先進封裝：埋入式工藝成競爭新焦點

摘要：高密度、小型化封裝需求在不斷增加，預計內(nèi)置元件基板市場會不斷擴大。埋入式技術(shù)的出現(xiàn)蘊藏著產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)和行業(yè)結(jié)構(gòu)重大變革的可能性。傳統(tǒng)的IC封裝是采用導線框架作為IC導通線路與支撐IC的載具，它連接引腳于導

先進封裝：埋入式工藝成競爭新焦點

摘要：高密度、小型化封裝需求在不斷增加，預計內(nèi)置元件基板市場會不斷擴大。埋入式技術(shù)的出現(xiàn)蘊藏著產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)和行業(yè)結(jié)構(gòu)重大變革的可能性。傳統(tǒng)的IC封裝是采用導線框架作為IC導通線路與支撐IC的載具，它連接引腳于導

Polymicro 成功開發(fā)包含low -OH合成熔融石英(synthetic fused silica)內(nèi)芯的光纖產(chǎn)品

21ic訊 Molex公司子公司Polymicro Technologies成功地開發(fā)了一款包含low -OH 合成熔融石英(synthetic fused silica)內(nèi)芯的光纖產(chǎn)品，PolyClad™硬聚合物覆層和ETFE 緩沖器/護套jacket。其特性是具有高抗張強度

Molex提供Polymicro專用毛細管產(chǎn)品

21ic訊 Molex公司現(xiàn)在提供 適用于醫(yī)藥和生物技術(shù)行業(yè)中毛細管電泳(capillary electrophoresis, CE) 的Polymicro專用毛細管產(chǎn)品。Polymicro產(chǎn)品經(jīng)理Joe Macomber表示：“Polymicro正在推動尖端毛細管技術(shù)的進步

ULIS在CEATEC Japan展示80x80微米熱敏傳感器陣列中的Micro80P

21ic訊 ULIS在CEATEC Japan上展示其新產(chǎn)品Micro80P。該產(chǎn)品是新一代熱敏傳感器陣列產(chǎn)品中的第一款80x80小像素間距高靈敏度陣列。Micro80P可滿足希望在日常使用中實現(xiàn)最高能效的應(yīng)用的需求，如建筑加熱自動化、通風與

歐盟啟動充電器立法 蘋果或?qū)⒈瘎?/a>

科學家研制火柴棍傳感器 可竊聽人們隱私談話

目前，科學家最新研制一款火柴棍大小的傳感器，能夠探測并記錄25米范圍之內(nèi)人們的談話，并有效地濾除背景雜聲。據(jù)英國媒體報道，未來對于喜好窺探隱私的人們而言，竊聽公園里情侶之間的甜言蜜語不再是一個難題。目前

評論：蘋果可能因歐盟立法計劃而重新設(shè)計充電器

9月29日消息，CNBC網(wǎng)站刊登題為《蘋果可能因歐盟相關(guān)立法計劃而重新設(shè)計充電器嗎？》的評論文章，現(xiàn)全文摘要如下：在歐盟 “制定一部法律通用化手機充電器”的計劃下，蘋果公司可能被迫放棄現(xiàn)有充電器，轉(zhuǎn)

歐盟啟動統(tǒng)一充立法 蘋果Lighting接口或?qū)⒃饨鸞圖]

歐盟早前已經(jīng)推出了充電器非強制性標準，但其一直希望能夠在法律上強制統(tǒng)一手機充電器，從而減少電子垃圾。本周四，歐盟立法工作取得進展，這意味著蘋果在歐洲與眾不同的另類充電接口，將面臨何去何從。周四，歐洲議

意法半導體提交本季度現(xiàn)金分紅方案

2013年9月24日，半導體供應(yīng)商意法半導體（STMicroelectronics）宣布，按照公司管理委員會的建議，公司監(jiān)事會將向即將召開的臨時股東大會提交2013年第四季度和2014年第一季度普通股每股0.10美元現(xiàn)金分紅的提案。與上個

新型電化學生物傳感器問世，可對microRNA腫瘤靶標檢測

腫瘤及癌癥已經(jīng)成為人們不得不正視的“奪命殺手”，也成為了科研界、醫(yī)療界不斷攻克的課題。近日，一種新型的用于microRNA腫瘤靶標的超靈敏檢測的電化學生物傳感器問世。這種電化學生物傳感器基于DNA納米結(jié)構(gòu)修飾界面

Molex子公司 Polymicro改進用于深紫外線應(yīng)用的FDP光纖產(chǎn)品

21ic訊 Molex公司子公司Polymicro Technologies最近宣布提升其FDP光纖產(chǎn)品，最新的性能提升改進了光纖產(chǎn)品在深紫外線應(yīng)用(190nm - 325nm)中的曝曬。Polymicro Technologies全球產(chǎn)品經(jīng)理Teodor Tichindelean表示：

NEC贏得俄羅斯首個商用LTE MicroCell基站合同

近日,NEC宣布獲得了俄羅斯移動運營商Scartel的首個LTE Microcell微基站訂單，這將是俄羅斯境內(nèi)首個LTE Microcell基站合同。據(jù)悉，NEC已經(jīng)完成在莫斯科、圣彼得堡、克拉斯諾達爾和索奇等多個大城市的部署。Scartel從2

勞特巴赫μTrace—帶給工程師的高性價比調(diào)試工具

嵌入式計算演變的趨勢主要體現(xiàn)在：功耗、性能、集成;小尺寸、低成本的智能傳感器節(jié)點;適用于醫(yī)療的可穿戴式和可吞服設(shè)備;低功耗連接器件是物聯(lián)網(wǎng)型應(yīng)用的理想選擇。對于連接服務(wù)的M2M世界，機會無處不在。嵌入式計算

Linear 推出 LT1965 的 H 級、更寬溫度范圍新版本

20VIN、1A 高功率密度 LDO 具 40µVRMS 噪聲和高達 +150ºC 的 H 級溫度范圍凌力爾特公司 (Linear Technology Corporation) 推出 LT1965 的 H 級、更寬溫度范圍新

勞特巴赫推μTrace產(chǎn)品：硬件調(diào)試工具的集成化、低成本時代來臨

“如今嵌入式系統(tǒng)設(shè)計已經(jīng)越來越復雜了，勞特巴赫提供的調(diào)試工具的任務(wù)就在于以其專業(yè)而強大的軟硬件積累，幫助工程師簡化其debug和trace的工作，加速產(chǎn)品設(shè)計和開發(fā)?！苯?，在勞特巴赫最新µTrace產(chǎn)品發(fā)布會

印度手機商也在崛起，中國企業(yè)要當心

9月2日消息，根據(jù)IDC的數(shù)據(jù)顯示，今年二季度，印度智能手機市場三星份額為26%，排在第一位；Micromax份額22%，居第二位；Karbonn份額13%，居第三位；諾基亞5%居第四位；索尼5%居第五位，其它企業(yè)占29%。Micromax是一

半導體展巨沛將展出最新高階封裝解決方案

隨著各種高階MENS、3D IC、TSV等封裝技術(shù)的應(yīng)用愈來愈廣，半導體封裝設(shè)備的關(guān)鍵性也愈來愈重要。在2013年的SEMICON Taiwan展覽中，知名半導體制程設(shè)備代理商巨沛公司(Jipal)，就將于展場展出一系列最新的高階封裝解決

聯(lián)發(fā)科4核芯片 印度傳捷報

聯(lián)發(fā)科(2454)4核心晶片再傳捷報，外電報導，聯(lián)發(fā)科印度大客戶Micromax將推出搭載聯(lián)發(fā)科4核心晶片的5.7寸大螢?zāi)恢腔凼謾C，由于印度已是全球第3大智慧手機市場，市場看好有利聯(lián)發(fā)科后續(xù)出貨動能。巴黎證券也認為，聯(lián)發(fā)

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