關(guān)于PCB板ESD設(shè)計(jì)的實(shí)用心得

最近在做電子產(chǎn)品的ESD測(cè)試，從不同的產(chǎn)品的測(cè)試結(jié)果發(fā)現(xiàn)，這個(gè)ESD是一項(xiàng)很重要的測(cè)試：如果電路板設(shè)計(jì)的不好，當(dāng)引入靜電后，會(huì)引起產(chǎn)品的死機(jī)甚至是元器件的損壞。以前只注意到ESD會(huì)損壞元器件，沒有想到，對(duì)于電子

超全面的PCB失效分析技術(shù)

PCB作為各種元器件的載體與電路信號(hào)傳輸?shù)臉屑~已經(jīng)成為電子信息產(chǎn)品的最為重要而關(guān)鍵的部分，其質(zhì)量的好壞與可靠性水平?jīng)Q定了整機(jī)設(shè)備的質(zhì)量與可靠性。 隨著電子信息產(chǎn)品的小型化以及無鉛無鹵化的環(huán)保要求，PCB也向

PCB設(shè)計(jì)之那些你必須要掌握的設(shè)計(jì)要領(lǐng)

在設(shè)計(jì)中，布局是一個(gè)重要的環(huán)節(jié)。布局結(jié)果的好壞將直接影響布線的效果，因此可以這樣認(rèn)為，合理的布局是設(shè)計(jì)成功的第一步。尤其是預(yù)布局，是思考整個(gè)電路板，信號(hào)流向、散熱、結(jié)構(gòu)等架構(gòu)的過程。如果預(yù)布局是失敗的

使用PCB孔來減少EMI，接地連接非常重要

很多小朋友喜歡吃甜甜圈。 每每在那些輕松愜意的親子時(shí)刻，可愛的小寶貝們難免會(huì)好奇地開啟十萬個(gè)為什么的連環(huán)問題。然后就會(huì)有問到它們這些甜甜圈是如何制作的，以及為什么它們?cè)谥行男纬梢粋€(gè)洞。 作為家長遇到這種

高頻PCB電路設(shè)計(jì)常見的66個(gè)問題

電子技術(shù)快速發(fā)展，以及無線通信技術(shù)在各領(lǐng)域的廣泛應(yīng)用，高頻、高速、高密度已逐步成為現(xiàn)代電子產(chǎn)品的顯著發(fā)展趨勢(shì)之一。信號(hào)傳輸高頻化和高速數(shù)字化，迫使PCB走向微小孔與埋/盲孔化、導(dǎo)線精細(xì)化、介質(zhì)層均勻薄型化

關(guān)于數(shù)模混合PCB設(shè)計(jì)，知道這些事半功倍

一、設(shè)計(jì)的基本概念理解很多產(chǎn)品都包含的設(shè)計(jì)，不同的信號(hào)具有不同的抗干擾能力。在互連設(shè)計(jì)過程中必須對(duì)不同信號(hào)之間的串?dāng)_進(jìn)行合理的控制才能保證最終產(chǎn)品的指標(biāo)要求。對(duì)于以下基本概念的理解非常重要，掌握有關(guān)設(shè)

為什么PCB要把過孔堵上?

PCB設(shè)計(jì)之導(dǎo)電孔塞孔工藝 導(dǎo)電孔Via hole又名導(dǎo)通孔，為了達(dá)到客戶要求，導(dǎo)通孔必須塞孔，經(jīng)過大量的實(shí)踐，改變傳統(tǒng)的鋁片塞孔工藝，用白網(wǎng)完成板面阻焊與塞孔。生產(chǎn)穩(wěn)定，質(zhì)量可靠。 Via hole導(dǎo)通孔起線路互相連結(jié)

如何對(duì)包含數(shù)?；旌系?PCB 設(shè)計(jì)進(jìn)行合理的控制

對(duì)于以下基本概念的理解非常重要，掌握有關(guān)數(shù)?；旌显O(shè)計(jì)的基本概念，有助于理解后面制定得很嚴(yán)格的布局和布線設(shè)計(jì)規(guī)則，從而在終端產(chǎn)品數(shù)?；旌系脑O(shè)計(jì)時(shí)，不會(huì)輕易打折執(zhí)行其中的重要約束規(guī)則。并且有助于靈活有效地

PCB失效了？可能是這些原因?qū)е碌?/a>

為何PCB設(shè)計(jì)需要3D功能

近幾年，網(wǎng)絡(luò)數(shù)量的增加、更嚴(yán)格的設(shè)計(jì)約束和布線密度，以及向高速度、高密度項(xiàng)目的逐步遷移，加劇了PCB的復(fù)雜性。幸運(yùn)的是，PCB設(shè)計(jì)工具近年來已得到穩(wěn)步發(fā)展，以應(yīng)對(duì)這種日漸復(fù)雜的設(shè)計(jì)領(lǐng)域所帶來的挑戰(zhàn)。一項(xiàng)重大

哪些原因會(huì)導(dǎo)致PCB失效

PCB作為各種元器件的載體與電路信號(hào)傳輸?shù)臉屑~已經(jīng)成為電子信息產(chǎn)品的最為重要而關(guān)鍵的部分，其質(zhì)量的好壞與可靠性水平?jīng)Q定了整機(jī)設(shè)備的質(zhì)量與可靠性。隨著電子信息產(chǎn)品的小型化以及無鉛無鹵化的環(huán)保要求，PCB也向高

高速DSP的PCB設(shè)計(jì)

針對(duì)在高速DSP系統(tǒng)中PCB板可靠性設(shè)計(jì)應(yīng)注意的若干問題。 電源設(shè)計(jì) 高速DSP系統(tǒng)PCB板設(shè)計(jì)首先需要考慮的是電源設(shè)計(jì)問題。在電源設(shè)計(jì)中，通常采用以下方法來解決信號(hào)完整性問題。 　考慮電源和地的去耦 隨著DS

解析線路板PCB粉紅圈

一、粉紅圈的定義 板面在氧化后，生成一絨毛層（氧化銅及氧化亞銅）。在本質(zhì)上此絨毛會(huì)被酸或還原液溶蝕，使原本黑色或紅棕色之絨毛呈現(xiàn)紅銅色；在板子經(jīng)壓合鉆孔等后續(xù)制程后，在孔周圍絨毛出現(xiàn)明顯的溶蝕顏色對(duì)比

超實(shí)用70個(gè)問答的高頻PCB電路設(shè)計(jì)（一）

1、如何選擇PCB板材?選擇PCB板材必須在滿足設(shè)計(jì)需求和可量產(chǎn)性及成本中間取得平衡點(diǎn)。設(shè)計(jì)需求包含電氣和機(jī)構(gòu)這兩部分。通常在設(shè)計(jì)非常高速的PCB板子(大于GHz的頻率)時(shí)這材質(zhì)問題會(huì)比較重要。例如，現(xiàn)在常用的FR-4材

超實(shí)用70個(gè)問答的高頻PCB電路設(shè)計(jì)（二）

41、怎樣通過安排疊層來減少EMI問題?首先，EMI要從系統(tǒng)考慮，單憑PCB無法解決問題。層迭對(duì)EMI來講，我認(rèn)為主要是提供信號(hào)最短回流路徑，減小耦合面積，抑制差模干擾。另外地層與電源層緊耦合，適當(dāng)比電源層外延，對(duì)抑

PCB中鋪銅作用分析

如果PCB的地較多，有SGND、AGND、GND，等等，就要根據(jù)PCB板面位置的不同，分別以最主要的“地”作為基準(zhǔn)參考來獨(dú)立覆銅，即是將地連接在一起。 一般鋪銅有幾個(gè)方面原因。１，EMC.對(duì)于大面積的地或電源鋪銅，會(huì)起到屏

多層PCB抄板操作步驟

PCB抄板也叫克隆或是仿制，是指在原有電路板基礎(chǔ)上進(jìn)行逆向分析，將原有數(shù)據(jù)進(jìn)行1：1還原，然后在利用這些文件，從而完成原電路板的復(fù)制。對(duì)于需要許多從事PCB抄板工作的人來說，對(duì)于單、雙面板的抄板并不會(huì)感到陌生

PCB設(shè)計(jì)交叉選擇元件布局

在查找、放置元件至PCB的過程中，交叉選擇元件布局可以幫您節(jié)省時(shí)間。您有沒有這樣的經(jīng)歷？浪費(fèi)了很多時(shí)間去查找電路板上的某個(gè)元件，最后發(fā)現(xiàn)，它藏在您原理圖設(shè)計(jì)中另一個(gè)完全不同的位置上？交叉選擇元件布局，可以

PCB設(shè)計(jì)成敗應(yīng)該要注意的問題

在PCB設(shè)計(jì)中，Design Rule設(shè)計(jì)規(guī)則是關(guān)系到一個(gè)PCB設(shè)計(jì)成敗的關(guān)鍵。所有設(shè)計(jì)師的意圖，對(duì)于設(shè)計(jì)的功能體現(xiàn)都通過設(shè)計(jì)規(guī)則這個(gè)靈魂來驅(qū)動(dòng)和實(shí)現(xiàn)。精巧細(xì)致的規(guī)則定義可以幫助設(shè)計(jì)師在PCB布局布線的工作中得心應(yīng)手，節(jié)

非隔離式開關(guān)電源的PCB布局設(shè)計(jì)

一個(gè)良好的布局設(shè)計(jì)可優(yōu)化效率，減緩熱應(yīng)力，并盡量減小走線與元件之間的噪聲與作用。這一切都源于設(shè)計(jì)人員對(duì)電源中電流傳導(dǎo)路徑以及信號(hào)流的理解。當(dāng)一塊原型電源板首次加