PCB
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PCB板孔沉銅內(nèi)無銅的原因分析
采用不同樹脂系統(tǒng)和材質(zhì)基板，樹脂系統(tǒng)不同，會導致沉銅處理時活化效果和沉銅時明顯差異差異性。特別是一些CEM復合基板材和高頻板銀基材特異性，在做化學沉銅處理時，需要采取一些較為特殊方法處理一下，假若按正常化
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PCB失效分析技術大全
作為各種元器件的載體與電路信號傳輸?shù)臉屑~，PCB已經(jīng)成為電子信息產(chǎn)品的最為重要而關鍵的部分，其質(zhì)量的好壞與可靠性水平?jīng)Q定了整機設備的質(zhì)量與可靠性。但是由于成本以及技術的原因，PCB在生產(chǎn)和應用過程中出現(xiàn)了大
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PCB布線有絕招，老工程師這樣總結
PCB又被稱為印刷電路板(PrintedCircuitBoard)，它可以實現(xiàn)電子元器件間的線路連接和功能實現(xiàn)，也是電源電路設計中重要的組成部分。今天就將以本文來介紹PCB板布局布線的基本規(guī)則。 一、元件布局基本規(guī)則 1.按電路模
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PCB板布局布線基本規(guī)則
PCB又被稱為印刷（Printed Circuit Board），它可以實現(xiàn)間的線路連接和功能實現(xiàn)，也是電源中重要的組成部分。今天就將以本文來介紹PCB板布局布線的基本規(guī)則。一、元件布局基本規(guī)則1．按電路模塊進行布局，實現(xiàn)同一功
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PCB布局時如何擺放及安裝去耦電容？
尖峰電流的形成：數(shù)字電路輸出高電平時從電源拉出的電流Ioh和低電平輸出時灌入的電流Iol的大小一般是不同的，即：Iol>Ioh。以下圖的TTL與非門為例說明尖峰電流的形成：圖1TTL與非門輸出電壓如右圖(a)所示，理論上電源
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淺談PCB疊層設計
在設計多層PCB電路板之前，設計者需要首先根據(jù)電路的規(guī)模、電路板的尺寸和電磁兼容（EMC）的要求來確定所采用的電路板結構，也就是決定采用4層，6層，還是更多層數(shù)的電路板。確定層數(shù)之后，再確定內(nèi)電層的放置位置以
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PCB為什么要進行清洗
在為非功能性或不良性能電路排除故障時，工程師通?？蛇\行仿真或其它分析工具從原理圖層面考量電路。如果這些方法不能解決問題，就算是最優(yōu)秀的工程師可能也會被難住，感到挫敗或困惑。我也曾經(jīng)經(jīng)歷過這種痛苦。為避
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雙層PCB板制作過程與雙層PCB板制作工藝
電路板是電子設計的承載體，是所有電子元器件以及電路匯總的地方，現(xiàn)在的電子產(chǎn)品功能越來越多，包含的元器件越來越多，電路設計越來越復雜，最基礎的單面板已經(jīng)不能夠通用了，當單面的電路不足以提供電子零件連接需
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PCB的蝕刻工藝及過程控制
印刷線路板從光板到顯出線路圖形的過程是一個比較復雜的物理和化學反應的過程，本文就對其最后的一步--蝕刻進行解析。目前,印刷電路板(PCB)加工的典型工藝采用"圖形電鍍法"。即先在板子外層需保留的銅箔部分上，也就
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非常實用的高頻PCB電路設計20問
1、如何選擇PCB 板材料？ 對于選擇PCB板材，必須在滿足設計需求和可量產(chǎn)性以及成本的中間取得平衡點。設計需求包含電氣和機構這兩個部分。而通常在設計非常高速的 PCB 板子(大于 GHz 的頻率)時，這材質(zhì)問題會比較重
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PCB 過孔對散熱的影響
在自然對流散熱產(chǎn)品中，PCB上的過孔大小對散熱的影響是很大的，但是具體有多大，還不知道，我們就從簡單的產(chǎn)品分析開始，以單個芯片的過孔參數(shù)為對象，研究過孔參數(shù)變化對導熱系數(shù)的影響： 條件： 4層板 PCB 尺寸1
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PCB可測試性設計技術要概述
隨著技術進入超大規(guī)模集成（VLSI）時代，VLSI電路的高度復雜性及多層印制板、表面封裝（SMT）、圓片規(guī)模集成（WSI）和多模塊（MCM）技術在電路系統(tǒng)中的運用，都使得電路節(jié)點的物理可訪問性正逐步削弱以至于消失，電路
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PCB板相關知識
有人說過，世界上只有兩種電子工程師：經(jīng)歷過電磁干擾的和沒有經(jīng)歷過電磁干擾的。伴隨著走線速遞的增加，電磁兼容設計是我們電子工程師不得不考慮的問題。面對一個設計，當進行一個產(chǎn)品和設計的EMC分析時，有以下5個
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PCB布局的關鍵
目前的交換式穩(wěn)壓器和電源設計更精巧、性能也更強大，但其面臨的挑戰(zhàn)之一，在于不斷加速的開關頻率使得設計更加困難。布局正成為區(qū)分一個開關電源設計好壞的分水嶺。本文將就如何在第一次就實現(xiàn)良好布局提出建議。以
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實用高頻PCB電路設計20問
1、如何選擇板材料?對于選擇板材，必須在滿足設計需求和可量產(chǎn)性以及成本的中間取得平衡點。設計需求包含電氣和機構這兩個部分。而通常在設計非常高速的板子(大于GHz的頻率)時，這材質(zhì)問題會比較重要。例如，現(xiàn)在常用
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PCB工藝流程詳解（二）
一、 工藝流程圖： 二、設備及其作用： 1. E-TESTER，用于檢測線路板開路及其短路缺陷； 2. AOI光學檢測儀，用于檢測線路板板面缺陷，如板面OPEN/SHORT、銅粒、缺口、DISH DOWN等； 3. 覆檢機，用于修理由AOI
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PCB工藝流程詳解（一）
開料 一．目的： 將大片板料切割成各種要求規(guī)格的小塊板料。 二．工藝流程： 三、設備及作用： 1．自動開料機：將大料切割開成各種細料。 2．磨圓角機：將板角塵端都磨圓。 3．洗板機：將板機上的粉塵雜質(zhì)
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PCB工藝流程詳解（六）
沉 金 工 序 一、工藝流程圖： 二、設備及作用 1．設備：自動沉鎳金生產(chǎn)線。 2．作用： a．酸性除油： 去除銅表面之輕度油脂及氧化物，以使其表面活化和清潔，形成最適合于沉鎳金的表面狀態(tài)。 b.微蝕 對
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PCB各層的含義
PCB層的定義： 阻焊層 solder mask，是指板子上要上綠油的部分;因為它是負片輸出，所以實際上有solder mask的部分實際效果并不上綠油，而是鍍錫，呈銀白色! 助焊層 paste mask，是機器貼片時要用的，是對應所
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PCB布線設計完整的方法
PCB布線設計中，對于布通率的的提高有一套完整的方法，在此，我們?yōu)榇蠹姨峁┨岣逷CB設計布通率以及設計效率的有效技巧，不僅能為客戶節(jié)省項目開發(fā)周期，還能最大限度的保證設計成品的質(zhì)量。 電路板尺寸和布線層數(shù)需
