在具體PCB設(shè)計(jì)中,如電場(chǎng)或磁場(chǎng)占主導(dǎo)地位,應(yīng)用方法7和8就可以解決。然而,靜電放電一般同時(shí)產(chǎn)生電場(chǎng)和磁場(chǎng),這說(shuō)明方法7將改善電場(chǎng)的抗擾度,但同時(shí)會(huì)使磁場(chǎng)的抗擾度降低。
在任何電源設(shè)計(jì)中,PCB板的物理設(shè)計(jì)都是最后一個(gè)環(huán)節(jié),其設(shè)計(jì)方法決定了電磁干擾和電源穩(wěn)定,我們來(lái)具體的分析一下這些環(huán)節(jié):
假如你現(xiàn)在正在構(gòu)建一個(gè)專業(yè)設(shè)計(jì)的電路實(shí)驗(yàn)板,已經(jīng)完成了layout前所有需要進(jìn)行的仿真工作,并查看了廠商有關(guān)特定封裝獲得良好熱設(shè)計(jì)的建議方法。你甚至仔細(xì)確認(rèn)了寫在紙上的初步熱分析方程式,并確保其不超出IC結(jié)點(diǎn)溫度,并有較為寬松的容限。
PCB設(shè)計(jì)布線時(shí)盡量減少回路環(huán)的面積,以降低感應(yīng)噪聲。PCB設(shè)計(jì)布線時(shí),電源線和地線要盡量粗。除減小壓降外,更重要的是降低耦合噪聲。
當(dāng)您購(gòu)買到PCB線路板快速制作機(jī)時(shí),自然立即想制作一張線路板來(lái)看看它的強(qiáng)大功能,但請(qǐng)別著急,并請(qǐng)仔細(xì)閱讀說(shuō)明書及本欄操作介紹后再動(dòng)手,您將很快熟悉操作并會(huì)被它的魅力深深吸引。
本文介紹了BNC占位設(shè)計(jì)中的幾個(gè)常見(jiàn)問(wèn)題,并以插圖說(shuō)明了邊緣貼裝和插入式連接器的占位設(shè)計(jì)示例。這些連接器可與美國(guó)國(guó)家半導(dǎo)體的LMH0384 3G/HD/SD自適應(yīng)電纜均衡器、LMH0303電纜驅(qū)動(dòng)器及LMH0387可配置I/O器件搭配使用。
變化的信號(hào)(例如階躍信號(hào))沿傳輸線由A到B傳播,傳輸線C-D上會(huì)產(chǎn)生耦合信號(hào),變化的信號(hào)一旦結(jié)束也就是信號(hào)恢復(fù)到穩(wěn)定的直流電平時(shí),耦合信號(hào)也就不存在了,因此串?dāng)_僅發(fā)生在信號(hào)跳變的過(guò)程當(dāng)中,并且信號(hào)沿的變化(轉(zhuǎn)換率)越快,產(chǎn)生的串?dāng)_也就越大。
如果最新的軟件版本支持輸出加工文件檢測(cè),最好是檢測(cè)一下你的PCB加工文件,查看你的板上是否已經(jīng)存在了溝槽。另外,最早的版本常使用的方法包括在機(jī)械層或者阻焊層描述溝槽,使用文本描述方式。一些設(shè)計(jì)人員會(huì)放置重疊串在通孔的焊盤或者過(guò)孔來(lái)定義鉆孔輸出的區(qū)域,不過(guò)這可能會(huì)導(dǎo)致鉆頭被破壞。
隨著PCB走線信號(hào)速率越來(lái)越高,對(duì)時(shí)序要求較高的源同步信號(hào)的時(shí)序裕量越來(lái)越少,因此在PCB設(shè)計(jì)階段準(zhǔn)確知道PCB走線對(duì)信號(hào)時(shí)延的影響變的尤為重要。本文基于仿真分析DK,串?dāng)_,過(guò)孔,蛇形繞線等因素對(duì)信號(hào)時(shí)延的影響。
一、 工藝流程圖: 二、設(shè)備及其作用:1. E-TESTER,用于檢測(cè)線路板開(kāi)路及其短路缺陷;2. AOI光學(xué)檢測(cè)儀,用于檢測(cè)線路板板面缺陷,如板面OPEN/SHORT、銅粒、缺口、DISH D
Protel,現(xiàn)在推Altium Designer.國(guó)內(nèi)低端設(shè)計(jì)的主流,國(guó)外基本沒(méi)人用。簡(jiǎn)單易學(xué),適合初學(xué)者,容易上手;占用系統(tǒng)資源較多,對(duì)電腦配置要求較高。
現(xiàn)在,Mentor Graphics 引入了一種新的Layout工具,該工具可維持設(shè)計(jì)師所希望的標(biāo)準(zhǔn)和控制,同時(shí)增強(qiáng)并加快了現(xiàn)有的交互式布線流程。草圖布線可捕獲設(shè)計(jì)師的布線意圖,成組網(wǎng)絡(luò)自動(dòng)布線并呈現(xiàn)手動(dòng)布線的效果。
幫助設(shè)計(jì)師和設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)迎接這些挑戰(zhàn)的一個(gè)解決方案就是采用軟硬結(jié)合設(shè)計(jì)技術(shù),即印刷電路板(PCB)的軟硬結(jié)合設(shè)計(jì)。雖然這并不是最新的技術(shù),多方的綜合因素表明,該項(xiàng)技術(shù)具有普適性,而且能降低成本。
隨著電子信息技術(shù)的飛速發(fā)展,手工設(shè)計(jì)電子產(chǎn)品的PCB(印制電路板)已不能適應(yīng)電子技術(shù)發(fā)展的需要。我們必須借助計(jì)算機(jī)來(lái)完成PCB的設(shè)計(jì)工作,它不僅速度快,準(zhǔn)確性高,并能極大的減輕工程技術(shù)人員的勞動(dòng)強(qiáng)度。其中涉及的軟件有許多種,Protel是其中比較經(jīng)典的一種。
PCB制程如干膜顯像液的沖洗過(guò)程中,因有多量有機(jī)膜材溶入,又在抽取噴灑的動(dòng)作中另有空氣混進(jìn),而產(chǎn)生多量的泡沫,對(duì)制程非常不便。須在槽液中添加降低表面張力的化學(xué)品,如以辛醇(Octyl Alcohol)類或硅樹(shù)脂(Silicone)類等做為消泡劑,減少現(xiàn)場(chǎng)作業(yè)的麻煩。
集成無(wú)源元件技術(shù)可以集成多種電子功能,具有小型化和提高系統(tǒng)性能的優(yōu)勢(shì),以取代體積龐大的分立無(wú)源元件。文章主要介紹了集成無(wú)源元件技術(shù)的發(fā)展情況,以及采用IPD薄膜技術(shù)實(shí)現(xiàn)電容。電阻和電感的加工,并探討了IPD對(duì)PCB技術(shù)發(fā)展的影響。
手術(shù)很重要,術(shù)后恢復(fù)也必不可少!各種PCB布線完成之后,就ok了嗎?很顯然,不是!PCB布線后檢查工作也很必須,那么如何對(duì)PCB設(shè)計(jì)中布線進(jìn)行檢查,為后來(lái)的PCB設(shè)計(jì)、電路設(shè)計(jì)鋪好“路”呢?本文會(huì)從PCB設(shè)計(jì)中的各種特性來(lái)教你如何完成PCB布線后的檢查工作,做好最后的把關(guān)工作!
PCB 材料及其厚度和工作頻率范圍等因素,以及連接器設(shè)計(jì)及其與電路材料的相互作用都會(huì)影響性能。通過(guò)對(duì)不同信號(hào)注入設(shè)置的了解,以及對(duì)一些射頻微波信號(hào)注入方 法的優(yōu)化案例的回顧,性能可以得到提升。
電路板設(shè)計(jì)是一項(xiàng)關(guān)鍵而又耗時(shí)的任務(wù),出現(xiàn)任何問(wèn)題都需要工程師逐個(gè)網(wǎng)絡(luò)逐個(gè)元件地檢查整個(gè)設(shè)計(jì)。可以說(shuō)電路板設(shè)計(jì)要求的細(xì)心程度不亞于芯片設(shè)計(jì)。
功分器和合路器是最常用/最常見(jiàn)的高頻器件,對(duì)于耦合器例如定向耦合器來(lái)說(shuō)也是如此。這些器件用于功分、合路、耦合來(lái)自天線或系統(tǒng)內(nèi)部的高頻能量,且 損耗和泄露很小。PCB板材的選擇對(duì)于這些器件實(shí)現(xiàn)所預(yù)想的性能來(lái)講是一個(gè)關(guān)鍵因素。