據(jù)IHS iSuppli公司的MEMS市場簡報,基于MEMS的多傳感器封裝,即所謂的“組合”傳感器,將在消費應用與汽車應用領域具有非常光明的前景,未來五年在這兩個領域的合計銷售額將增長到現(xiàn)在的50倍。 MEMS組
據(jù)IHSiSuppli公司的汽車MEMS研究,受今年初日本地震的影響,2011年MEMS汽車傳感器市場增長速度將明顯低于去年的強勁水平,但將很快再度加快速度。今年汽車傳感器市場全球銷售額預計為19.9億美元,比2010年的19.1億美
據(jù)IHSiSuppli公司的MEMS市場簡報,基于MEMS的多傳感器封裝,即所謂的“組合”傳感器,將在消費應用與汽車應用領域具有非常光明的前景,未來五年在這兩個領域的合計銷售額將增長到現(xiàn)在的50倍。 MEMS組合傳感器
意法半導體(STMicroelectronics)宣布,來自云林科技大學的「橫掃千軍」隊榮獲2011年iNEMO校園設計競賽冠軍。本屆競賽由意法半導體主辦、中華民國微系統(tǒng)暨奈米科技協(xié)會協(xié)辦,旨在于推廣臺灣MEMS創(chuàng)新設計的人才培育,
當各大半導體公司在中國的大學計劃進行得如火如荼之時,意法半導體(ST)頗具新意地推出了2011年中國iNEMO校園創(chuàng)意大賽,以在全國大學生中推廣針對MEMS的設計創(chuàng)新。該競賽是基于意法半導體獨有的iNEMO評估開發(fā)工具,
MEMS麥克風改善音質(zhì)尺寸小,性能優(yōu)越來越多的移動設備,如手機、耳機、相機和MP3,采用了先進的降噪技術,以消除背景音,提高聲音質(zhì)量。要使這種先進技術付諸實施,所采用的多個麥克風不僅需具有抗射頻和電磁干擾的能
MEMS-JFET構造 美國半導體研發(fā)聯(lián)盟機構Semiconductor Research (SRC)與康耐爾大學(Cornell University)合作發(fā)表一種微機電系統(tǒng)(MEMS)晶體管,并可提供給SRC聯(lián)盟成員采用,做為CMOS芯片上的時序(timing
語音控制以更直覺、更貼近人們操作模式的特性,可望成為新一代人機介面。由于說話可更直接表達所想,在操控各種裝置時可更為準確,因此在蘋果(Apple)iPhone 4S推出Siri語音控制功能后,隨即受到市場重視。 歐勝微
ST用iNEMO開啟新征程,主攻消費類MEMS
早在幾個月前ADI推出MEMS加速度計ADXL206,提到MEMS廠商間的差異化發(fā)展之路?,F(xiàn)在ADI把他們的路線更堅定的執(zhí)行下去,“ADI選擇關注一些傳統(tǒng)MEMS未涉足的領域”,ADI微機械產(chǎn)品線高級應用工程師趙延輝在ADI
位于法國巴黎的伯克利傳感器和執(zhí)行器中心(BSAC)將于2012年1月29日舉辦研討會。此次研討會將介紹采用碳化硅和氮化鋁制造MEMS無線傳感器的目前研究情況以及未來展望,以應對低端惡劣環(huán)境下MEMS的應用。這些傳感器正在
美國半導體研發(fā)聯(lián)盟機構Semiconductor Research (SRC)與康耐爾大學(Cornell University)合作發(fā)表一種微機電系統(tǒng)(MEMS)晶體管,并可提供給SRC聯(lián)盟成員采用,做為CMOS芯片上的時序(timing)解決方案。 這種MEMS-JFET元
IMEC 開發(fā)出的一款微機電系統(tǒng)(MEMS)晶片,能夠從汽車輪胎內(nèi)部的振動采集能量,讓輪胎壓力監(jiān)測系統(tǒng)(TPMS)不再需要使用電池。 IMEC 表示,這種全新的 MEMS 能量采集技術也能為任何一種低電流的無線感測器網(wǎng)路節(jié)點供電。
盡管有機發(fā)光顯示OLED和LCD液晶顯示技術之間的競爭日趨激烈,不過,市場研究機構DisplaySearch分析師Paul Semenza指出,從各方消息顯示,可能還有其他新世代顯示技術正在醞釀整合出擊、進入商品化階段。例如Qualcomm
鑒于MEMS工藝源自光刻微電子工藝,所以人們很自然會考慮用IC設計工具來創(chuàng)建MEMS器件的掩膜。然而,IC設計與MEMS設計之間存在著根本的區(qū)別,從版圖特性、驗證或仿真類型,到最重要的構造問題。 盡管針對MEMS設計的
美國半導體研發(fā)聯(lián)盟機構Semiconductor Research (SRC)與康乃爾大學(Cornell University)合作發(fā)表一種微機電系統(tǒng)(MEMS)電晶體,并可提供給SRC聯(lián)盟成員采用,做為 CMOS 晶片上的時序(timing)解決方案。 這種 MEMS-JFE
美商亞德諾(ADI)發(fā)表第三代的iSensor 微機電系統(tǒng)(MEMS)慣性量測單元(IMU)。ADIS 16488 乃是一款戰(zhàn)術級的10自由度(DoF)感測器 ,并且將三軸陀羅儀、三軸加速度計、三軸磁力計、以及壓力感測器整合至單晶片當中。 新
“UX4-3Di FFPL300” (點擊放大) “UX4-MEMS FFPL200”和“UX4-ECO FFPL150”(兩款機型的概觀相同)(點擊放大) 牛尾電機宣布,該公司開發(fā)出了模塊全域等倍曝光裝置“UX4”系列的3款機型,將在“Semicon J
引言:傳感器融合將為高精度運動檢測在手機、導航系統(tǒng)、游戲機等便攜電子設備內(nèi)的應用創(chuàng)造更多新機會,空中鼠標、智能遙控器、LBS等都是未來十分看好的應用。就在各種6自由度、9自由度器件不斷問世之際,10自由度MEM
相位解包裹是使用相移顯微干涉法測量MEMS/NEMS表面3-D輪廓時的重要步驟.本文針對普通的相位解包裹方 法在復雜輪廓或包含非理想數(shù)據(jù)區(qū)的表面輪廓測量中的局限性,提出一種基于模板的廣度優(yōu)先搜索相位展開方法.通過模板 的使用,先將非相容區(qū)域標記出來,在相位解包裹的過程中繞過這些區(qū)域,即可得到準確可靠的相位展開結果.通過具體的應 用實例可以證明,使用不同模板可以根據(jù)不同應用的需要靈活而準確地實現(xiàn)微納結構表面3-D輪廓測量中的相位展開. 關鍵詞:MEMS/NEMS;表面輪廓測量;模板;相位解包裹;邊緣檢測