隨著電子產(chǎn)品更新速度的加快,電子垃圾主要組成部分的印刷電路板(PCB)的廢棄數(shù)量也越來越龐大。廢舊PCB對環(huán)境造成的污染也引起了各國的關(guān)注。在廢舊PCB中,含有鉛、汞、六價(jià)
敷銅作為PCB設(shè)計(jì)的一個重要環(huán)節(jié),不管是國產(chǎn)的青越鋒PCB設(shè)計(jì)軟件,還國外的一些Protel,PowerPCB都提供了智能敷銅功能,那么怎樣才能敷好銅,我將自己一些想法與大家一起分享
1、如果設(shè)計(jì)的電路系統(tǒng)中包含F(xiàn)PGA器件,則在繪制原理圖前必需使用Quartus II軟件對管腳分配進(jìn)行驗(yàn)證。(FPGA中某些特殊的管腳是不能用作普通IO的) 2、4層板從上到下依次為:信號平面層、地、電源、信號平面層;6層
摘要:為了盡快查找PCB的故障,通過分析引起PCB故障的常見原因,結(jié)合電路知識,在長期實(shí)踐中總結(jié)出一套極具操作性的PCB檢測流程及遵循的四個”先后”原則。最后,從檢測手段和檢測技術(shù)發(fā)展的角度,總結(jié)了P
1.考慮元件封裝的選擇在整個原理圖繪制階段,就應(yīng)該考慮需要在版圖階段作出的元件封裝和焊盤圖案決定。下面給出了在根據(jù)元件封裝選擇元件時(shí)需要考慮的一些建議。記住,封裝包括了元件的電氣焊盤連接和機(jī)械尺寸(X、Y和
LED開關(guān)電源作為開關(guān)電源家族的新成員,目前已經(jīng)在多個領(lǐng)域得到了廣泛的使用。在新產(chǎn)品研發(fā)過程中,PCB的元件布局工作是LED開關(guān)電源設(shè)計(jì)的重要組成部分,也是對工程師設(shè)計(jì)方案的關(guān)鍵考驗(yàn)之一。那么,我們應(yīng)該怎么做才
俄勒岡州威爾遜維爾,2015 年 9 月 15日– Mentor Graphics公司(納斯達(dá)克代碼:MENT)今天正式發(fā)出第 26屆年度技術(shù)領(lǐng)導(dǎo)獎 (TLA) 大賽的參賽邀請,這一大賽延續(xù)了該公司一直以來表彰卓越印刷電路板 (PCB) 設(shè)計(jì)的傳
日本2015年6月PCB總產(chǎn)值: 44,152 百萬日元 (Total)日本2015年6月硬板產(chǎn)值: 28,219百萬日元 (Rigid)日本2015年6月軟板產(chǎn)值: 5,625百萬日元 (FPC)日本2015年6月載板產(chǎn)值:10,308百萬日元 (Substrate)
20H原則是指電源層相對地層內(nèi)縮20H的距離,當(dāng)然也是為抑制邊緣輻射效應(yīng)。在板的邊緣會向外輻射電磁干擾。將電源層內(nèi)縮,使得電場只在接地層的范圍內(nèi)傳導(dǎo)。有效的提高了EMC。若內(nèi)縮20H則可以將70%的電場限制在接地邊沿
大家在接單、處理工程資料及生產(chǎn)過程種,經(jīng)常發(fā)現(xiàn)一些客戶的設(shè)計(jì)不符合PCB生產(chǎn)工藝的可行性要求。當(dāng)然這不是說設(shè)計(jì)師的水平有限,而是因?yàn)榇蟛糠衷O(shè)計(jì)工程師沒有到PCB工廠了解過,不知道一塊合格的PCB板是如何生產(chǎn)出來
覆銅作為PCB設(shè)計(jì)的一個重要環(huán)節(jié),不管是國產(chǎn)的青越鋒PCB設(shè)計(jì)軟件,還國外的一些Protel,PowerPCB都提供了智能覆銅功能,那么怎樣才能敷好銅,我將自己一些想法與大家一起分
IPC—國際電子工業(yè)聯(lián)接協(xié)會近日發(fā)布《6月份北美地區(qū)PCB行業(yè)調(diào)研統(tǒng)計(jì)報(bào)告》。報(bào)告顯示銷售量和訂單量,在6月份雙量齊升,訂單出貨比升至1.06。 6月份北美地區(qū)PCB總出貨量,與2014年6月份相比,同比增長4.0%;年初
PCB作為電子信息產(chǎn)業(yè)鏈中的基礎(chǔ)組件,被譽(yù)為“電子產(chǎn)品之母”。將于2015年8月25日-27日在深圳會展中心6號館開啟的“2015深圳國際電路板采購展覽會”(Shenzhen International Circuit Sourcing
目前電子器材用于各類電子設(shè)備和系統(tǒng)仍然以印制電路板為主要裝配方式。實(shí)踐證明,即使電路原理圖設(shè)計(jì)正確,印制電路板設(shè)計(jì)不當(dāng),也會對電子設(shè)備的可靠性產(chǎn)生不利影響。例如,如果印制板兩條細(xì)平行線靠得很近,則會形
Apple Watch最大的進(jìn)步是采用了先進(jìn)的SiP系統(tǒng)封裝技術(shù),而這也讓它變得的輕薄和小巧?,F(xiàn)在臺灣媒體從蘋果產(chǎn)業(yè)鏈得到的消息顯示,蘋果正在減少iPhone上PCB的用量,而新一代iPhone也會采用System In Package封裝技術(shù)(簡
商業(yè)化的射頻EDA軟件于上世紀(jì)90年代大量的涌現(xiàn),EDA是計(jì)算電磁學(xué)和數(shù)學(xué)分析研究成果計(jì)算機(jī)化的產(chǎn)物,其集計(jì)算電磁學(xué)、數(shù)學(xué)分析、虛擬實(shí)驗(yàn)方 法為一體,通過仿真的方法可以預(yù)期實(shí)驗(yàn)的結(jié)果,得到直接直觀的數(shù)據(jù)。&ldq
2015年,國家“改革大動作”開始全面覆蓋電子制造產(chǎn)業(yè),智能制造、低耗環(huán)保、跨界轉(zhuǎn)型、信息安全均成為改革目標(biāo)的關(guān)鍵詞。與此同時(shí),“中國制造2025”規(guī)劃的出臺,也將助力電子制造行業(yè)全面轉(zhuǎn)型
中心議題: 設(shè)計(jì)PCB時(shí)防范ESD的多種手段 解決方案: 盡可能使用多層PCB 確保每一個電路盡可能緊湊 盡可能將所有連接器都放在一邊來自人體、環(huán)境甚至電子設(shè)備內(nèi)部的靜電對于
引言:不同于手機(jī)、平板電腦時(shí)代,智能硬件面向更多的細(xì)分化市場,其種類繁多,同時(shí)大部分設(shè)計(jì)開發(fā)者并不是特別懂硬件設(shè)計(jì),因此存在小批量采購、元器件選擇和PCB生產(chǎn)制造簡單、快速的需求。由此元器件提供商需要開發(fā)一些創(chuàng)新性的服務(wù)模式以滿足這類需求,如小批量采購、PCB定制等。 智能硬件被看成是繼手機(jī)、平板電腦之后的電子行業(yè)的藍(lán)海市場,盡管截至目前,單款智能硬件產(chǎn)品出貨量超過50萬個的并不多,但隨著能滿足用戶需求的服務(wù)內(nèi)容的豐富以及商業(yè)模式的探索成功,智能硬件產(chǎn)業(yè)在2015年將迎來突破性發(fā)展。
高頻電路往往集成度較高,布線密度大,采用多層板既是布線所必須,也是降低干擾的有效手段。在PCB Layout階段,合理的選擇一定層數(shù)的印制板尺寸,能充分利用中間層來設(shè)置屏