PCB
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基于高速PCB串?dāng)_分析及其最小化
隨著電子產(chǎn)品功能的日益復(fù)雜和性能的提高，印刷電路板的密度和其相關(guān)器件的頻率都不斷攀升，保持并提高系統(tǒng)的速度與性能成為設(shè)計(jì)者面前的一個(gè)重要課題。信號(hào)頻率變高，邊沿變陡，印刷電路板的尺寸變小，布線密度加大等都使得串?dāng)_在高速PCB設(shè)計(jì)中的影響顯著增加。串?dāng)_問題是客觀存在，但超過一定的界限可能引起電路的誤觸發(fā)，導(dǎo)致系統(tǒng)無(wú)法正常工作。設(shè)計(jì)者必須了解串?dāng)_產(chǎn)生的機(jī)理，并且在設(shè)計(jì)中應(yīng)用恰當(dāng)?shù)姆椒?，使串?dāng)_產(chǎn)生的負(fù)面影響最小化。
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PCB Layout中的專業(yè)走線策略
布線（Layout）是PCB設(shè)計(jì)工程師最基本的工作技能之一。走線的好壞將直接影響到整個(gè)系統(tǒng)的性能，大多數(shù)高速的設(shè)計(jì)理論也要最終經(jīng)過 Layout得以實(shí)現(xiàn)并驗(yàn)證，由此可見，布線在高速PCB設(shè)計(jì)中是至關(guān)重要的。下面將針對(duì)實(shí)際布線中可能遇到的一些情況，分析其合理性，并給出一些比較優(yōu) 化的走線策略。主要從直角走線，差分走線，蛇形線等三個(gè)方面來(lái)闡述。
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可穿戴PCB設(shè)計(jì)要謹(jǐn)慎，這三大問題要考慮
由于體積和尺寸都很小，對(duì)日益增長(zhǎng)的可穿戴物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)來(lái)說(shuō)幾乎沒有現(xiàn)成的印刷電路板標(biāo)準(zhǔn)。在這些標(biāo)準(zhǔn)面世之前，我們不得不依靠在板級(jí)開發(fā)中所學(xué)的知識(shí)和制造經(jīng)驗(yàn)，并思考如何將它們應(yīng)用于獨(dú)特的新興挑戰(zhàn)。有三個(gè)領(lǐng)域需要我們特別加以關(guān)注，它們是：電路板表面材料，射頻微波設(shè)計(jì)和射頻傳輸線。
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可穿戴PCB設(shè)計(jì)三大注意事項(xiàng)
由于體積和尺寸都很小，對(duì)日益增長(zhǎng)的可穿戴物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)來(lái)說(shuō)幾乎沒有現(xiàn)成的印刷電路板標(biāo)準(zhǔn)。在這些標(biāo)準(zhǔn)面世之前，我們不得不依靠在板級(jí)開發(fā)中所學(xué)的知識(shí)和制造經(jīng)驗(yàn)，并思考如何將它們應(yīng)用于獨(dú)特的新興挑戰(zhàn)。有三個(gè)領(lǐng)域需要我們特別加以關(guān)注，它們是：電路板表面材料，射頻/微波設(shè)計(jì)和射頻傳輸線。
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PCB工程師需要了解的過孔相關(guān)四大事
在一個(gè)高速印刷電路板 （PCB） 中，通孔在降低信號(hào)完整性性能方面一直飽受詬病。然而，過孔的使用是不可避免的。在標(biāo)準(zhǔn)的電路板上，元器件被放置在頂層，而差分對(duì)的走線在內(nèi)層。內(nèi)層的電磁輻射和對(duì)與對(duì)之間的串?dāng)_較低。必須使用過孔將電路板平面上的組件與內(nèi)層相連......
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Vicor面向工業(yè)與通信等各類應(yīng)用最新推出兩款模塊
全新信號(hào)分析能力卓越應(yīng)對(duì)愈加復(fù)雜的高速互聯(lián)設(shè)計(jì)，現(xiàn)已支持 PCIe 4.0。
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Cadence發(fā)布創(chuàng)新Sigrity 2017快速實(shí)現(xiàn)PCB電源完整性簽核
2017年2月7日，中國(guó)上海 —— 楷登電子(美國(guó) Cadence 公司，NASDAQ: CDNS)今日正式發(fā)布全新Sigrity 2017技術(shù)的系列產(chǎn)品，新增多項(xiàng)核心功能，專為加速PCB電源及信號(hào)完整性簽核量身打造。
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DIY智能手環(huán)PCB設(shè)計(jì)注意事項(xiàng)
智能手環(huán)，作為近兩年比較流行的產(chǎn)品形式，越來(lái)越多的受到人們的關(guān)注，同時(shí)，也使電子產(chǎn)品市場(chǎng)產(chǎn)生了一些變化。
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DIY智能手環(huán)，PCB設(shè)計(jì)有四大注意點(diǎn)
智能手環(huán)，作為近兩年比較流行的產(chǎn)品形式，越來(lái)越多的受到人們的關(guān)注，同時(shí)，也使電子產(chǎn)品市場(chǎng)產(chǎn)生了一些變化
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信號(hào)完整性（三）：PCB走線寬度變化產(chǎn)生的反射
在進(jìn)行PCB布線時(shí)，經(jīng)常會(huì)發(fā)生這樣的情況：走線通過某一區(qū)域時(shí)，由于該區(qū)域布線空間有限，不得不使用更細(xì)的線條，通過這一區(qū)域后，線條再恢復(fù)原來(lái)的寬度。走線寬度變化會(huì)引起阻抗變化，因此發(fā)生反射，對(duì)信號(hào)產(chǎn)生影響。那么什么情況下可以忽略這一影響，又在什么情況下我們必須考慮它的影響？
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智能手環(huán)PCB布局、布線的注意事項(xiàng)總結(jié)
智能手環(huán)，作為近兩年比較流行的產(chǎn)品形式，越來(lái)越多的受到人們的關(guān)注，同時(shí)，也使電子產(chǎn)品市場(chǎng)產(chǎn)生了一些變化。
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高速PCB設(shè)計(jì)指南---PowerPCB在PCB設(shè)計(jì)中的應(yīng)用技術(shù)
印制電路板（PCB）是電子產(chǎn)品中電路元件和器件的支撐件。它提供電路元件和器件之間的電氣連接。隨著電子技術(shù)的飛速發(fā)展，PCB的密度越來(lái)越高。PCB設(shè)計(jì)的好壞對(duì)抗干擾能力影響很大。實(shí)踐證明，即使電路原理圖設(shè)計(jì)正確，印制電路板設(shè)計(jì)不當(dāng)，也會(huì)對(duì)電子產(chǎn)品的可靠性產(chǎn)生不利影響。例如，如果印制板兩條細(xì)平行線靠得很近，則會(huì)形成信號(hào)波形的延遲，在傳輸線的終端形成反射噪聲。因此，在設(shè)計(jì)印制電路板的時(shí)候，應(yīng)注意采用正確的方法，遵守PCB設(shè)計(jì)的一般原則，并應(yīng)符合抗干擾設(shè)計(jì)的要求。
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高速PCB設(shè)計(jì)指南---避免混合訊號(hào)系統(tǒng)的設(shè)計(jì)陷阱
它們被稱為數(shù)碼式蜂窩電話，但其中所包含的模擬功能，比較起所謂的模擬蜂窩電話之前度品種還要多。事實(shí)上，需要處理連續(xù)狀態(tài)值（例如語(yǔ)音，影像，溫度，壓力等）的任何系統(tǒng)，都會(huì)有它的模擬功能，那怕是在其名字里出現(xiàn)數(shù)碼式這個(gè)詞語(yǔ)。今天的多媒體PC也毫無(wú)例外，它們有著語(yǔ)音和影像的輸入和輸出，對(duì)發(fā)熱的中央處理機(jī)進(jìn)行迫切的溫度監(jiān)示，以及高性能調(diào)制解調(diào)器，這些系統(tǒng)同樣地，其混合訊號(hào)功能清單上的項(xiàng)目也愈來(lái)愈多。
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高速PCB設(shè)計(jì)指南---如何掌握IC封裝的特性
將去耦電容直接放在IC封裝內(nèi)可以有效控制EMI并提高信號(hào)的完整性，本文從IC內(nèi)部封裝入手，分析EMI的來(lái)源、IC封裝在EMI控制中的作用，進(jìn)而提出11個(gè)有效控制EMI的設(shè)計(jì)規(guī)則，包括封裝選擇、引腳結(jié)構(gòu)考慮、輸出驅(qū)動(dòng)器以及去耦電容的設(shè)計(jì)方法等，有助于設(shè)計(jì)工程師在新的設(shè)計(jì)中選擇最合適的集成電路芯片，以達(dá)到最佳EMI抑制的性能。
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信號(hào)完整性（二）：接收端容性負(fù)載的反射
信號(hào)的接收端可能是集成芯片的一個(gè)引腳，也可能是其他元器件。不論接收端是什么，實(shí)際的器件的輸入端必然存在寄生電容，接受信號(hào)的芯片引腳和相鄰引腳之間有一定的寄生電容，和引腳相連的芯片內(nèi)部的布線也會(huì)存在寄生電容，另外引腳和信號(hào)返回路徑之間也會(huì)存在寄生電容。
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3D打印又出新高度：欲顛覆PCB生產(chǎn)
科技在日新月異地變化，很多不可能的東西都變得可能了，3D打印便是其中一種。而3D打印可不單單是用來(lái)打印一般的生活用品，PCB也是可以打印出來(lái)的。
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信號(hào)完整性（一）：PCB走線中途容性負(fù)載反射
很多時(shí)候，PCB走線中途會(huì)經(jīng)過過孔、測(cè)試點(diǎn)焊盤、短的stub線等，都存在寄生電容，必然對(duì)信號(hào)造成影響。走線中途的電容對(duì)信號(hào)的影響要從發(fā)射端和接受端兩個(gè)方面分析，對(duì)起點(diǎn)和終點(diǎn)都有影響
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經(jīng)驗(yàn)總結(jié)：電路設(shè)計(jì)的8個(gè)誤區(qū)
關(guān)于電路設(shè)計(jì)8個(gè)誤區(qū)的經(jīng)驗(yàn)總結(jié)
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PCB拼板完整教程
PCB拼板完整教程
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印制電路板基板材料概述及分類
PCB基板，也稱為PCB覆銅板。作為重要的電子部件，它是電子元器件的支撐體，并為元器件的電氣連接和絕緣提供可能。
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