàn)。 這種能植入人體的微型傳感器專門用于在手術(shù)后觀測(cè)患者健康
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MEMS市場(chǎng)：消費(fèi)電子給力 組合傳感器起飛
2012年組合傳感器預(yù)計(jì)營(yíng)收將達(dá)1.86億美元，出貨量將達(dá)1.23億個(gè)；未來(lái)幾年組合傳感器將保持高速發(fā)展勢(shì)頭，到2015年市場(chǎng)規(guī)?？蛇_(dá)9億美元。 今年MEMS發(fā)展動(dòng)力主要還是來(lái)源于消費(fèi)電子，其中智能手機(jī)是首要“功
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減輕系統(tǒng)功耗MEMS廠競(jìng)逐Sensor Hub單晶片
Sensor Hub單晶片將成微機(jī)電系統(tǒng)(MEMS)廠商新的布局重點(diǎn)。意法半導(dǎo)體(ST)、應(yīng)美盛(InvenSense)等MEMS元件開發(fā)商正積極整合MEMS與微控制器(MCU)，以打造Sensor Hub單晶片方案。此舉不僅能提高各種感測(cè)器的精準(zhǔn)度，感測(cè)
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保證產(chǎn)能供應(yīng)和一致性 IDM模式更適合MEMS
要保證產(chǎn)能供應(yīng)和一致性目前MEMS的生產(chǎn)管理控制還存在不足，只有將分立傳感器做得駕輕就熟，才能做好組合傳感器。目前，MEMS(微機(jī)電系統(tǒng))在消費(fèi)電子、汽車電子、醫(yī)療電子等產(chǎn)品中的應(yīng)用越來(lái)越熱。MEMS最先應(yīng)用于汽車
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MEMS蓬勃發(fā)展 我國(guó)應(yīng)跟緊步伐
MEMS技術(shù)運(yùn)用開始于上世紀(jì)70年代末期的歐美等國(guó)家，用于以蝕刻硅片結(jié)構(gòu)制作壓力傳感器、電容式感應(yīng)移動(dòng)質(zhì)量加速計(jì)和定位陀螺儀。上世紀(jì)90年代起，圍繞著PC和信息技術(shù)，微光學(xué)器件成為MEMS運(yùn)用的主要領(lǐng)域。本世紀(jì)初，
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MEMS生產(chǎn)與COMS工藝融合趨勢(shì)剖析
標(biāo)準(zhǔn)化生產(chǎn)是趨勢(shì)8英寸線是主流目前MEMS的生產(chǎn)工藝確有與COMS工藝融合的趨勢(shì)，但不一定什么工藝都可以和COMS工藝融合在一起，一些大批量應(yīng)用的器件，工藝標(biāo)準(zhǔn)化是一個(gè)趨勢(shì)，也有此必要。在不斷優(yōu)化生產(chǎn)工藝，實(shí)現(xiàn)標(biāo)準(zhǔn)
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組合傳感器起飛之年 MEMS設(shè)計(jì)公司需打通“任督二脈”
今年MEMS發(fā)展動(dòng)力主要還是來(lái)源于消費(fèi)電子，其中智能手機(jī)是首要“功臣”。據(jù)Yole報(bào)告數(shù)據(jù)，消費(fèi)電子約占整個(gè)MEMS市場(chǎng)營(yíng)收的50%，其次是汽車電子和醫(yī)療電子領(lǐng)域。2012年組合傳感器預(yù)計(jì)營(yíng)收將達(dá)1.86億美元，
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什么是三維微電子機(jī)械系統(tǒng)（3D MEMS）？
微機(jī)電 (MEMS) 技術(shù)在電子產(chǎn)品中的地位愈來(lái)愈重要，不論是在汽車、工業(yè)、醫(yī)療或軍事上需要用到此類精密的元器件，在信息、通訊和消費(fèi)性電子等大眾的市場(chǎng)，也可以看到快速增長(zhǎng)的MEMS應(yīng)用。 MEMS本質(zhì)上是一種把微型機(jī)
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各廠商爭(zhēng)打組合拳助推MEMS市場(chǎng)
MEMS是將微電子和機(jī)械結(jié)合在一起的一種技術(shù)，它的出現(xiàn)已有幾十年，但其真正發(fā)展是從二十世紀(jì)九十年代開始。而最近幾年間，MEMS的發(fā)展可用“迅猛”來(lái)形容。市場(chǎng)調(diào)研公司Yole Developpement的研究報(bào)告指出，2012年全球
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半導(dǎo)體大廠投入MEMS晶圓代工業(yè)
基于開發(fā)差異化平臺(tái)為競(jìng)爭(zhēng)策略，加上政府政策補(bǔ)貼下，多數(shù)晶圓代工業(yè)者已經(jīng)逐步放棄在奈米級(jí)先進(jìn)制程與一線晶圓代工業(yè)者拼搏，轉(zhuǎn)而朝向特殊制程與MEMS制程投入研發(fā)。包括中芯、上海先進(jìn)、宏力、華潤(rùn)上華等晶圓代工廠
